大族数控机构调研纪要

调研日期: 2026-03-31 深圳市大族数控科技股份有限公司成立于2002年,是一家国家级高新技术企业,专注于为印刷线路板(PCB)行业提供全流程一站式解决方案。公司旗下有两个子公司:深圳麦逊电子有限公司和深圳市升宇智能科技有限公司。大族数控是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一,提供包括钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序在内的多系列多种类工序解决方案。公司于2006年取得ISO-9001质量认证,对产品质量精益求精,采用先进和高精度的检测设备,确保每一个零件都经过严格的质量检验,整机更是采用极限速度核对总和超长时间工作检验的方式,确保出货设备的高精度、高稳定性、高可靠性。大族数控的庞大技术支援和售后服务网络提供强大的技术支援和良好的客户增值服务。公司拥有超大装配车间和各类设备的固定生产线,具有年产数千台PCB专用加工设备的强大供应能力。大族数控一直提倡团队精神,重视人才,大胆应用新材料、新技术、新工艺。公司拥有一批学历层次高,经验丰富的高级专业技术队伍和稳定的专家顾问群,科研人员占公司人数的30%,开发人员绝大部分具有大学本科以上学历。 一、公司经营情况 2025年以来,AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲,加上消费电子、汽车电子、工业控制等终端市场技术升级,高价值高多层板、高多层HDI板增长快速,PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇,持续提升产品技术及市场竞争力,包含高厚径比通孔、高精度CCD背钻及成型、新型激光加工方案等产品销售势头强劲,公司营收结构进一步优化,带动综合营收及利润率水平的显著提升。 公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起,主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升,2025年实现营业收入577,293.55万元,同比增长72.68%,归属上市公司股东的净利润82,426.79万元,同比增长173.68%。2026年第一季度实现营业收入195,515.29万元,同比增长103.69%,归属于上市公司股东的净利润32,291.78万元,同比增长176.53%。 二、PCB行业发展趋势 Prismark预测,在AI算力驱动下,全球电子产业持续高增长,将为PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。AI服务器市场规模不断扩大,跃升为最大电子终端品类,2024-2029年复合增长率高达13.9%。AI数据中心需求长期驱动上游PCB市场持续扩大,服务器/存储器、有线基础设施增幅高达18.7%和15.7%,远高于平均8.2%的水平。 PCB专用设备需求规模与PCB需求面积强相关,按照不同细分PCB面积需求预估,与AI算力服务器相关的18层以上高多层板、HDI及封装基板增长尤为显著,2024-2029年复合成长率分别为28%、14.3%及12.8%;中国大陆对应产品复合成长率更高,达31.9%、14.8%及12.9%,预计2029年中国大陆AIPCB市场规模占全球75%,稳居全球第一市场的地位。 AI算力密度提升推动PCB传输速率升至SerDes224Gbps及以上,对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频高速AIPCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升,光电融合(CPO)、PCB载板化(CoWoP)、线缆PCB化、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。 全球PCB龙头企业投资规模不断刷新,多家企业投资预算超10亿美元,且未来几年AIPCB行业投资规模维持强势增长,叠加新扩厂项目相关AIPCB技术的快速提升,对专用设备需求大幅提高,且高技术创新型量产方案需求更为迫切。 三、高多层市场情况 受AI算力中心高速传输需求拉动,18层以上高多层板需求大幅成长,并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度发展,信号完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。 公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主3D背钻及钻测一体技术,已通过下一代AI服务器PCB认证并在多家龙头企业量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求,提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CCD四线测试机及光学检查等组合方案,帮助客户提升高附加值产品良率与品质。 四、高多层HDI市场情况 2025年HDI板整体增速25.6%,其中高多层HDI产品增速达99.2%,AI服务器相关产品增长最快,叠层数量逐步提升至六阶二十层 以上,并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。 公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究,不断满足高多层HDI板日益提升的技术需求,是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业,一方面覆盖全品类钻孔设备组合,巩固钻孔核心工序优势,获国内外客户普遍认可;另一方面配套光学检查、高分辨率测试等设备保障品质,得到全球顶级AI服务器PCB厂商高度评价。 五、公司发展规划 公司自成立以来始终深耕PCB专用设备行业,以“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”为战略愿景,当前锚定AI算力产业链作为PCB产业核心发展方向全力布局,紧抓产业技术升级及格局重构机遇实现永续发展。一方面,聚焦AI算力场景下高多层板、高多层HDI板、 类载板及封装基板等高增长高门槛赛道,巩固钻孔类解决方案的核心尖刀优势,联动产业链上下游构建协同研发机制,打造覆盖生产全流程的智能制造系统性方案,助力下游客户实现新一代AIPCB产品的量产、保持技术领先;另一方面,升级全生命周期增值服务,布局海外供应及服务体系深度参与全球竞争,同时公司内部全面拥抱AI变革,以AI赋能全业务场景数字化智能化转型,持续强化核心竞争力,推进自身从设备供应商向一站式方案服务商升级。