东威科技机构调研纪要

调研日期: 2026-04-28 昆山东威科技股份有限公司成立于2001年,是一家集研发、生产、销售为一体的设备制造企业,致力于PCB(印制电路板)电镀设备的研发。公司以提高PCB电镀技术、提供前沿的PCB电镀设备为己任,并力推新型技术产品PCB垂直连续电镀(VCP)。此外,公司还推出一系列与之相关的垂直连续电镀设备,并在行业内率先实现VCP电镀设备设计标准化、生产流程化、产业规模化,以全新的设计方式给PCB制造商提供性能更稳定、技术更好、操作更简便、成本更经济的电镀设备。公司的经营理念是创造客户需求。 主要问题: 1、上游PCB公司的扩产,给公司在设备和产业方面带来了什么影响?当前产品是否已实现对上游公司扩产的全面适配? 答:近年来,公司持续孵化了多个新项目,包括水平三合一电镀设备、水平蚀刻类设备、升降式VCP等,目前已逐步成熟并形成量产能力。这些设备共同构建起覆盖刚性板、高多层厚板(AI服务器用)、柔性板以及载板等多品类电路板制造所需的湿制程电镀整线装备能力。这意味着客户在建设PCB产线时,东威科技已具备提供从基础到高端、从通用到专用的电镀设备输出能力。同时,我们正积极对接中高端应用场景,面向头部客户开展深度布局与技术适配。谢谢! 2、2026年一季度毛利率与净利率较2025年进一步提升,这一改善主要由哪些因素驱动? 答:公司毛利与净利提升主要为以下原因:一是整体产品价格策略调整,实施合理提价,聚焦高价值客户与高附加值订单;二是高端设备批量交付带来结构性改善;三是出口占比提升,尤其在日本、韩国、欧洲等市场,国际订单定价能力较强、盈利水平稳定;四是产能利用率较高,摊薄了固定成本。谢谢! 3、公司在全球VCP设备市场的当前占有率及中长期目标是什么?海外重点拓展区域与策略如何? 答:目前公司在国际市场VCP设备拓展处于初步阶段,公司已重点加速布局日韩、欧洲及东南亚市场,新增服务、技术与业务人员数量,强化海外市场支持能力。短期目标是未来两到三年内,在上述重点区域实现20%的市占率。相较国内超50%的领先地位,海外拓展将分阶段推进,优先突破技术认可度高、交付响应快、性价比优势明显的细分市场。谢谢! 1、新厂房建设进展、投产节奏及对应产能规划是怎样的? 答:新厂房已建设完毕,计划下半年投产。该生产基地的建设完成将增加水平三合一电镀设备全年50台的产能,增加产值6–9亿元。与此同时,现有厂区将进行产线重构:腾挪出空间,集中生产移载式升降VCP,目标产能为全年40-50台,预计将增加产值约5亿元。谢谢! 2、五代铜箔专用设备的发展处于什么阶段? 答:公司已向下游客户交付五代铜箔专用设备,目前处于客户调试与验证阶段。现阶段所有工作均围绕确保设备稳定可靠、满足客户量产 标准稳步推进。谢谢! 3、水平三合一设备与移栽式VCP设备的单台价值量及毛利率水平分别是多少? 答:水平三合一设备单台价值量区间较宽,小型设备数百万级,常规型号约1000万元,大型定制化设备可达3000万元;移栽式VCP设备作为非标设备,单台价值量同样处于1000万至2000万元区间。两类设备毛利率均在40%左右。当前公司在上述两个细分市场的整体份额仍较低,市场空间广阔,后续增长潜力巨大。谢谢! 4、面对行业领先的毛利率与净利率水平,公司如何维持定价权与客户关系平衡? 答:公司设备在性能、交付周期与本地化服务能力上具备综合优势,价格相较日本、韩国与德国厂商更低,性价比突出;另一方面,客户更关注设备能否保障其产线稳定运行与良率达标,对公司设备的实际使用效果普遍认可。谢谢!