CPU 文艺复兴拉动晶圆厂设备 1400亿超级周期 应用材料、拉姆研究、阿斯麦、东京电子四龙头共振

应用材料、拉姆研究、阿斯麦、东京电子四龙头共振 4月这一波集中出炉的全球半导体设备研报把一件事讲透了：被通用人工智能逼出来的中央处理器短缺，正在反向把整条晶圆设备产业链拽进新一轮超级周期。美国银行把2026至2028年全球晶圆厂设备开支预测一路上调到1400亿、1710亿、1930亿美元，三年复合增速18%；摩根大通和高盛的日本团队同时把Lasertec、东京电子、迪思科、荏原四家公司的目标价上调；伯恩斯坦统计韩国3月半导体设备进口飙到38亿美元历史新高，光刻机进口环比增180%；瑞银把拉姆研究目标价提到310美元并指出英特尔得州Terafab一个项目就足以把光刻、刻蚀、薄膜、检测四大设备厂的产能订到2027年底。这一轮上调不是研报抱团喊单，而是SEAJ、韩国海关、台积电资本支出、英特尔订单确认四个不同口径同时打出向上变化。 本报告为基于公开投行研报整理与综合判断，不构成投资建议。 涉及的目标价、评级、盈利预测等归属对应机构所有，可能随后续数据更新而变化，以原报告为准。 目 录 核心观点 1、CPU文艺复兴—通用算力被代理式人工智能重新点燃2、1400亿美元超级周期—美国银行如何把WFE三年预测一路上调3、日本设备七巨头— SEAJ三月强劲、Lasertec/迪思科/荏原集体上调目标价4、韩国进口创纪录—阿斯麦ASML韩国Q1创历史新高叠加内存超级周期5、美国设备四大金刚—花旗、瑞银、美国银行三家投行集体上调目标价6、中国大陆国产替代与中国大陆设备厂的卡位7、人工智能高级封装衍生需求—高带宽内存第四代与CoWoS怎么吃设备8、风险与博弈—估值透支、INTC 18A兑现节奏与关税扰动主要参考研报(按发布日期倒序)数据口径说明 正文中所提及的投行报告以及正文全文全部可以在知识星球查看原文。 核心观点 中央处理器赛道在过去两年被人工智能图形处理器的光环掩盖,大部分研究都把算力故事写成英伟达NVDA一家的故事。但从2026年第一季度开始局面在反转,通用算力的需求被代理式人工智能彻底改写——单一英伟达Vera整机柜已经塞进256颗中央处理器,亚马逊云科技自研Trainium系列让两位关键客户提出"想把整条Graviton中央处理器产能买断",英特尔INTC和超威半导体AMD借机给数据中心中央处理器涨价10%至15%,英特尔18A工艺的得州Terafab项目则把光刻、刻蚀、薄膜、量测四个核心环节的设备厂订单全数推到2027年底以后。这条传导链路意味着,过去两年只跟着图形处理器跑的设备股,2026年之后会迎来第二条更平稳的需求曲线——通用中央处理器扩产,而通用扩产对设备的拉动比图形处理器更直接,因为先进逻辑节点同样需要极紫外光刻、原子层沉积、检测量测,且良率爬坡阶段的设备消耗远高于成熟节点。 把这条逻辑落到具体数字。美国银行3月29日把2026至2028年全球晶圆厂设备开支预测上调到1400亿、1710亿、1930亿美元,三年复合增速18%,2026年同比增20%;其中存储晶圆厂设备同比增26%,动态随机存储器设备从2025年的305亿美元跳到2026年的400亿美元再到2027年的472亿美元,代工设备从605亿美元跳到728亿美元再跳到913亿美元——背后是台积电2027年至2028年资本开支共识被上调到670亿、750亿美元,2027年同比增速24%,大幅高出市场原本的16%共识。这个跳跃的关键变量就是英特尔18A工艺的得州Terafab一期,瑞银指出该项目让美国应用材料AMAT、拉姆研究LRCX、科磊KLAC三家美国设备龙头的产能利用率全数推到2027年底以后才有空档,荷兰阿斯麦ASML的极紫外光刻机也是同样状态。 横向看亚洲的设备进口数据则给出了独立印证。日本半导体制造装置协会公布2026年1至3月销售额4802亿日元,同比增11.1%,环比增13.4%,推算2025财年全年销售额5.2万亿日元,同比增12%,比协会自己年初预测的4.9万亿、3%增速整整超出25%。韩国海关3月半导体设备进口38亿美元创历史单月新高,其中光刻机进口环比增180%、同比增150%,日本来源设备进口环比增50%,测试机进口环比增29%、同比增111%——这串数字直接对应到阿斯麦ASML、东京电子、迪思科、爱德万测试四家公司的下季度营收。台湾测试封装龙头京元电子直接把2026年资本开支从原本的393亿新台币上调到500亿新台币,上调幅度27%,这是2024年至2025年人工智能服务器中央处理器测试需求集中爆发的直接结果。 谁最受益的排序也由此清晰。第一档是订单能见度最长的全套晶圆厂设备龙头:荷兰阿斯麦ASML占据极紫外光刻机的全部份额且产能售罄到2027年第三季度,美国应用材料AMAT和拉姆研究LRCX在动态随机存储器和代工先进节点的设备份额分别接近25%和20%,科磊KLAC在量测检测的市占率超过50%且单台EUV量测机定价在1500万美元以上。第二档是单点位赢家——东京电子覆盖涂胶显影几乎垄断份额、迪思科的研磨切割机在高端封装环节是唯一选择、Lasertec在极紫外光罩检测设备是百分百垄断、爱德万测试在人工智能图形处理器测试机是与泰瑞达双寡头但份额更高,这四家公司的目标价 在4月被高盛、瑞银、摩根大通同步上调。第三档是替代与衍生赛道——美国应用材料AMAT的内存先进封装设备、拉姆研究LRCX的高深宽比刻蚀、安格斯ENTG的化学气体管路、AEIS的射频电源、MKSI的真空组件,这一档股票在Citi、瑞银、美国银行三家投行的首选清单里反复出现,目标价上调幅度也在10%至25%区间。 风险点也要讲清楚。第一是估值层面,迪思科年初至今涨54%,铠侠涨213.8%,LAM涨50.9%,应用材料涨53.4%,这一批股票已经把"超级周期"提前透支了相当一部分。第二是英特尔18A工艺的良率兑现节奏——若18A出现亚马逊云科技、微软、谷歌任一家大客户撤单,Terafab一期的设备订单会有补偿性回撤。第三是地缘扰动,中国大陆国产替代从原本的25%往40%推进的速度若加快,欧美设备厂在中国大陆的份额会被切走;反之中国大陆设备厂如北方华创、中微公司、拓荆、华海清科这一档,反而是该风险情景下的受益方。第四是动态随机存储器价格——如果2026年下半年传统服务器去库存超预期,内存晶圆厂设备需求可能比目前预测软10%至15%。 下文按"中央处理器走强的传导逻辑—1400亿美元超级周期的拆解—日本七巨头—韩国进口创纪录—美国四大金刚—中国国产替代—人工智能高级封装衍生—风险与估值"八章展开,每章配研报数据表与目标价区间。 1、CPU文艺复兴—通用算力被代理式人工智能重新点燃 要理解为什么2026年的设备超级周期叠加了一条新增量,得先理解中央处理器需求结构正在出现的反转。过去两年的算力故事几乎完全围绕英伟达NVDA的H100、H200、Blackwell B200展开,中央处理器在数据中心算力总开支里的占比一路下滑,英特尔INTC与超威半导体AMD的至强、霄龙系列被分析师一致预期为"代际放缓、份额被加速器侵蚀"。但2026年这条曲线开始重写,推手是代理式人工智能。 代理式人工智能不是简单的对话机器人,它意味着一个智能代理同时调用工具、写代码、查数据库、调外部接口、做长时间记忆与状态管理,每一次代理任务都不是一次推理,而是十几次到几十次推理叠加加上中间的状态管理与工具调用——这部分工作里图形处理器只承担"模型前向"那一段,前面的请求路由、工具调度、缓存查找、记忆数据库读写、向量比对、API调用、安全沙箱、状态机更新,几乎全部跑在中央处理器上。瑞银4月美西路演反馈里,亚马逊云科技在2026年第一季度的代理式人工智能业务年化营收已经达到150亿美元——三年前同期亚马逊云科技整体业务的年化营收是5800万美元,意味着代理式人工智能这一项在三年内营收就放大到亚马逊云科技启动期的258倍。这种营收级别意味着代理式人工智能不再是边缘试点,而是和搜索、电商、视频流媒体并列的一类大规模负载,而它的负载结构对中央处理器的拉动远超前两年的训练大模型。 亚马逊云科技自研芯片业务也跟着结构性升级。Trainium 2与Trainium 3已经接近售罄,Trainium 4也"很大一部分被订走",同时两位关键客户(瑞银纪要原文未具名,从信息含金量推断为字节跳动与Anthropic旗下大模型客户)提出希望"把整条Graviton中央处理器产能买断"——Graviton是亚马逊基于安谋架构自研的中央处理器,过去几年主要用于亚马逊云科技自家的电商负载与无服务器计算,但代理式 人工智能场景里它的能效比相比同级别x86中央处理器有30%至40%优势,客户愿意整线买断意味着代理式人工智能场景下中央处理器从"配角变量"变成"主角变量"。这种"客户提出整线买断"的话术在过去两年只出现在英伟达NVDA H100和台积电TSM CoWoS上,现在第一次出现在中央处理器赛道。 英伟达NVDA自家给出的硬件路线图也确认了这一变化。Vera Rubin整机柜架构里,单机柜部署了72颗Rubin GPU加36颗Vera CPU,但若把整个机柜级配置完整展开,围绕Rubin GPU的存储、调度、网络、缓存,需要的中央处理器是256颗——这个数字由美国银行3月研报披露,是过去两年单机柜中央处理器配比的3倍以上。原因是Rubin系列把NVLink域从8卡扩展到72卡,CPU既要管GPU间的协同调度,又要管整机柜的存储后端、网络路由、热管理状态,平均每1颗GPU配3.5颗CPU,而H100时代是每1颗GPU配0.5颗CPU。这一倍率上升直接把数据中心中央处理器需求曲线翻倍。 从产品定价端看英特尔INTC与超威半导体AMD的反应。两家在2026年第一季度的数据中心中央处理器价格被美国银行测算为同比上涨10%至15%——上一次数据中心中央处理器集体涨价还要追溯到2017年至2018年云计算第一波资本支出爆发,而2019年至2024年价格曲线大体是横盘到温和回落。涨价的底气来自三件事:一是代理式人工智能侧的需求拉动,二是2024年至2025年中央处理器晶圆厂利用率从70%拉到接近满产,三是英特尔18A与超威半导体在台积电N2工艺上的下一代产品分别从2026年第二季度、第三季度开始量产,新平台溢价天然支撑提价。涨价对设备端的传导是直接的——单颗中央处理器毛利更高意味着英特尔INTC、超威半导体AMD与台积电TSM都更有动力对前道工艺加大投资,设备开支随之上调。 谁是这条曲线最直接的受益者?第一档当然是英特尔INTC自身,得州Terafab一期的产能就是奔着代理式人工智能场景的中央处理器扩产去的——英特尔代工业务把这一期定位为"美国国内代工的旗舰",首批客户已经签到亚马逊云科技、微软、谷歌三家大客户对中央处理器与定制加速器的代工订单。第二档是台积电TSM与三星电子,台积电2027年与2028年资本开支共识被瑞银和美国银行同步上调到670亿和750亿美元,其中N2、A16节点的扩产额度大部分服务于中央处理器与定制加速器订单,2027年同比增速24%比市场原本的16%共识高出50%。第三档是设备端,光刻、刻蚀、薄膜、量测四类设备的订单可见度被这一波中央处理器扩产的资本开支压到2027年底——这是过去三个周期里第一次出现"设备订单簿被填满到资本开支预测期之外"的情景。 把通用中央处理器走强的故事完整梳理一遍,会发现它和2024年至2025年的图形处理器超级周期有一个根本区别:图形处理器扩产是"几个超级客户买几款明星型号",CoWoS产能瓶颈让供给端在长达18个月里跑不动需求,设备端因此先冲一波再被供给瓶颈压住;中央处理器扩产则是"全行业平均更新换代叠加单颗均价上行",对设备端的拉动更平均、更长尾,且不会被某一种封装工艺卡住——这意味着2026年至2028年的设备超级周期不再是2024年那种短促上冲,而是带着更厚的底子的中期上行。这是这篇研报里最重要的一个判断,也是整个1400亿美元超级周期能成立的逻辑