奥士康科技股份有限公司是一家成立于2004年的PCB智造企业，拥有四家经营实体，2017年在深交所中小板上市。公司秉承“公平、团队、创新、细节”的经营理念，产品广泛应用于数据运算及存储、汽车电子、通信及网络等领域，业务覆盖亚太、欧美等地。公司总投资额逾82亿元，规划年产能达1800万平方米。
业绩表现：
- 2025年度实现营业收入55.30亿元，同比增长21.11%；净利润3.08亿元。
- 2026年一季度实现营业收入13.13亿元，同比增长12.83%，但净利润同比下降。
核心问题与回应：
- 分红政策：2025年度拟每10股派发现金红利3元（含税），预计现金分红总额约9434.17万元。
- 产能分工与利用率：湖南、广东、泰国三大基地分工明确，广东基地聚焦高端产品制造，公司优化境内外产能配置，提升利用效率。
- AI服务器领域：已切入英伟达、AMD供应链，具体订单占比及客户信息暂不便披露，公司持续拓展新客户及新应用领域。
- 资产减值损失：一季度计提4497万元存货跌价准备，基于会计准则及部分存货实际情况。
- 净利润下降原因：泰国基地投产、新客户及产品导入的产能爬坡阶段影响，原材料价格波动及成本压力。
- 泰国工厂情况：产能利用率及良率持续改善，正有序推进新客户开发与新产品导入，具体客户信息暂不便披露。
- 高端化战略：持续研发高频高速板、高密度集成产品，稳步推进相关业务，具体产能与订单情况暂不便披露。
- 新兴领域布局：已在新一代通信技术、AIPC等领域具备技术储备，推进客户拓展及产品验证，具体客户信息暂不便披露。
- 未来战略规划：围绕数据中心及服务器、通信及汽车电子等核心领域，优化产能布局，推进国际市场拓展，深化智能制造与信息化建设。
研究结论：
奥士康科技股份有限公司在PCB智造领域具有领先地位，通过优化产能布局、拓展新客户及新兴领域，持续提升技术能力与市场竞争力。公司泰国基地的产能爬坡及新客户开发将逐步贡献业绩增长，但短期内仍面临成本压力及经营波动。未来，公司将继续推进高端化战略与智能制造，巩固行业领先地位。
