深南电路2026年一季度经营业绩表现强劲，实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%；归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%。主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，产品结构优化（400G以上高速交换机、光模块占比提升），数据中心收入增长，产能利用率提升，以及广州工厂顺利爬坡。
PCB业务方面，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域。一季度通信和数据中心收入占比环比增加，汽车电子收入占比下降。封装基板业务需求较去年四季度增长，处理器芯片类封装基板收入占比提升，存储类封装基板收入持续增长。
公司产能利用率维持高位，PCB业务受益于AI算力需求，封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动。南通四期及泰国项目于2025年下半年投产，目前产能正稳步爬坡，但前期固定成本较高，对利润有一定影响。公司将持续加强内部能力建设，加快客户项目引入，缩短爬坡周期。
广州封装基板项目进展顺利，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发按期推进。
原材料价格持续上涨，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注市场变化并与上下游保持沟通。
2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，同时适时开展技术改造。
