NextX系列：颠覆性技术周刊第15期（2026.04.18-2026.04.24）：经典引力纠缠争议：的里雅斯特大学 Gundhi 团队指出完整跃迁振幅下初始乘积态不产生纠缠

产业研究中心 摘要：NextX系列：颠覆性技术周刊第15期（2026.04.18-2026.04.24） 2026年4月18日~2026年4月24日期间，国内外科技产业共发生143起融资事件，其中国内112起、国外31起；国内市场中，人工智能、先进制造、企业服务行业的融资事件数分别为44、42、11件，位列前三。上周科技企业上市、IPO速递： 汪玥(分析师)021-38031030wangyue8@gtht.com登记编号S0880525080001 1）华勤技术在港交所主板挂牌上市2）盛合晶微在上交所科创板挂牌上市3）翼菲科技通过港交所聆讯，拟在中国香港主板挂牌上市4）驭势科技通过港交所聆讯，拟在中国香港主板挂牌上市 鲍雁辛(分析师)0755-23976830baoyanxin@gtht.com登记编号S0880513070005 上周科技产业二级市场表现跟踪： 1）涨跌幅：a）上周大盘指数分化，具体表现为：上证指数全周上涨0.70%，报4080点；深证成指全周上涨0.37%，报14940点；创业板指下跌0.29%，报3668点。b）科技子行业：上周半导体指数/人工智能指数/元宇宙指数周涨幅为2.41%/1.71%/4.73%，较万得全A指数+2.13/+1.43/+4.45pct；汽车电子指数周跌幅为0.54%，较万得全A指数-0.83pct。 2）换手率：上周半导体指数、元宇宙指数换手率较高。 3）估值：a）PE估值：上周半导体、元宇宙指数PE估值环比上涨，汽车电子、人工智能指数PE估值环比下跌；b）PB估值：上周半导体、元宇宙指数PB估值环比上涨，汽车电子、人工智能指数PB估值环比下跌。 【AI产业跟踪】DeepSeek首次启动外部融资2026.04.25【新材料产业周报】世索科与东丽签署碳纤维供应协议，山海氢等多家新材料公司完成新一轮融资2026.04.22【区块链技术周报】监管体系日益成熟，基础设施Agent化迈向新阶段2026.04.22长四丙、力箭一号接连升空，亚马逊收购全球星——商业航天跟踪35期2026.04.22【AI产业跟踪】MiniMax发布全球首个云端自我进化AI助手MaxHerme 2026.04.19 NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪：先进半导体板块： 1）MeV电子诱导半导体非线性光响应：斯坦福大学Jeong团队实现室温亚10ps辐射探测调制2）二维光探测器灵敏度-速度折中：南洋理工大学Yang团队引入TOS功能夹层实现高探测率与GHz响应3）非像素化视网膜形态传感器：东南大学Liu团队利用光载流子动力学实现时空视觉压缩感知 人工智能与物理AI板块： 1）人形机器人统一物理语言：小鹏机器人Chen团队提出UniT框架2）VLA训练统一框架：丰田研究院Mercat团队发布VLA Foundry3）掩码世界模型：北智源Lou团队提出MWM聚焦语义结构预测4）机器人世界模型可执行性评测：北京大学Jiang团队提出RoboWM-Bench验证视频到动作闭环量子科技板块： 1）容错中性原子量子优势架构：杜克大学Khan团队用传态并行方案降低早期FT系统时空成本2）量子比特路由复杂度：赫尔辛基大学Meijer团队证明面向架构综合可近似免费消除SWAP开销3）经典引力纠缠争议：的里雅斯特大学Gundhi团队指出完整跃迁振幅下初始乘积态不产生纠缠4）片上QKD发射端VOA发光侧信道：广西大学Li团队揭示1107nm寄生电致发光安全风险 风险提示：市场竞争风险；技术进步不及预期的风险；市场需求增长不及预期的风险 目录 1.上周科技产业融资概况................................................................................42.上周科技企业上市、IPO速递.....................................................................42.1.上周科技产业上市情况..........................................................................42.1.1.华勤技术在港交所主板挂牌上市.....................................................42.1.2.盛合晶微在上交所科创板上市........................................................52.2.上周科技产业IPO情况.........................................................................52.2.1.翼菲科技通过港交所聆讯，拟在中国香港主板上市.......................52.2.2.驭势科技通过港交所聆讯，拟在中国香港主板挂牌上市................63.上周科技产业二级市场涨跌幅、换手率、估值水平跟踪............................74.NextX：前沿颠覆技术与创新动态追踪........................................................94.1.先进半导体板块动态.............................................................................94.1.1. MeV电子诱导半导体非线性光响应：斯坦福大学Jeong团队实现室温亚10ps辐射探测调制............................................................................94.1.2.二维光探测器灵敏度-速度折中：南洋理工大学Yang团队引入TOS功能夹层实现高探测率与GHz响应........................................................104.1.3.非像素化视网膜形态传感器：东南大学Liu团队利用光载流子动力学实现时空视觉压缩感知........................................................................114.2.人工智能与物理AI板块动态..............................................................134.2.1.人形机器人统一物理语言：小鹏机器人Chen团队提出UniT实现人类到人形策略与世界模型迁移.............................................................134.2.2. VLA训练统一框架：丰田研究院Mercat团队发布VLA Foundry打通LLM-VLM-VLA全流程......................................................................144.2.3.掩码世界模型提升机器人策略鲁棒性：北智源Lou团队提出MWM聚焦语义结构预测........................................................................154.2.4.机器人世界模型可执行性评测：北京大学Jiang团队提出RoboWM-Bench验证视频到动作闭环.....................................................164.3.量子科技板块动态...............................................................................184.3.1.容错中性原子量子优势架构：杜克大学Khan团队用传态并行方案降低早期FT系统时空成本.....................................................................184.3.2.量子比特路由复杂度：赫尔辛基大学Meijer团队证明面向架构综合可近似免费消除SWAP开销................................................................19 4.3.3.经典引力纠缠争议：的里雅斯特大学Gundhi团队指出完整跃迁振幅下初始乘积态不产生纠缠....................................................................204.3.4.片上QKD发射端VOA发光侧信道：广西大学Li团队揭示1107nm寄生电致发光安全风险...............................................................21 5.风险提示....................................................................................................225.1.市场竞争风险......................................................................................225.2.技术进步不及预期的风险....................................................................225.3.市场需求增长不及预期的风险.............................................................22 1.上周科技产业融资概况 2026年4月18日~2026年4月24日期间，国内外科技产业共发生143起融资事件，其中国内112起、国外31起；国内市场中，人工智能、先进制造、企业服务行业的融资事件数分别为44、42、11件，位列前三。 数据来源：企名片，国泰海通证券研究 2.上周科技企业上市、IPO速递 2.1.上周科技产业上市情况 2.1.1.华勤技术在港交所主板挂牌上市 2026年4月23日，华勤技术在港交所主板挂牌上市。 华勤技术是深耕智能产品领域20余年的平台型ODM企业，构建“3+N+3”产品矩阵，以智能手机、笔记本电脑、服务器为三大支柱，延伸移动终端、AIoT等衍生业务，前瞻布局汽车电子、软件及机器人三大创新领域。2024年为全球最大消费电子ODM厂商，在智能手机、平板、智能穿戴、笔记本电脑及数据基础设施领域均建立领先市场地位，是全球覆盖品类最丰富的智能产品ODM平台之一 华勤技术核心竞争力突出：1）平台型服务能力领先，多品类市占率稳居全球前列：依托二十余年行业积累，提供端到端全流程服务，技术复用效率高；2）多元化产品矩阵竞争力突出，业务边界持续拓展：从核心业务延伸至汽车电子等创新赛道，拓宽增长空间；3）客户生态优质稳定，合作深化：与全球主流品牌长期合作，收入结构均衡；4）全栈研发创新能力行业领先：具备双架构设计与软硬件协同能力，技术落地效率高。 从财务指标来看，2023-2025年公司营业收入分别为人民币853.38亿元、1098.78亿元、1714.37亿元；毛利分别为人民币93.37亿元、98.84亿元、132.30亿元；净利润分别为人民币26.57亿元、29.16亿元、41.32亿元。 2.1.2.盛合晶微在上交所科创板上市 2026年4月21日，盛合晶微在上交所科创板挂牌上市。 盛合晶微是中国领先的集成电路晶圆级先进封测企业，