一、主要财务数据
- 营业收入99,938.11万元,同比增长21.81%
- EBITDA(息税折旧摊销前利润)37,203.74万元,同比增长94.37%
- 归属于上市公司股东的净利润722.46万元,同比扭亏为盈
- 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,169.75万元,上年同期为亏损
二、业务板块表现
- 半导体硅片收入74,983.19万元,同比增长21.44%
- 12英寸硅片收入30,318.79万元,同比增长88.12%
- 12英寸硅外延片收入20,018.15万元,同比增长160.42%
- 12英寸硅抛光片收入10,300.64万元,同比增长22.19%
- 12英寸硅片销量57.76万片,同比增长44.82%
- 12英寸硅外延片销量25.25万片,同比增长174.17%
- 12英寸硅片业务毛利率从上年同期的-33.12%提升到6.70%
- 半导体功率器件芯片收入21,344.53万元,同比下降2.93%
- 化合物半导体射频和光电芯片收入10,236.89万元,同比增长92.06%
- VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片收入1,775.23万元,同比增长561.04%
- 化合物半导体射频和光电芯片销量1.33万片,同比增长99.43%
三、经营业绩改善原因
- 12英寸硅片产销量大幅增长及产品结构优化升级
- 12英寸硅片业务毛利率提升,单位成本下降
四、季度财务报表