晶丰明源机构调研纪要

调研日期: 2026-04-24 上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于2008年,是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。公司总部位于上海,在杭州、成都和香港设有子公司,在深圳、厦门、中山、东莞、苏州设有客户支持中心,为客户提供全方位服务。晶丰明源专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售,坚持自主创新,产品覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源管理芯片、DC/DC电源管理芯片、电机控制驱动芯片等,广泛应用于LED照明、家电手机、个人电脑、服务器、基站、网通、工业控制等领域。晶丰明源坚持“创芯助力智造,用心成就伙伴”的使命,为行业发展而拼搏,为国家强盛而立志,在公司领先的领域推动行业进步,在国产落后的领域奋力缩小差距,迎难而上,努力追赶,铸就时代芯梦想! 投资者关系活动主要内容介绍,一、公司2025 年度及 2026 年第一季度业绩情况2025年度,公司实现销售收入 15.70亿元,较上年度同比上升 4.40%;本年度实现扭亏为盈,归属于上市公司股东的净利润实现0.36 亿元,较去年增加0.69 亿;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约0.18亿元,较去年增加 0.27亿。 公司不断优化产品结构,使得电机控制驱动芯片业务收入实现同比上升 25.95%,收入占比同比提升 4.36 个百分点;同时,依托于 DrMOS产品适应市场需求革新突破,高性能计算电源芯片业务收入实现同比上升 122.26%,收入占比同比上升 3.24 个百分点,增长显著。另外,报告期内公司持续推进工艺及封装技术迭代,有效实现成本控制,带动收入毛利实现双升。2026 年第一季度,公司实现营业收入 6.09 亿元,较上年同比上升86.35%;实现归属于上市公司股东的净利润0.37亿元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.32亿元,自 2025年第二季度起实现四个季度连续盈利。 二、问答环节 1、公司如何稳住毛利率水平? 答:一方面,公司通过持续的工艺迭代与供应链整合,单位成本在整体产品单位价格上升的同时维持了稳定,同时产品结构不断优化,高毛利率产品收入占比持续提升,推动综合毛利率稳中有升。 2、可以分产品线介绍下公司 2025年经营情况吗? 答:①LED照明驱动芯片业务: 报告期内,公司积极扩大智能 LED照明产品的市场布局,目前在可控硅调光业务及高性能灯具电源业务上保持领先地位,同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长,另外第六代高压 BCD-700V 工艺平台及独占创新封装EHSOP12逐步量产,并 通过供应链整合,毛利率提升2.43个百分点。 ②AC/DC电源芯片业务: AC/DC 电源芯片业务在报告期内实现稳步增长,大家电电源业务成为格力、美的、TCL 等国内头部家电品牌及其板卡厂的电源供应商;小家电电源业务在"无 VCC电容"专利加持下,延续 2024 年的快速发展态势,保持高速增长,在国内小家电头部品牌例如九阳、小米、徕芬、美的等份额进一步提升;快充业务方面,零待机方案已经在国际一线品牌量产并规模出货。另外随着新产品的陆续推出,在品牌手机中的业务份额得到进一步提升。 ③电机控制驱动芯片业务: 公司通过技术创新持续提升产品集成度和性能,推动业务高速发展。报告期内,汽车电子业务继续实现突破,推出了超高集成度的 ALL-i n-One智能车规级 MCU,空调出风口产品销量超百万颗,热管理及座椅通风均有产品进入量产。 ④高性能计算电源芯片业务: 产品线下的数字多相控制器、DrMOS、POL 及 Efuse全系列产品已经实现量产,进入规模销售阶段,特别是新一代显卡应用,多家海外和国内客户开始大批量出货,带动高性能计算电源芯片业务增长,当期实现销售收入 0.96亿元,同比上升 122.26%,更多国际、国内客户实现业务破局。公司通过持续的 BCD工艺和产品创新,第二代 DrMOS芯片性能显著提升,成本明显下降,市场竞争力增强,已获得多家客户导入,进入量产阶段。 3、25 年经营活动产生的现金流量净额下降的原因是什么? 答:25 年营业收入上升同步带动供应商采购需求增加,购买商品、接受劳务支付的支出相应上升;同时人员规模扩大,相应支付给职工 及为职工支付的现金增加。 4、公司的研发人员、费用和研发成果情况如何? 答:截至 2025 年末,公司共有研发人员 467 人,占公司员工总人数的67.98%,人员规模较去年基本持平。研发费用方面,2025 年公司累计投入近 3.86 亿元,占营业收入比例为24.58%。 目前,公司已完成了对高压 BCD-700V 工艺平台的技术升级,第六代高压工艺平台开始量产,可覆盖 LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品,进一步巩固了公司在高压工艺技术和产品的领先优势。 低压 BCD 工艺平台方面,公司自研的第一代 40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产,基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的 DrMOS产品,已经开始批量生产,性价比显著提升。目前公司正在推进第三代 40VBCD 工艺的研发,基于该工艺平台的芯片设计已经完成,等待生产验证,预计将在 2026年实现量产。 封装技术方面,公司独占封装 EHSOP12已进入量产阶段,EMSOP 封装技术也在持续导入量产中,预计将进一步带动成本下降。 5、公司在今年一季度已并表易冲,这给公司 26年Q1的业绩带来了什么影响? 答:2026 年一季度公司原营业收入 5.02 亿,将四川易冲 3 月财务数据纳入合并范围,合并其 3 月营业收入1.07亿元,公司综合实现营业收入 6.09 亿元,同比增幅达86.35%,影响显著;报告期内公司原业务毛利率41.06%,四川易冲3月账面价值毛利率 35.40%,公司综合毛利率实现40.06%。考虑并购产生的资产评估增值影响后,四川易冲3月公允价值毛利率20.29%,公司综合毛利率 37.41%。 剔除并购易冲影响后公司实现归属于上市公司股东的净利润 4,427.63 万元。易冲 3 月账面净利润 1,070.80万元,考虑并购产生的资产评估增值影响后,公允价值分摊后易冲净利润为-751.70 万元,公司综合实现归属于上市公司股东的净利润3,675.93万元。