力源信息机构调研纪要

调研日期: 2026-04-28 武汉力源信息技术股份有限公司是一家专注于电子元器件代理分销和芯片自研业务的A股上市公司,成立于2011年。公司于2013年至2017年先后全资并购了同行业的三家公司,并参股了行业电商和语音AI芯片公司。近20年来,公司始终围绕电子元器件行业上下游进行扩张和发展,目前主要从事的业务包括中上游电子元器件的代理分销业务及芯片自研业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力物联网终端产品的研发、生产及销售。公司拥有遍布全国的多家代理商客户,代理了来自欧美、国产和日系等近200家公司的产品线。同时,公司还在自研芯片方面积极迭代,主要研发和测试小容量存储芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET。公司的下游解决方案及模块主要包括手环方案、射频方案、智能电能表(芯片解决方案)高速电力线载波通信模块。在终端产品方面,公司主要从事智能断路器的研发、生产、销售,并提供微型断路器、售电管理装置等衍生产品。此外,公司还从事数据采集器、数据集中器、SMT代工等业务。 投资者关系活动主要内容介绍: 公司董事、副总经理兼董事会秘书王晓东先生于2026年4月28日在公司全资子公司深圳市鼎芯无限科技有限公司会议室与机构投资者就公司2025年度及2026年一季度经营情况及业务布局情况等方面进行了交流。王晓东先生介绍了公司2025年度及2026年一季度业绩情况,并回答了相关问题,具体情况如下: 1、请简要介绍一下公司所在电子元器件分销市场格局,以及公司在行业中的地位,是否存在差异化的优势? 回复:电子元器件分销市场是万亿级的市场,有一半业务是由上游芯片原厂直接向下游极少数核心客户供货,剩下的一半业务由上游芯片原厂的代理商来为下游95%的客户供货,各家代理商也有自己的核心产品线及核心客户,除此之外还有贸易商,主要是随行就市,根据市场供需情况来定价,整体上是上游芯片原厂、代理商及贸易商三者并存的市场格局。在代理商中,美国的安富利和艾睿、台湾的大联大和文晔属前几大,后面就是本土的代理商,随着中美科技竞争及贸易战,本土分销商的份额在逐渐增加。力源是A股第一家上市的电子元器件代理商, 从2001年公司成立至今专注深耕行业25年,代理了上百条海内外优质上游芯片原厂产品。由于市场足够大,公司与同行业公司也不存在竞争关系,不同公司代理的产品线和客户存在差异,即使是产品线存在重叠情况,上游芯片原厂也有对应的管理体系,会在销售的产品、客户及地域等方面进行管控及规范。 2、公司在AI业务方面具体布局有哪些? 回复:公司前期已在AI业务方面积极布局,主要是AI服务器及电源、光模块液冷等方面,目前合作的重要客户均为行业头部客户,如联宝、海信多媒体、新易盛、光迅科技、MPS(美国芯源系统有限公司)、寒武纪、云尖信息、核达中远通、上海燧原、联特科技、华工正源(华工科技)、欧陆通、钧恒科技(汇绿生态)、天孚通信、英维克等。2026年一季度,公司AI业务的销售收入同比大幅增长。 3、公司在机器人行业有何布局,目前进展如何? 回复:近几年公司在机器人领域积极布局,下游客户除了新的机器人公司客户外,部分客户是原有下游汽车产业链客户转型而来,目前还只有少量的销售收入,更多尚处于DESIGN IN与客户探讨研发方向等合作。公司全资子公司深圳市鼎芯无限于2026年4月22日-24日参加了FAIR plus 2026机器人全产业链接会,本次展会,深圳市鼎芯无限携手兆易创新(GD)、移远通信、思瑞浦(3peak)、尚阳通、迈尔微视、村田(muRata)、安森美、思特威、芯洲等多家上游优质芯片原厂资源,带来算力、SOC、存储、MCU、感知、电源、通信等机器人核心软硬件品类,覆盖控制系统、执行系统、感知系统、通信系统四大核心模块,为机器人提供高性能、高可靠、一站式的落地方案。 4、公司在定期报告中披露了碳化硅实验室情况,请问公司在碳化硅上有何布局,如何看待碳化硅未来发展趋势?回复:公司代理的产品线中有碳化硅产品的主要有ON(安森美)、ST(意法)、ROHM(罗姆)、华为海思等。目前公司碳化硅产品销售最多的是ON(安森美),前两年还与其成立了碳化硅联合实验室。从未来发展来看,随着碳化硅产品价格的下降,凭借其性能优势应用范围越来越广,特别是汽车、储能上,碳化硅市场将会是公司未来重点深耕的市场。 5、公司目前代理的存储产品业务情况如何? 回复:公司代理的存储产品线涵盖兆易创新、铠侠、江波龙、长鑫存储、海康、恒烁、天勤、佰维存储、武汉新芯等知名品牌。2026年一季度,公司存储产品的销售收入同比大幅增长。 6、公司全资子公司武汉芯源半导体自研MCU芯片进展如何? 回复:公司在自研MCU芯片已投入多年,一直在持续研发MCU新产品,前期推出的超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能优良的MCU产品量产,并根据前期研发的新产品不断进行完善产品矩阵,推出兼顾性能与成本优势的新产品,针对多个下游应用领域推出相应模块。目前半导体市场正处于行业上行周期,公司全资子公司芯源半导体也于4月21日发布了涨价通知函,未来公司将继续积极布局M0+新产品,完善公司MCU产品矩阵并布局中高端MCU产品系列。 7、公司业绩与市场发展是否同步? 回复:从公司2026年一季度报告来看,公司业绩基本与市场景气度同步。公司业绩发展并不单独依赖某一条产品线或者某一个行业业务,公司深耕行业25年,业务覆盖领域广,既有超大型客户,也覆盖众多中小客户以及新兴行业的小微客户,可以伴随行业及下游客户共同成长。目前公司下游各行业业务比较均衡代理的产品线也涵盖了国内外优质芯片原厂产品。此外,公司也积极布局芯片自研业务,奠定公司双轮驱动战略的基础。 8、公司持有的云汉芯城股份在财务层面是如何体现的? 回复:公司于2014年及2015年对云汉芯城合计投资1000万元,目前公司持有云汉芯城500.4万股股份,持股比例为7.68%,是其第三大股东。因为公司是云汉芯城的IPO前股东,对其投资依据《企业会计准则》有关规定,在"其他权益工具投资"科目核算。该 投资以公允价值计量,即云汉芯城股价变动产生的公允价值变动,将计入利润表"其他综合收益"项目。 9、公司目前是否有并购意愿,有何规划? 回复:公司一直在关注一些优质企业,前期三次并购同行业优质企业,也参股了两家,其中一家云汉芯城已于2025年9月在创业板上市。未来公司会更多关注产业链中科技前沿的小巨人企业。