明阳电路：2025年年度报告

2025年年度报告 2026年04月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张佩珂、主管会计工作负责人张伟及会计机构负责人(会计主管人员)林清云声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施。 无 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以373,455,157为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.7元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................... 2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................... 8第三节管理层讨论与分析................................................................................... 12第四节公司治理、环境和社会........................................................................... 33第五节重要事项.................................................................................................. 53第六节股份变动及股东情况............................................................................... 95第七节债券相关情况.......................................................................................... 104第八节财务报告.................................................................................................. 108 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 （四）载有法定代表人签名的2025年年度报告文本原件。 （五）以上备查文件的备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 深圳明阳电路科技股份有限公司2025年年度报告全文 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制电路板中小批量板的制造，坚持多品种、中小批量的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略，产品广泛应用于工业控制、医疗电子、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。 公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。公司积极践行“客户导向、高效协同、专业专注、共创共享”的核心价值观，坚持“创新驱动的国际化专精市场领先”的发展战略，做强核心业务，并进一步优化人才队伍建设，不断巩固在中小批量板市场的优势地位。 公司产品广泛应用于工业控制、医疗电子、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司在中小批量PCB制造领域具有丰富的行业经验，经过多年的市场开拓和客户积累，目前已与Flextronics（伟创力）、Jabil（捷普）、GPV、Plexus（贝莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Prodrive、Extron、Lam Research（拉姆研究）、ARRIS、安捷伦、高通、Darktronics（达科）、BMK、JCI（江森自控）等全球知名企业建立良好的合作关系。 公司将在提高产品研发能力，提升工艺技术水平的基础上，寻求新的技术革新，扩大自身经营范围，为客户提供更好的产品及服务。 （二）主要经营模式 （1）采购模式 公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。根据公司PCB板产品“中小批量、定制化”的特征，原材料采购需求与产品生产密切结合，采购部门根据生产所需的原材料种类、型号、数量等进行采购。公司采购的主要原材料为覆铜板（板材）、铜球、铜箔、半固化片、氰化金钾、油墨等。公司原材料主要在境内采购，由公司直接与供应商洽谈并向其发出采购订单。 （2）生产模式 公司产品为定制化产品，实行“以销定产”的生产模式，并实行柔性化的生产管理。计划部根据客户订单制定相应的生产计划，生产部再依据生产计划组织生产。公司具体生产流程如下： a.市场部接到客户订单后，若为新产品则由研发中心设计组根据客户对产品的要求设计出相应工艺流程，制定该产品的生产制造指引（MI）；若为返单产品订单，则进入下一步； b.计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划，生产部根据生产计划组织生产。若公司某阶段工序产能不足，则计划部将及时从《合格供应商清单》中选择外协厂商进行委外加工； c.生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划，从而能够及时响应客户纷繁多样的产品需求； d.品质部全程参与产品的质量检测。品质部首先对样品进行检测，检测合格后方可进行批量生产。在批量生产过程中，品质部会对在产品进行抽检；生产完成后，品质部会对产成品进行全检，检验合格后方可交付给客户。 （3）销售模式 公司产品以外销为主，先后设立香港明阳、德国明阳、美国明阳三大销售主体，并形成了全球化的销售体系。香港明阳作为业务分拣中心，负责接收海外订单，再根据深圳明阳、九江明阳的产能情况分配订单，德国明阳、美国明阳践行公司“贴近客户、实时支持”的战略，分别负责欧洲、北美地区新客户拓展及老客户服务，公司市场部为海外销售提供各种境内支持，接待海外客户到厂审查，同时也通过参加各地主要电子产品展会的方式拓展新客户。 公司部分客户及订单通过介绍商获取。在该种模式下，公司与客户直接签署合同或订单，收到客户的销售货款后，公司向介绍商支付一定比例的佣金。 国外中小型终端客户为降低采购成本，往往将需求提交给专业的PCB贸易商，PCB贸易商汇总客户订单需求后采取买断式的方式集中向公司进行采购。 报告期内，公司销售模式未发生重大变化，公司将继续根据行业市场发展情况和国内外宏观形势的变化，与现有客户保持良好合作关系并着力拓展优质新客户。 （4）研发模式 公司坚持“技术立企”的发展路线，设立技术中心负责技术研发，打造高端研发团队。公司核心研发骨干多数为行业资深专家，具备对行业前沿发展方向与市场技术趋势的敏锐研判能力和高效研发能力。公司成功获批组建广东省5G高密度互联HDI线路板工程技术研究中心，专注攻坚5G高密度互联HDI线路板领域关键共性技术，着力实现技术创新成果产业化落地。同时，公司与南方科技大学、河南理工大学等国内相关高校搭建长期稳定的校企合作平台，持续引进优质高端人才，夯实人才储备根基。此外，公司积极加入5G产业技术联盟，深化同行业前沿企业的技术交流与资源协同。为保障新产品、新技术研发迭代，公司建成以失效分析、可靠性测试为核心的中央实验室，全方位赋能技术研发与产品验证。 公司坚持研发以市场为导向，持续跟踪收集下游客户应用需求以及行业发展变化趋势，不断探索新的研发课题，使得公司产品技术较好的满足下游客户的需求。 公司已建成完善的研发体系。公司技术中心下设多个研发小组，明确划分各小组的研发职责与工作目标，实现分工清晰、各司其职。除了拥有高素质的专业研发团队与先进的研发仪器设备，公司亦建立了完善的研发人员激励机制。 公司技术中心设置情况如下： 技术中心围绕以下五大产品方向开展工艺研发、材料开发、可靠性研究、仿真设计等方向研究工作，为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。 （三）主要的业绩驱动因素 2025年，在外部环境复杂动荡、全球供应链格局重构的大背景下，公司积极夯实中小批量、多品种业务模式基础，通过加速改造收购项目以有效减少其亏损，全面开展“百日攻坚”降本增效专项行动，以及重点聚焦AI等专精产品的市场领域布局，公司业绩实现较快增长，经营业绩稳步提升。报告期内，公司实现营业收入1,860,244,280.17元，同比上升19.35%；归属于上市公司股东的净利润为82,939,209.38元，同比上升628.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润73,852,436.89元，同比大幅上升2,832.24%。具体经营情况如下： 1.深耕主营业务，加码布局新兴领域 报告期内，公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线，加快新产品孵化与成果转化。此外，公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。 报告期内，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研，同时组建一支具有专业能力的市场拓展及服务团队，锚定头部客户展开积极拓展，并取得明显效果，与多个行业知名客户构建有效链接。 2.推进精益化运营，持续降本增效 2025年，公司