江苏捷捷微电子股份有限公司是国内领先的半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售企业,拥有较高的市场知名度和占有率,产品远销多个国家和地区。公司拥有省级企业技术中心和工程技术研究中心,并通过多项国际质量体系和环境体系认证,产品符合多项国际标准和要求。
公司业绩方面,2026年一季度受产品价格下降和原材料成本上升双重影响,毛利率承压,净利润同比小幅下滑。针对增收不增利的情况,公司已采取聚焦核心业务与技术创新、优化成本与效率、拓展海外市场、调整战略方向等措施。公司订单饱满,生产、销售及运营一切正常,扩产项目按计划推进。
投资者关系方面,公司高度重视品牌形象和股东信心,已采取多项措施,包括弘扬捷捷文化、强化投资者关系管理、及时传递公司发展战略和经营信息等。公司计划通过持续优化投资者沟通机制、提升信息披露质量、实施积极的股东回报政策、加强人才引育和生产管理等方式,增强投资者获得感和满意度。
公司未来战略重点包括产能扩张、产品升级、下游拓展和海外布局。公司计划通过新成立模块事业部、光耦封装制造部等方式,着力研究新产品的开发量产工作。公司未来的下游长线包括汽车电子、光伏储能、AI服务器、机器人、低空经济领域等,将持续提高产品的品质和性能,提升在新能源汽车、光伏储能等高成长赛道的竞争力。
公司在第三代半导体领域与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发,拥有氮化镓和碳化硅相关专利,目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中,尚未进入量产阶段。公司在车规级MOSFET产品方面具有竞争优势,已广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商。
公司产品主要应用于工业、消费、汽车和通信等领域,2025年各下游领域占比情况为:工业40.32%;消费领域40.17%;汽车15.08%;通信1.75%。公司在光伏、储能、工控、AI等领域已有订单落地,并持续拓展新领域应用。
公司在成都设有控股子公司捷捷微电(成都)科技有限公司,经营高端隔离器芯片,可实现公司产业链向上延伸,优化产品结构,为公司在高端制造领域培育新的利润增长点。公司目前暂无定增、公开发行可转债等融资计划,2024-2026年公司将每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20%。