- 行业周期与驱动力：当前半导体硅片行业处于新一轮大周期的起点，价格已触底，预计2026年第二季度起12英寸硅片全系列将全面涨价5%-10%。核心驱动力来自AI算力需求，特别是GPU、ASIC、HBM等高端硅片需求，预计2024-2029年将增长3.5倍。
- 供需格局与价格趋势：全球消费电子需求修复缓慢，导致中低端硅片去库存，但AI算力芯片和高性能存储（如HBM）需求旺盛，高端硅片供应紧张。AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍。价格方面，12英寸硅片已企稳，部分高端产品价格小幅回升，国产硅片长协价格上修。
- 国产化进展：在国家政策支持下，国产硅片采购占比显著提升：中芯国际、长鑫存储、长江存储分别达50%、70%、75%。西安奕斯卑与沪硅产业在主流晶圆厂份额领先，部分高端产品稼动率达90%以上。
- 成本压力：特种气体、金属及油价上涨或推动硅片价格在2025年第三季度超预期上行。
- 国内厂商产能与份额：立昂微月产能30万片（稼动率80%/70%），沪硅产业约75-85万片（稼动率75%），西安奕斯卑约85万片（部分稼动率90%以上）。中芯国际国产品牌占比约50%（奕斯卑35-45%，沪硅产业25-30%），长鑫存储占比约70%（沪硅产业30-35%，奕斯卑25-30%），长江存储占比超75%（奕斯卑40%，沪硅产业20-25%）。
- 研究结论：国产化趋势明确，未来3-5年本土硅片企业份额将持续提升，但高端市场仍由海外巨头主导。
