安集科技机构调研纪要

调研日期: 2026-05-13 安集微电子科技(上海)股份有限公司是一家高科技半导体材料公司,以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体。该公司通过与客户紧密合作,共同研发各类新技术、新应用所需的定制化产品,形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂在内的安集产品平台。该公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的垄断,三大核心产品在特定领域实现技术突破。 投资者关系活动主要内容介绍: 一、公司介绍: 介绍公司展厅、公司简介、目前经营业务情况及未来发展规划等。 二、问答环节主要内容: Q:公司 CMP 抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大业务板块各板块之间能否具有协同性,下游客户是否重叠?公司是否有绑定销售模式? A:公司化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大业务板块在技术研发平台共享性以及下游客户业务拓展等多方面具 有较高的协同性。在研发技术平台方面,三大板块均属于液体与固体衬底表面处理技术范畴,致力于芯片制造工艺与材料的最优配置,研发经验的积累、工艺理解的深化能够跨品类相互促进,有助于增强客户粘性、提升客户价值贡献,带动经营业绩增长。在业务拓展方面,三大板块均聚焦于集成电路制造及先进封装领域的客户群体,公司向客户导入新产品、为客户提供全方位服务时,具有资源共享的协同作用。客户对各品类产品的供应商选择具有自主选择权,公司会凭借各板块自身产品竞争力赢得客户认可。 Q:请介绍一下公司研发团队及研发费用的情况,未来研发费用的展望。 A:公司高度重视研发体系建设,研发团队是公司核心竞争力的根本保障。通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践,公司组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。截至2025年末,公司研发人员409人,占员工总数52.10%;从学历结构看,博士 51人、硕士99 人、本科 203人,本科及以上学历占比 86%。公司核心技术团队均由资深行业专家组成,在化学、材料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验,并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。研发费用 方面,公司持续保持较高投入水平。最近三年研发费用分别为23,661.27万元、33,276.59万元、44,470.13 万元,累计占最近三年累计营业收入的比例为18.18%。2025年研发费用较去年同期增长 33.64%,增长主要源于公司为保持技术领先优势、加强产品研发创新能力,各项研发活动持续增加,带来人力成本、物料消耗、折旧与摊销等的增长。公司作为研发驱动型企业,随着市场和客户需求的变化,会有很多研发投入的需要,未来会持续增加研发投入,研发费用率可能会随着营业收入的增长有小幅度的波动,但研发费用的绝对值会保持一定的增长。 Q:公司通过自建、合作等方式提升关键原材料自主供应能力是否是从成本角度考虑? A:成本在目前阶段不是主要的考量因素。公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力,一方面优化产品性能,提升现有产品竞争力;另一方面加强新产品、新技术的研究开发,保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。 Q:公司功能性湿电子化学品增长很快,请问主要原因是? A:在功能性湿电子化学品板块,公司致力于攻克领先技术节点难关,并基于产业发展及下游客户需求,积极拓宽产品品类,为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前,公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。作为公司第二增长曲线,功能性湿电子化学品2025年营业收入同比增长63.73%,主要源于公司多年技术积累、领先技术节点多产品线布局以及部分产能释放的共同结果。 Q:公司在大陆的市占率已很高,请介绍下海外业务的进展以及市场份额提升路径? A:公司始终以"立足中国、服务全球"为核心战略定位,以循序渐进、按需进展的策略稳健开展海外布局。目前积极推进中国台湾地区市场开拓,持续完善本地化团队组建与实验室能力建设,与客户建立常态化项目对接机制,在技术合作项目、产品验证进程等方面均取得阶段性进展。当前海外业务团队持续壮大,能力维度不断拓展,已对接台湾地区等多家海外客户,整体进度符合预期,海外布局稳步推进。 Q:目前行业竞争加剧,是否对公司产品价格造成压力? A:客户对供应商的评估是多维度的综合考量。公司深耕行业多年,积累了深厚的技术壁垒与先发优势,产品工艺稳定性已得到长期验证。对客户而言,产品的采购成本仅是综合成本的一部分,产品性能优化及良率提升对整体成本控制同样具有显著价值。客户在选择供应商时,会全面评估产品性能、技术能力、服务响应以及合作稳定性等多维度因素,具备持续技术迭代能力且交付记录良好的供应商更易获得客户认可与长期信赖。 Q:当前产能情况及未来规划? A:现有产能方面,上海金桥、宁波北仑制造基地的产能扩展与布局有序推进,多条新增产线为下一阶段发展提供产能保障;上海化学工业区电子化学品专区制造基地已实现主体建筑封顶,为中长期产能扩张奠定坚实基础。同时公司通过优化空间布局、推进产线智能化改造,生 产自动化与精细化水平显著提升。未来规划方面,公司结合战略布局、客户及市场需求及过往经验,秉持小步快跑、滚动规划的思路,以3-5年为周期研判行业发展,提前规划生产基地物理环境的建设,持续跟进客户及市场变化,既保障稳定供货、承接新增需求,又避免盲目扩产导致资源闲置,实现资产效率与市场响应的最优平衡。