公司介绍
希荻微电子集团股份有限公司是一家专注于模拟和电源管理集成电路的公司，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。公司自2012年以来持续推动移动、物联网和汽车系统的创新，构建了高性能产品线，赢得国内外主流客户认可，证明了高性能模拟集成电路领域可实现自主可控。
财务表现
2025年，公司实现营业总收入93,943.50万元，同比增长72.21%；毛利润28,284.37万元，同比增长66.71%；净亏损11,391.86万元，较上年同期减少17,667.88万元；扣除非经常性损益的净亏损11,871.97万元，同比减少18,148.51万元。截至2025年末，总资产185,196.63万元，同比增长2.30%，资产负债率19.67%，资本结构稳健。应收账款与存货周转速度加快，运营效率提升，存货金额处于合理区间。公司员工342人，其中研发人员210人（占比61.40%），硕士及以上学历研发人员80人（占比38.10%）。累计获得授权发明专利253项，集成电路布图设计专有权14项。
问答环节
境外业务占比及增速
2025年，公司境外销售收入占比83.08%，主要来自中国香港地区的经销商，同比增长85.92%，主要系音圈马达驱动芯片及传感器芯片及其解决方案业务增长所致。
库存情况及生产模式
截至2025年末，公司存货净额2.65亿元，占总资产比重14%，存货周转天数为111天。公司采用Fabless模式，供应链响应周期3-5个月，库存水位合理。公司坚持“双轨并行”策略，稳固消费电子基本盘，拓展汽车电子及计算与存储等前沿领域，生产模式依据客户需求灵活配置。
行业地位
公司在模拟芯片领域形成“电源管理+端口保护+视觉感知+触控传感”的全链条业务布局，在细分赛道确立领先地位：
- 电源管理及端口保护领域：安卓链手机品牌核心供应商之一。
- 音圈马达驱动芯片领域：细分市场头部供应商。
- 传感器芯片领域：控股子公司Zinitix为三星电子一级供应商，提供Touch触控芯片、模组及Haptic触觉反馈驱动芯片。
公司亦布局汽车电子和云计算领域，产品应用日趋高端。
经营活动现金流
2025年度，公司经营活动现金流量净额为-1.66亿元，较上年同期收窄，主要系高强度研发投入所致。公司整体现金储备充裕，货币资金账面余额7.67亿元，资产负债率19.67%。
再融资及借款
上市以来，公司筹资活动现金流入主要系银行借款及员工行权收到的现金。
总部大楼建设
总部大楼系IPO募投项目，总投资预算逾2亿元，资金来源为募集资金。已于2025年9月封顶，预计2026年第四季度投入使用。项目意义包括：提升企业形象、构筑人才高地、深化产业链协同、培育第二增长曲线。
原实际控制人股份继承
公司原实际控制人戴祖渝女士于2025年5月逝世，其长子陶海先生继承股份，权属清晰，无争议。股份继承过户手续办理中，不会影响公司经营稳定性。
业务增长逻辑
公司受益于国产供应链份额提升，通过Fabless模式深度绑定头部客户，拓展新兴增量市场，实现从“替代者”向“定义者”的角色延伸。
诚芯微收购项目
诚芯微已于2026年3月20日完成工商变更登记，成为公司全资子公司。交易对方对业绩承诺期内（2025-2027年）净利润分别承诺不低于2,200万元、2,500万元和2,800万元，三年累积不低于7,500万元。
公司口号“AI铸芯和芯驱AI”
公司已在芯片研发设计环节引入AI工具，提高效率；积极布局AI端侧（AI手机、AI眼镜）和AI算力（电源管理芯片及系统级解决方案），致力于成为连接虚拟智能与现实世界的半导体桥梁。
