奥士康：2025年年度报告

2025年年度报告 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人程涌、主管会计工作负责人尹云云及会计机构负责人（会计主管人员）尹云云声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的未来规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成对投资者的实质承诺，敬请广大投资者及相关人士对此保持足够的风险认识，并且理解计划、预测与承诺之间的差异。 公 司 经 本 次 董 事 会 审 议 通 过 的 利 润 分 配 预 案 为 ： 以 公 司 总 股 本317,360,504股剔除回购专用证券账户持有的2,888,300股后的314,472,204股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................6第三节管理层讨论与分析......................................................10第四节公司治理、环境和社会..................................................27第五节重要事项..............................................................42第六节股份变动及股东情况....................................................57第七节债券相关情况..........................................................63第八节财务报告..............................................................64 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是☑否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是☑否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用☑不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 ☑适用□不适用 单位：元 □适用☑不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用☑不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司不断提升产品质量与交付稳定性，已积累一批行业优质客户资源，综合竞争实力持续增强。 在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。 在AIPC领域，公司与多家主流PC厂商建立合作关系，围绕高算力平台对PCB在高速互联、高集成度及散热性能等方面的技术需求进行产品开发并实现稳定供货。随着AI终端渗透率提升，公司持续推进AIPC相关业务布局，聚焦重点客户及应用场景，不断完善产品体系。 在汽车电子领域，公司顺应汽车电动化、智能化发展趋势，重点布局自动驾驶、智能座舱及新能源控制系统等应用方向。汽车电子产品对安全性、稳定性及环境适应性要求较高，公司具备高可靠性工艺控制及产品一致性管理能力，相关产品已进入多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商体系，实现配套供货。 公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单，在行业内具有较强影响力，综合实力处于行业前列。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。未来，公司将继续围绕高端应用领域加大技术创新力度，优化产品结构与客户结构，提升规模化制造能力与精细化管理水平，增强持续盈利能力和综合竞争实力。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）全球印制电路板（PCB）市场规模及增长趋势 在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark统计，2025年全球PCB产值为848.91亿美元，同比增长15.4%。其中，2025年中国大陆PCB产值为484.59亿美元，2029年PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.7%。在人工智能算力基础设施扩张、智能终端升级及新能源汽车渗透率持续提升背景下，行业进入新一轮增长周期。 根据Prismark预测，2029年全球PCB市场规模预计将达1,092.58亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为8.2%。预计全球PCB行业仍将保持增长态势，增长动能主要来自AI服务器、高端多层板及HDI产品需求提升。 从产品结构来看，随着终端产品向高性能、高密度方向发展，PCB产品结构持续升级。根据Prismark数据，2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。在人工智能服务器及高速网络需求带动下，HDI板、高层数多层板及封装基板等高端产品占比持续提升，行业逐步向高层数、高频高速及高可靠性方向发展。 （二）下游市场空间广阔，细分应用领域发展迅速 印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域极为广泛，涵盖服务器、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个重要行业板块。PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧密相连、相互影响，下游市场需求的变化直接影响PCB行业的市场规模、技术发展方向以及产品结构的调整。 1、服务器及AI算力基础设施 人工智能训练与推理需求持续增长，带动AI服务器市场规模扩大，在服务器行业中的占比持续提升。随着大模型与高性能计算需求快速发展，AI服务器多采用异构架构，对算力密度和数据传输能力提出更高要求。PCB在层数、面积、材料性能及信号完整性等方面要求显著提升，推动材料向低损耗、极低损耗升级，同时带动高层数板及高端多层板需求持续增长。 AI服务器相关PCB市场保持较快增长。根据Prismark数据，2024—2029年AI服务器相关PCB市场年均复合增长率预计为18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为33.8%，整体增速高于行业平均水平。 2、AIPC市场 2025年，随着人工智能应用向终端侧持续延伸，算力本地化趋势逐步增强，AIPC成为推动PC产业升级的重要方向。相较传统PC，AIPC通过集成专用AI芯片与混合算力架构，在本地实现模型推理与数据处理，对高速信号传输、高密度互连及散热性能提出更高要求，推动PCB在层数、材料性能及工艺水平等方面持续升级，高端产品占比不断提升。 根据Gartner数据，2025年全球AIPC出货量预计约为7,780万台，占PC市场比重约31%；预计到2026年出货量将达到1.43亿台，占比提升至55%，并有望在未来逐步成为PC市场主流形态。随着AIPC渗透率持续提升，其对高性能PCB的需求将同步增长，尤其是在高多层板及高速PCB等产品领域，对信号完整性、传输速率及可靠性的要求进一步提高，带动相关产品需求持续扩大。 3、汽车电子 在全球汽车产业向电动化、智能化转型背景下，汽车电子市场规模持续扩大。随着新能源汽车渗透率提升，汽车电子化程度显著提高，带动PCB单车价值量持续提升。 随着自动驾驶域控制器、多传感器融合系统及智能座舱等应用加速落地，对高频高速及高可靠性PCB的需求不断提升，推动车用PCB市场稳步增长。根据Prismark数据，2025年全球车用PCB市场规模约为97.12亿美元，预计到2029年将达到113.65亿美元，年均复合增长率为4.3%。 中国新能源汽车市场规模持续扩大。根据中国汽车工业协会数据，2025年新能源汽车产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆，同比分别增长29%和28.2%，连续11年位居全球第一，为车用PCB行业提供了广阔的应用空间。 三、核心竞争力分析 （1）全球业务布局优势 公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，坚定不移地推进全球化发展战略，矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者”，在全球市场的激烈角逐中不断谋求新的突破与发展。公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心生产基地为支撑的产业格局，成功打造了一地集成化设计、多地制造的高效运营模式，充分发挥各基地的独特优势，实现了资源的优化配置与协同发展。 湖南基地作为公司重要生产基地，配备自动化及智能化生产线，在汽车电子、消费电子等领域积累了较为成熟的制造经验和工艺能力。公司通过应用超大排版工艺、高精度阻抗控制等关键技术，提升单位产出效率及产品一致性水平，在保障规模化生产能力的同时增强对客户多样化需求的响应能力。 广东基地定位于高端产品制造，聚焦高层数、高频高速及高附加值PCB产品，在精细化制造、过程控制及质量管理方面形成较为完善的体系，与多家境内外客户建立稳定合作关系，具备承接高端应用领域订单的生产保障能力。 泰国基地作为公司全球化产能布局的重要组成部分，是行业内较早实现海外投产的基地之一。依托区位优势及较为完善的配套条件，该基地主要承接境外订单，并持续加大在高附加值产品技术能力建设、设备升级及人才培养方面的投入，提升对海外客户的本地化交付能力和服务能力。 经过多年全球市场布局，公司客户覆盖全球多个区域。公司在不同地区及产品领域持续拓展客户资源，完善客户结构与业务布局，形成覆盖多区域