炬光科技机构调研纪要

调研日期: 2026-04-30 西安炬光科技股份有限公司成立于2007年,主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件的研发、生产和销售。公司已发展成为国内实力最强的高功率半导体激光器品牌,被中国光学学会激光加工专业委员会授予“高功率半导体激光产业先驱”称号。目前,公司在西安、东莞、海宁和德国多特蒙德拥有生产基地和核心技术团队,并已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001:2015和IATF16949等质量管理体系认证。2021年12月,公司在上海证券交易所科创板成功上市(股票代码:688167),重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康等领域的光子应用模块、模组、子系统业务。 问:请简要介绍一下公司 2025 年度经营情况及主要财务数据。 答:2025 年,面对复杂的经济环境与激烈的市场竞争,公司坚定不移地执行既定发展战略,聚焦光子主业,持续优化业务布局,经营业绩实现显著改善。全年实现营业收入 87,999.93 万元(其中主营业务收入87,218.43 万元),同比增长 41.93%;实现归属于上市公司股东的净利润-3,840.96 万元,同比减亏 13,649.99 万元。经营性现金流方面,2025 年度经营活动产生的现金流量净额为 1.72亿元,同比由负转正,主要得益于收入增长及应收账款管理的加强,共同推动了销售商品、提供劳务收到的现金增加。 截至 2025 年末,公司总资产 305,605.21 万元,较期初增长 3.80%;归属于上市公司所有者权益为 222,062.04 万元,较期初增长 5.15%。2025年末资产负债率为 27.34%。公司资产和股东权益稳步增长,保持了稳健的财务 结构,负债水平适中,财务风险可控,并为未来资本运作提供了更大的灵活性。 问:公司 2025 年度营业收入同比增长 41.93%,主要由哪些业务增长导致? 答:公司正经历业务战略的深刻转型,2024 年的两次战略并购加速了公司战略转型的进程,通过过去一年的坚定转型与扎实运营,公司已初步构建起“成熟业务”与“新兴业务”协同并进、双轮驱动的健康发展生态。2025 年度,公司实现营业收入 87,999.93 万元,较上年同期增长41.93%。其中,2025 年成熟业务(基本盘)持续巩固,提供稳定支撑:工业市场收入为 26,454.00 万元,同比增长 14.29%;泛半导体市场收入 为 20,554.81 万元,同比增长 18.91%;医疗健康市场收入为 10,534.93 万元,同比增长 35.55%。新兴 业务(增长极)表现亮眼,展现强劲动力:光通信市场收入为 6,602.54 万元,同比大幅增长 134.49%。消费电子市场收入6,793.61 万元,同比增长 1,028.51%(由于 2024 年 9 月完成Heptagon 资产收购,按 2024 年 4个月收入月均水平推算全年 12 个月年化收入后计算同比增长幅度)。基于此坚实基础,2026 年公司将围绕“双轮驱动”生态,在更高层次上深化战略转型,推动规模与效益同步提升。 问:公司 2026 年一季度营业收入同比增长 21.15%,哪些业务有增长,哪些业务有下降? 答:一季度收入增长主要得益于“新兴业务”中光通信市场收入同比增长约 218%、消费电子市场收入同比增长约 360%;“成熟业务”中汽车市场收入同比增长约84%、泛半导体制程市场收入同比增长约30%,但工业和医疗健康市场收入同比下降约 27%。 问:公司 2025 年及 2026 年第一季度整体毛利率水平持续优化,主要是由哪些降本增效措施生效导致? 答:2025 年,公司整体毛利率约为 36%,较去年同期毛利率上升约8 个百分点;2026 年第一季度整体毛利率约为 43%,较去年同期毛利率上升约 10 个百分点。 毛利率上升,一是瑞士并购的汽车压印光学器件的生产线于 2024 年底迁移至韶关,通过整合大幅降低了生产运营成本,毛利水平由负转正,并持续改善,有效提升整体毛利率;二是光通信应用产品毛利率显著提高,得益于自动化水平提升及工艺改善促进了良率改善,同时收入增长摊薄了固定成本;三是泛半导体制程解决方案业务产品出货结构与去年同期有所不同,本期高毛利产品出货量较多,从而提升了整体毛利率水平。 问:公司在 2025 年、2026 年一季度业绩仍处于亏损状态下,为何还要坚持加大研发投入?这些投入主要流向了哪些领域,带来了哪些技术突破? 答:2025 年公司归母净利润为-3,840.96 万元,但公司并没有为了追求盈利而降低研发投入,高强度研发投入是公司实现战略转型和长期增长的核心驱动力。 1、投入规模与强度:2025 年公司研发投入达到 1.71 亿元,与上年相比大幅增长 80.09%,研发投入占营业收入的比例19.46%,占比同比增加 4.13 个百分点。进入 2026 年一季度,研发投入占营业收入的比例进一步提升至 21.71%,显示出公司对技术创新的高度重视。 2、投入方向与聚焦领域:公司持续聚焦核心技术突破,并积极布局光通信、消费电子及泛半导体制程等高潜力发展领域,从传统业务模式转向“成熟业务反哺新兴业务”的战略,集中资源攻坚新兴应用领域。具体而言: (1)光通信领域:公司围绕高通道(>36)、高精度 V 型槽研制和量产、微棱镜透镜阵列(MPLA)及精密模压透镜等三项重点研发项目持续推进技术开发和客户验证工作,目前已取得阶段性客户测试反馈。针对客户需求,公司持续开展工艺技术优化与精益制造体系的提升,并快速推进相关量产能力建设准备工作。 (2)消费电子领域:MLA/Diffuser 产品及封装服务获样品订单,在AR/VR/MR 光学镜组方向开展北美客户技术合作并完成多次送样,同时积极拓展多元客户与产品线,构建长期竞争壁垒。力争首个消费电子量产项目顺利完成所有量产准备,成功导入批量交付阶段。 (3)泛半导体制程领域:芯片制程与新型显示产品完成技术升级与验证(如晶圆退火系统、OLED 激光退火 demo),实现客户定制样件交付,持续拓展制造能力。 问:光通信业务拓展及研发进展情况有哪些? 答:公司与多家国际客户保持稳定合作,相关业务实现较快增长;同时正加快推进中国市场拓展,部分客户已于 2025 年第三季度进入量产阶段,其余客户仍处于持续验证与导入过程中。 2025 年度,光通信应用实现收入 6,602.54 万元,同比增长 134.49%,占公司整体收入比例约 8%。2026 年 一季度,光通信应用实现收入 3,258万元,同比增长约 218%,环比增长 24%,占公司整体收入比例提升至约16%,收入逐季度呈增长趋势,对公司整体的收入贡献逐步开始增加。 未来,光通信业务将围绕数据中心 (如 CPO、OCS)、OIO 等前沿应用需求,持续加大研发和产能投入,进一步强化公司在关键技术与产品开发方面的领先优势,不断提升全球市场竞争力,朝着国际领先的目标迈进。 问:公司在 OCS、CPO 领域的订单推进情况如何? 答:受限于商业保密要求,公司不便透露具体客户和订单信息。从整体进展来看,OCS 相关业务推进相对较快,目前已进入产能爬坡并逐步实现批量生产;CPO 相关业务目前仍处于样品验证阶段,后续放量节奏将取决于客户验证进度、方案成熟度及市场导入情况。 问:消费电子业务的市场拓展情况? 答:2025 年度,消费电子应用收入实现 6,793.61 万元,同比增长1,028.51%(由于 2024 年 9 月完成Heptagon 资产收购,按 2024 年 4 个月收入月均水平推算全年 12 个月年化收入后计算同比增长幅度),占公司整体收入比例约 8%;2026 年一季度收入 1,726 万元,同比增长约360%,占公司整体收入比例约 9%。公司目前与多家消费电子行业的客户在智能手机、手表等相关技术领域进行交流洽谈,部分已进入送样评估阶段,积极开拓潜在合作机会。 在消费电子领域,深耕微型化方案,实现量产突破。围绕新型显示、智能传感与人机交互需求,加强微型化、集成化光学解决方案的自主研发。今年的核心目标是确保首个消费电子量产项目顺利完成所有量产准备,成功导入批量交付阶段,实现从研发到商业化落地的重要跨越, 从而早日释放 Hetagon 长期战略价值。 问:泛半导体制程解决方案业务的业务进展情况如何? 答:2025 年度泛半导体制程解决方案业务累计收入 20,554.81 万元,同比增长 19%;2026 年一季度收入 4 ,568 万元,同比增长 30%,占公司整体收入比例约 22%。受出货节奏影响,该业务季度波动较大。用于检测与照明的光学元器件产品随着数个主要客户研发验证结束,产品需求将进入稳定批量供应;逻辑芯片晶圆退火系统业务保持稳定;DRAM 晶圆退火模块因下游产能释放实现增长;公司已完成新型显示领域激光剥离系统的交付验收,并持续跟进重点客户扩产项目;mini-LED 直显激光修复系统实现持续交付并完成新产品升级验证。 问:看到公司公告了一个新的募投项目,要打造一个微纳光学制备技术平台,请问目前有哪些进展? 答:公司于 2026 年 2 月 13 日召开第四届董事会第二十一次会议、于 2026 年 3 月 2 日召开 2026 年第一次临时股东会,审议通过了《关于终止部分募投项目并将节余募集资金用于新项目的议案》,同意终止研发中心建设项目,并将节余募集资金用于高端光学元器件制备技术平台研发及产业化项目。该项目将建设一个高端光学元器件制备技术平台,聚焦于关键技术研发与产业化能力构建。项目将系统布局包括晶圆级同步结构化光学制备技术、光刻-反应离子蚀刻(RIE)光学制备技术、晶圆级精密压印光学技术与晶圆级堆叠、光学精密模压技术、光学冷加工技术,以及卷对卷(Roll-to-Roll)光学薄膜制备技术在内的完整工艺体系。该体系覆盖从前道制备到后道光学镀膜、切割等全流程环节,形成一体化的综合制造能力。新项目总投资金额为 2.7 亿元,其中 34.55%将用于厂房及配套设施建设;38.69%将用于研发及生产设备购置与安装;20.69%将用于必要的研发投入;剩余将用于铺底流动资金。 此次变更是公司基于当前市场机遇、战略聚焦及运营效率作出的优化决策,旨在将募集资金从建设综合性研发平台,转向在明确的高增长赛道直接构建从研发到量产的核心能力。 截至 2026 年 3 月 31 日,新项目投入募集资金 174 万元,该项目产能建设按计划进行中:韶关主体洁净室装修于3 月正式开工,已完成地坪平整施工和静压箱顶棚防尘保温施工,空调风管安装完成 80%,工艺管道支架安装完成 92%。韶关产能建设计划于 4 月 30 日整体完工,并移交产线开始安装调试设备,5 月完成消防验收及竣工验收。 问:公司的人才战略是什么? 答:公司目前正在启动新的人才战略与加强科研文化建设。公司的人才战略以“高收入养牛人”为核心抓手,通过具有竞争力的薪酬体系(包含股权激励)吸引并保留国内外顶尖人才,鼓励个人英雄主义式的突破创新。在梯队建设上,构建“人物-人才-人手”三级体系:“人物”作为出题者引领方向,“人才”作为答题者攻坚落地,“人手”作为执行者夯实基础,形成层次分明的人才供应链。 战略特别强调对“科学家精神”与“工匠精神”的重用与利益倾斜:倡导敢于失败、保持好奇心、大胆质疑、严谨求证、勇于挑战及追求卓越的科研态度;同时推崇专注严谨、精益求精、甘当配角、长期深耕的匠人品质。 在实施路径上,公司通过产学研深度融合储备未来力量:与高校及研究所共建光子产业工程技术人才培养计划,融合产业认知、实战训练、持续指导与国际视野,系统性孵化专业人才。同时强力推动全球化研发协作,借力欧洲与亚洲的文化差异与比较优势,开展国内外联合研发,既提升整体效率,又促进国内团队吸收国际先进的研发文化与方法论。 为保障长期稳定,公司将配套清晰的长期激励机制:设立专项股权激