谷歌云“爆单”背后 下了上千亿的“迷之客户”究竟是谁！？ – 华尔街见闻 – -20260505

录音中没有分析师信息 摘要 20260429 录音中没有分析师信息 摘要 ·行业处于价格大底部，预计2026Q2起12英寸硅片全系列将迎来5%-10%全面涨价。· AI算力驱动高端需求，GPU/ASIC/HBM用硅片需求2024-2029年将增长3.5倍。·AI服务器对12英寸硅片需求量是通用服务器的3.8倍，带动高端制程与存储硅片供需趋紧。·国产化率显著提升，中芯国际、长鑫存储、长江存储的国产硅片采购占比分别达50%、70%、75%。·西安奕斯卑与沪硅产业在主流晶圆厂份额领先，部分高端产品稼动率已达90%以上。·成本端压力显现，特种气体、金属及油价上涨或推动硅片价格在2025Q3超预期上行。 Q&A 如何看待当前半导体硅片行业的周期位置，以及未来的核心驱动力是什么? 当前半导体硅片行业正处于新一轮大周期的起点。从历史复盘看，2016年第四季度至2017年第二、三季度，以存储和半导体硅片为代表的产业曾出现同步共振的上行趋势。随后，中国厂商的介入引发了全球性的扩产周期，导致行业盈利和产品单价下行，部分品类价格较巅峰时期已下跌60%至80%,目前行业整体处于价格大底部。然而，行业拐点已经出现，预计从2026年第二季度开始，12英寸硅片全系列产品将迎来5%至10%的全面涨价。这一轮周期的核心驱动力源于AI算力需求，特别是与之配套的高端制程和存储需求。根据SUMCO的预测，以GPU、ASIC、HBM等为代表的前沿硅片，其全球总需求将从2024年的约每月50万片增长至2029年的每月175万片，五年内增长3.5倍，其中绝大部分增量来自训练、推理及推训一体服务器。此外，特种气体、金属及全球油价等大宗商品成本的上涨，预计将进一步推动硅片价格在第三季度超预期上涨。 当前全球及中国半导体硅片市场的供需格局、价格趋势以及国产化进展如何? 目前全球消费电子(手机、PC)终端需求修复缓慢，导致200i及以下硅片和中低端12英寸硅片仍处于去库存阶段。然而，AI算力芯片和高性能存储(如HBM)的需求十分旺盛，带动高端硅片供应相对紧张。以AI服务器为例，其对12英寸硅片的需求量是通用服务器的3.8倍。同时，NAND堆叠层数提升(如采用两片晶圆键合工艺)以及硅光等特色应用也增加了对高端SoC特色硅片的需求。海外主要厂商如SUMCO、信越和Siltronic在2026年第一季度均对12英寸高端硅片市场表达了积极看法，预计在即将发布的财报电话会中会给出更乐观的指引。价格方面，12英寸硅片价格已企稳，部分高端产品价格小幅回升，部分国产硅片新签的长协价格也在上修。国产化方面，在国家政策、资金和人才支持下，国内晶圆厂对本土12英寸硅片的认证速度加快，批量供货比例不断提升。尽管高端市场仍由海外巨头主导，但国产化趋势明确，预计未来3-5年本土硅片企业份额将持续提升。 目前国内主要12英寸硅片厂商的产能、稼动率、产品均价以及在国内主要晶圆厂的供应份额是怎样的? 根据统计数据，国内主要12英寸硅片厂商情况如下：立昂微月产能为30万片，其中重掺外延片和轻掺抛光片各15万片。重掺外延片稼动率约80%,轻掺抛光片稼动率超过70%。抛光片平均价格在340-350元，外延片在600元以上。沪硅产业月产能约75-85万片，整体稼动率为75%,产品平均价格在400元以上。西安奕斯卑月产能为85万片，部分高端产品稼动率达到90%以上，平均单价在340-350元。超硅月产能为28万片，稼动率达到30%,平均单价约330-340元。上海合晶月产能为4万片，稼动率达到90%。在国内主要晶圆厂的采购中，国产硅片已占据重要份额。 中芯国际每月12英寸硅片采购量约50-60万片，国产品牌整体占比约50%,其中西安奕斯卑占35-45%,沪硅产业占25-30%,中环领先占15-20%,立昂微占10%。华虹华力根据2025年数据，每月采购15-16万片，国产品牌占比接近60%,其中沪硅产业占35%,中环领先占25%,西安奕斯卑约占20%,立昂微占10-15%。长鑫存储每月采购约25万片，国产品牌占比约70%,其中沪硅产业占30-35%,西安奕斯卑占25-30%,中环领先占10%,立昂微和有研新材等合计占25-30%。长江存储每月采购接近30万片，国产品牌占比超过75%,其中西安奕斯卑占40%,沪硅产业占20-25%,中环领先占10%。士兰微和晶合集成月采购量均在10万片左右，国产化率约60%。整体来看，国产品牌在12英寸硅片市场的占比已超过50%,但在高毛利的高端产品领域，国内份额仍然偏低。