深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）成立于2001年，2010年在深圳证券交易所创业板上市，总部位于深圳市宝安区。公司主要从事电子元器件分销、芯片研发、设计及制造等业务，是全球领先的半导体元器件综合解决方案供应商之一。英唐集团于2015年成立，早期专注于智能控制器、智能家居等领域，自2019年起战略转型向上游半导体芯片领域，确立了以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略。
公司在全球设有22个分公司或子公司，拥有丰富的技术型和资源型产品线，并与松下、罗姆、新思、三星、英飞凌等全球知名半导体厂商建立了广泛合作。公司已建立完善的UAS软件系统支撑及投后整合平台，实现分销业务的集聚化、专业化。
业绩说明会要点：
- MEMS微振镜项目：公司已开发多规格样品，其中φ1.6mm、φ4mm规格产品在医疗成像、工业领域取得批量订单，并与国内外头部客户合作开发激光投影、激光雷达等领域产品。项目产线在日本子公司英唐微技术实现量产，国内供应链正在积极建设。
- 电子元器件分销业务：2025年受电子行业供需格局变化及竞争影响，分销产品毛利率有所下降。公司正调整产品策略，聚焦高景气赛道，并加大芯片设计制造业务的研发投入。
- 车载芯片业务：车载DDIC/TDDI产品已取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点，与多家汽车OEM厂商及Tier1建立深入合作，多个项目在持续推进中。
- 光隆集成业务：小通道OCS产品已进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。
- 并购进展：公司已披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)》(修订稿)，拟于2026年5月15日召开股东会审议本次交易。
- 光隆集成一季度数据：业务呈现积极发展态势，光开关需求及询单量持续增长，OCS产品市场需求日益凸显。
- 存储芯片业务：主要代理国内厂家存储芯片，服务客户集中在AI、手机、平板、PC等消费类产品领域，2026年将根据市场环境及经营策略动态调整。
- 收购审批进度：公司将于5月15日召开股东会审议相关收购事项，并经深交所、中国证监会等机构审批后方可实施，具体并表时间将根据监管审核及交割情况确定。
- Lumentum调研活动：公司始终秉持开放态度与产业链伙伴保持交流，调研活动情况已披露在《投资者关系活动记录表》。
- 芯片设计制造进展：公司自研核心芯片产品MEMS微振镜、车载显示芯片(DDIC/TDDI)等均已实现批量生产，芯片设计、制造、封装等各供应链环节已打通。
核心观点与结论：
英唐智控正积极推进半导体芯片领域的战略转型，已实现MEMS微振镜和车载显示芯片的批量生产，并建立了完善的供应链体系。公司电子元器件分销业务虽面临毛利率下滑压力，但正通过聚焦高景气赛道和加大研发投入来应对。并购光隆集成和奥简微电子将进一步强化公司在光通信和存储芯片领域的布局。公司整体业务呈现积极发展态势，未来将继续推进半导体设计与制造领域的转型升级。
