新莱应材机构调研纪要

调研日期: 2026-05-08 昆山新莱洁净应用材料股份有限公司成立于2000年,专业生产洁净的不锈钢管路系统和控制系统的设备核心部件。公司从食品领域逐步拓展到生物医疗领域,并成功实现了进口替代。2011年,公司在深圳创业板上市,成为省内第一家在创业板上市的台资企业。公司在全球半导体产业逐步向中国市场转移的趋势下,持续整合技术及资本优势,在中国大陆、台湾、美国都建立研发、生产和销售基地,涉足超洁净气体管路系统和气体阀门系统等半导体关键部件的自主研发,拓展空半导体气体系统的产品领域,扩大市场版图。公司的产品在半导体制造过程中需要非常洁净的环境,半导体需要输送超纯气体,要用99.9999%高纯的空气,这样可以保证芯片不会被污染。在半导体领域,公司的产品通过了全球知名半导体应用设备厂商的认证,如美商应材、LamResearch等。近年来,随着国内晶圆厂建设的热潮,公司顺利实现对北方华创、中微半导体、中芯国际、长江存储、无锡海力士的批量供货。此外,公司的相关产品规格达到纳米等级,成为与美国、日本同步的先进半导体气体管道系统材料制造商,也成为国内唯一覆盖生物医药、食品、半导体三大应用领域的高洁净应用材料制造商行业的领导者。 问题一:请问公司 20 亿建厂项目进度如何,以及资金安排,是否会引入其他公司合资,比如产业链上的客户,这样是否可以进一步绑定客户关系以及技术落地 答:您好, 关于公司全资子公司昆山方新精密投资建设的"20亿元半导体泛半导体核心零部件项目",目前正处于前期筹备阶段。土地落实事项正按政府部门相关流程稳步推进,项目建设需待前期筹备工作(含土地、行政审批等)全部完成后启动,截至目前尚未进入正式投产阶段。由于项目推进涉及多环节的审批与筹备工作,土地落实、建设启动及产能投产的具体时间存在一定的不确定性,公司将在项目关键进展达到信息披露标准时,通过指定信息披露媒体及时履行公告义务。 资金方面,本项目资金来源主要为公司自有资金、银行专项授信及合法合规的多元化融资工具,公司已做好整体资金测算与中长期资金排布,资金筹措及投放节奏与项目建设进度精准匹配,整体资金保障充足、结构稳健,不会对公司日常经营现金流造成压力。 关于引入产业链客户及外部主体合资合作事宜,公司始终秉持开放合作的发展思路,高度重视产业链上下游协同发展,也一直在积极探讨与核心客户、产业链伙伴在产能共建、技术协同、股权合作、深度绑定等多种模式的合作可能性。从业务逻辑来看,与产业链核心客户开展深度合作,确实有利于稳固长期合作关系、加速技术成果落地、锁定下游订单、提升产业链整体竞争力,也是公司长远发展的重要考量方向。 但截至目前,暂无应披露而未披露的合资立项、正式协议及确定合作方案,若后续有明确的合作落地、股权合资、重大投资等相关事项,公司将严格遵守证监会及交易所规则,及时发布公告披露相关情况。 敬请您关注公司后续披露的相关公告,理性投资并注意风险。 感谢您的关注!