安集科技是一家专注于半导体材料的创新型企业，集研发、生产、销售及技术服务为一体，产品涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液等，成功打破国外厂商垄断。公司三大核心产品在特定领域实现技术突破。
公司介绍与业务协同性
安集科技三大业务板块（CMP抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂）在技术研发平台和下游客户拓展方面具有高度协同性。研发平台共享性高，跨品类研发经验相互促进；业务聚焦集成电路制造及先进封装领域，资源共享提升客户粘性。客户可自主选择供应商，公司通过产品竞争力赢得认可。
研发团队与费用投入
公司高度重视研发，截至2025年末研发人员409人，占员工总数52.10%，其中博士51人、硕士99人、本科203人。2025年研发费用同比增长33.64%，达44,470.13万元，占近三年累计营收比例18.18%。未来将持续增加研发投入，费用绝对值保持增长，费用率随营收增长小幅波动。
原材料自主可控
公司提升关键原材料自主供应能力主要出于产品性能优化和长期供应安全考虑，而非成本因素。
功能性湿电子化学品增长
该板块2025年营收同比增长63.73%，主要源于技术积累、领先技术节点多产品线布局及产能释放。公司积极拓宽产品品类，提供整体解决方案。
海外业务进展
公司以"立足中国、服务全球"为战略，稳步推进海外布局。目前重点开拓中国台湾市场，完善本地化团队与实验室，与多家客户建立常态化对接机制，整体进度符合预期。
行业竞争与价格压力
客户选择供应商时综合考量产品性能、技术能力等因素，公司凭借技术壁垒和先发优势，产品价格受竞争影响较小。
产能情况与未来规划
现有产能通过上海金桥、宁波北仑基地扩展有序推进，上海化学工业区电子化学品专区主体建筑封顶。未来规划以3-5年为周期，结合市场需求滚动规划，保障供货同时避免资源闲置。
