评级日报 -20260428

2026/04/28 16:23 公司已形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵。 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 公司成功切入8寸/12寸晶圆检测及量测设备赛道，在半导体检测设备业务增速显著，技术壁垒高且盈利能力强。 1、公司通过并购日本OPTIMA株式会社成功切入8寸/12寸晶圆检测及量测设备赛道，在HBM等新兴技术上取得应用突破；25年上半年，OPTIMA净利润6949.89万元，展现出较强的盈利能力；公司已形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵，成功进入Sumco、三星、奕斯伟、中环半导体等境内外头部晶圆厂商供应链，并在HBM等新兴领域实现应用突破，依托“全球技术+中国市场”战略快速推进国产自主，成为公司高附加值业务核心增长点。 2、公司聚焦智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、无线耳机及VR/MR/AR等全品类消费电子终端，重点布局产品生产过程中的智能组装、精密测试与质量检测环节，产品以非标准化定制化自动化设备为核心形态，深度嵌入客户新产品研发阶段，精准适配折叠屏、潜望式镜头、AI终端等创新形态带来的工艺革新与设备升级需求，可提供高精密组装、功能测试、外观检测、性能校验等全流程设备，持续受益于消费电子迭代加速与中高端测试设备渗透率提升。 3、公司积极拓展新能源业务，提供自动化设备及整体解决方案，满足新能源汽车和光伏行业的高精度、高效率需求；截止25年中报，公司在建工程（主要为子公司湖州赛腾）增至3.6亿元，同比增长43.64%，显示出在半导体、新能源、消费电子等领域的基础设施投入力度加大；同时，公司已在美、日、韩、越南、泰国等地设立控股子公司，构建本地化运营网络，增强境外市场响应能力，推动新能源业务全球化发展。 研报来源： 1、东北证券，赵宇阳，S0550525050001，赛腾股份：卡位晶圆检测赛道，半导体业务为后续核心。2026年4月27日 2、方正证券，马天翼，S1220525040003，通富微电：AMDCPU淡季不淡，CPU&GPU封测龙头。2026年4月27日 3、东吴证券，曾朵红，S0600516080001，湖南裕能-301358-2026年一季报点评：Q1盈利绩拐点明确，业绩超市场预期。2026年4月27日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。