安集科技机构调研纪要

调研日期: 2026-05-08 安集微电子科技(上海)股份有限公司是一家高科技半导体材料公司,以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体。该公司通过与客户紧密合作,共同研发各类新技术、新应用所需的定制化产品,形成了包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂在内的安集产品平台。该公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂的垄断,三大核心产品在特定领域实现技术突破。 一、公司介绍: 介绍公司2025年度及2026年第一季度经营情况及未来战略规划。 二、问答环节主要内容: Q:公司财报披露后市场比较关注毛利率变化,请问化学机械抛光液毛利率小幅波动以及功能性湿电子化学品毛利率大幅提升的原因? A:公司毛利率有所波动主要系公司产品结构动态变化及处于不同生命周期的产品市场定位调整,综合毛利率整体处于合理的波动范围内。化学机械抛光液板块,公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖,产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台,产品数量多,各产品毛利率存在差异,平均毛利率会受当期产品结构影响,比如客户重点产品放量、新品导入等因素,均会带来阶段性波动影响。对于功能性湿电子化学品板块,毛利率提升主要得益于两方面,一是公司主动聚焦高附加值的产品和应用领域,二是随着宁波工厂产能规模持续上量,设备、房屋、土地等成本摊薄效应显著,规模效应叠加 产品结构优化共同推动毛利率提升。 Q:如何看待友商在CMP抛光液领域的突破,面对更多竞争者,公司的策略是什么? A:公司化学机械抛光液已实现全品类覆盖,涵盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨、氧化铈磨料、金属栅极、衬底及先进封装等多个产品平台。公司紧跟客户需求,积极开发新材料及特殊工艺用抛光液,在3D/2.5D IC领域取得突破并保持先发优势,已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约8%、11%、13%(根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算),逐年稳步提升,已跻身全球主流供应厂商行列。面对市场竞争,公司始终聚焦于自身能力的持续提升,持续依托深厚的技术积累和快速迭代的能力,深化与客户的合作,保持市场地位稳固。同时,公司将竞争视为内在优化的动力,通过持续加强技术研发、提升客户服务质量、强化团队建设等多方面举措,系统性增强核心竞争力,保持并扩大行业领先优势。 Q:公司未来3-5年的战略定位是国内CMP龙头还是平台型材料公司?中国半导体材料是否会从国产替代走向具有全球竞争力,公司希望传递的核心竞争力是? A:公司成立之初即以液体与固体衬底表面之间微观作用的核心技术为立足点,布局化学机械抛光液和功能性湿电子化学品两大业务板块,初期因资源有限优先深耕化学机械抛光液领域;上市后加大功能性湿电子化学品投入,使其成为第二增长曲线,2025年度营业收入同比增长63.73%,业务规模快速提升,呈现出良好的成长态势;同时公司进一步布局电镀液及添加剂,打造第三业务板块。目前,公司已经是一家平台型材料公司,三大业务在技术研发平台、生产制造工艺等供应链环节上高度协同,更重要的是在下游客户端半导体制造应用领域也高度协同,可为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。安集科技作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业,始终致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化,公司现有业务已非单一品类,长远来看,更将拓展至更多高端新材料领域。全球化是公司既定战略,自成立之初即确立“立足中国,服务全球”的战略定位,2009年已实现产品出海、进入国际客户供应链,2015年在台湾成立全资子公司并持续布局海外据点,未来将沿微电子材料横向拓宽、延伸新材料领域,持续推进全球化与多元化发展。 Q:海外业务的进展如何? A:公司始终以“立足中国、服务全球”为核心战略定位,并以循序渐进,按需进展的策略,稳健、务实地开展海外布局。截至目前,公司积极拓展中国台湾地区的市场,逐步完善人才团队建设、本地化实验室环境搭建,加快当地化布局,提升公司软硬能力,并与客户积极立项,紧密跟踪项目管理,在技术合作项目、产品验证进程等方面均取得阶段性进展,海外布局稳步推进。 Q:请介绍海外团队情况,以及产品进入台湾地区客户的进展。 A:公司海外团队目前主要集中在中国台湾地区,团队规模持续壮大,能力维度不断拓展。目前已对接台湾地区等多家海外客户,业务涉及多个项目及产品,均有不同程度的进展,且符合预期。 Q:有看到公司因部分客户收入确认模式调整,短期影响营业收入,想了解下目前影响是否已消除? A:公司部分客户由于修订了销售收入确认条款,使产品的收入确认时点由原来的到货签收后确认改为客户上线结算后确认,在过往季度中对公司营业收入产生过短期影响,该影响逐步消除。 Q:电镀液及添加剂业务的发展情况以及2026年的预期体量? A:公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建,产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂。目前,先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售,应用于凸点、重布线层(RDL)、异质集成技术;集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段,实现销售,先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行,公司将持续推进技术研发与市场拓展,逐步提升其市场份额与收入贡献。 Q:当前产能情况及未来规划? A:现有产能方面,上海金桥、宁波北仑制造基地的产能扩展与布局有序推进,多条新增产线为下一阶段发展提供产能保障;上海化学工业区电子化学品专区制造基地已实现主体建筑封顶,为中长期产能扩张奠定坚实基础。同时公司通过优化空间布局、推进产线智能化改造,生产自动化与精细化水平显著提升。未来规划方面,公司结合战略布局、客户及市场需求及过往经验,秉持小步快跑、滚动规划的思路,以3-5年为周期研判行业发展,提前规划生产基地物理环境的建设,持续跟进客户及市场变化,既保障稳定供货、承接新增需求,又避免盲目扩产导致资源闲置,实现资产效率与市场响应的最优平衡。