宇晶股份机构调研纪要

调研日期: 2026-05-14 湖南宇晶机器股份有限公司是一家成立于1998年的科技型企业，主要从事多线切割机、研磨抛光机、磨削机、镀膜机、精密成型数控机床等硬脆材料加工机床的研发、设计、生产与销售。公司在5G产业链中担任智能装备核心制造商，同时也是全球市场5G智能终端防护玻璃抛光机制造商。产品主要用于手机触摸屏及后盖、太阳能光伏硅片、磁性材料、蓝宝石、碳化硅、视窗玻璃、LED半导体照明、压电水晶及陶瓷等硬脆材料的精密加工，广泛应用于消费电子、汽车工业、新材料、仪器仪表等领域。公司在国内多线切割机、研磨抛光机、磨削机及镀膜机生产、研发领域走在行业前沿，同时也在国内精密数控机床设备研发生产领域有所建树。公司是湖南省高新技术企业，拥有173项国家专利，其中包括105项发明专利。公司注重产学研与创新开拓，已累计拥有国家专利173项，其中发明专利105项。通过整合产业链垂直创新资源，公司正积极推进政府引导、企业主导的省电子产业联盟的成立，打造具有高度融合的协同创新系统和完善的技术开发产业链。 问题一:请问贵公司市场地位如何?属于机床行业的细分头部企业吗? 回答:尊敬在投资者,您好!公司以"专注于硬脆材料精密加工机床制造领域,为客户提供专业化解决方案"为使命,在高端数控加工装备方面,公司通过持续加强技术创新和工艺积累,目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖,产品具有系列化、多元化等优势,其技术水平和产品性能处于国内领先地位,经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源,在消费电子、光伏、半导体行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。2025 年,公司海外业务拓展顺利,为未来持续开拓海外市场奠定了良好的基础。 问题二:董秘您好,请问公司除碳化硅外,还有布局开发哪些新一代半导体材料的加工设备呢?回答:尊敬的投资者,您好!公司拟加快推进 12 英寸大尺寸硅片、砷化镓、磷化铟等半导体材料切割设备及研磨抛光设备的升级迭代及进口替代进程。 问题三:您好,请问公司半导体加工设备的竞争力是否充沛? 回答:尊敬的投资者,您好!在半导体领域,公司是国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一,8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售,12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段。 问题四:董秘您好,公司是打算布局人形机器人产业吗?具体的策略是怎样呢? 回答:尊敬的投资者,您好!在科技快速发展的当下,机器人产业是未来最具发展潜力的行业,公司利用自身高精密加工制造能力和机器人应用场景,与来自知名高校的人才团队合作设立控股子公司湖南宇思弦动机器人有限公司(2026 年1月设立),共同研发、制造机器人灵巧手、视触觉传感器等产品,拓展公司在机器人关键零部件的布局。