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芯海科技机构调研纪要

2026-04-30 发现报告 机构上传
报告封面

调研日期: 2026-04-30 芯海科技(深圳)股份有限公司成立于2003年9月,是一家专注于全信号链集成电路设计的企业。公司拥有高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIoT一站式解决方案的研发设计能力,产品广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。公司总部位于深圳,在合肥、西安、上海、成都设立子公司。公司是国家级高新技术企业,被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,获得国家级专精特新“小巨人”称号。建有可靠性检测中心、健康测量实验室、感知实验室、MCU实验室。公司年均研发投入超过20%,研发人员占比近70%,核心成员均有10年以上工作经验。截至2021年底,公司累计申请专利694项,获得授权专利307项,拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅。 一、请问如何看待行业未来的发展前景? 公司回答:当前集成电路产业正处在多重新技术变量叠加交汇的历史性拐点。汽车电子、AI终端和物联网是核心增长引擎。更为重要的是,中国半导体产业已进入从补短板到建长板的战略关键期。在这场变革中,芯海科技的战略定位十分关键。AI赋能在消费电子、汽车和物联网等场景中的应用不断加深,行业对高精度测量、安全控制和实时感知芯片的需求正在井喷式增长。边缘AI设备正在重塑"云-边-端"协同的计算格局,边缘计算、汽车电子、BMS等细分赛道均呈现出巨大的增长空间。芯海长期深耕的"模拟信号链+MCU"双平台技术,恰是AI与智能终端实现精准感知和高效管理的核心基座。展望未来,公司将进一步深化AI在端侧、边缘侧产品中的应用,持续突破车规级安全芯片等高壁垒领域,用坚实的科技创新与持续改善的业绩,推动公司在国产半导体产业升级的重要窗口期实现更大跃升。 二、请问贵司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些? 公司回答:公司未来盈利增长的核心驱动力主要来自三个方面: 1.公司多节BMS芯片已在国内头部客户大批量出货,车规级BMS AFE获得国际功能安全认证;计算外围芯片生态中的EC、PD、USB HUB等 产品全面导入全球主流笔电供应链。随着这些产品收入规模持续扩大,规模效应将逐步显现。 2.国产替代与政策红利形成强劲的增量窗口。公司作为鸿蒙生态核心共建方,接入项目和终端出货量持续攀升,全面拉动感知、连接、控制类芯片的需求。同时,车规级MCU、ADC等产品已实现量产上车,首颗ASIL-D等级MCU成功回片,汽车电子业务正从战略投入期迈向收获期,成为第二增长曲线的核心引擎。 3.在保持高强度研发投入的同时,公司将持续推进IPD、LTC等流程型组织变革,提升研发转化效率和运营效率,优化费用结构。随着收入规模的快速扩大和费用率的摊薄,盈利能力将稳步改善,实现高质量发展。 三、请问贵司本期财务报告中,盈利表现如何? 公司回答:2025年,公司实现营业收入8.5亿元,较上年同期增长20.82%;系前期战略投入新产品如系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USB-HUB芯片进入快速上量阶段,叠加传统优势业务包括智能仪表、人机交互及低端消费类芯片需求回稳,出货保持稳定,推动公司整体营收实现增长,其中:模拟信号链芯片实现销售近3亿元,较上年增长65.20%;MCU和AIoT芯片实现销售超5亿元,较上年增长 2.91%;公司实现归属于上市公司股东的净利润-10,544.00万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,509.20万元,较上年同期亏损缩窄6,696.27万元,系受收入增长带来的规模效应、成本结构优化及效率提升综合因素影响,净利润亏损额较2024年大幅收窄。