铂科新材机构调研纪要

调研日期: 2026-04-23 深圳市铂科新材料股份有限公司成立于2009年，2019年于深交所上市。公司专注于软磁粉末、金属磁粉芯以及应用解决方案的研发和制造，是一家高新技术企业。通过自主创新，铂科新材掌握了铁硅、铁硅铝等粉末研发、制造、绝缘、成型的整个金属磁粉芯全制程体系及核心技术。公司已与多家电力电子行业知名企业合作，提供金属磁粉芯一站式服务，解决客户的技术问题。此外，惠东铂科新材料创新园成立于2009年，由深圳市铂科新材料股份有限公司全资控股。园区位于惠州市惠东县产业转移工业园的中心位置，占地面积120亩，交通便利。作为铂科新材的合金软磁材料生产基地，园区配套设施完善，建设有厂房和宿舍等生活配套设施共计六万余平方米。未来，随着铂科公司的不断发展，园区将继续吸引和孵化上下游企业，打造一个磁性材料产业集群，成为粤东高新技术产业结构和创新体系的一颗璀璨明珠。 一、2025年年度&2026年第一季度经营情况概述及展望 公司管理团队始终秉承“让电更纯·静”的创业初心,坚持以技术开发和产品创新为核心驱动,持续着力打造金属软磁粉芯、芯片电感、金属软磁粉末三条增长曲线,经营工作稳步推进。2025年度,公司实现营业收入18.02亿元,同比增长8.38%,实现归属于上市公司股东的净利润4.18亿元,同比增长11.29%。2026年第一季度,公司实现营业收入4.89亿元,同比增长27.73%;实现归属于上市公司股东的净利润8,851万元,同比增长20%。 经营业绩总体稳步增长,并达到了历史新高。具体业绩驱动因素如下: 1、报告期内,金属软磁粉芯收入保持稳健增长,继续保持公司在金属软磁粉芯行业中的市场领先地位。其中,通讯、服务器电源及UPS应用领域,在全球云厂商持续加大AI数据中心建设资本支出的背景下,销售收入同比取得高速增长;新能源汽车及充电桩领域,持续取得了比亚迪、华为等品牌的认可,同时海外市场也取得了系列重大客户突破,销售收入同比取得较快增长;光储应用领域,报告期内尤其是储能市场收入取得高速增长,公司在该领域继续保持超高市场占比;空调应用领域,由于报告期内公司产能整体处于紧张状态,公司采取主动放弃部 分低价市场的竞争策略,报告期内销售收入同比有所下滑。 2、报告期内,电感元件收入取得较快增长。虽然上半年电感元件收入同比略有下滑,但是随着下半年一系列新技术、新项目以及新客户取得突破,配合新增产能释放,电感元件收入恢复了高速增长态势。其中,在客户拓展方面,公司芯片电感产品除了与MPS等现有客户不断深化合作外,报告期内还与伟创力(Flex)等多家全球知名厂商建立了合作关系。在应用领域拓展方面,公司持续开发新品并向市场交付大量的样品进行验证,不断开拓更多应用领域,报告期内已经在ASIC、光模块等领域取得量产突破。尤其是在ASIC领域,随着谷歌、亚马逊、Meta和微软等AI巨头都在加速大规模部署自研ASIC芯片,市场普遍预计ASIC将在2026年迎来重要转折点,在AI服务器中的应用占比将大幅提升,将给公司的芯片电感带来巨大的市场机会。在研发方面,公司持续加大基础材料的研发力度,实现了金属软磁材料性能上的巨大突破,为公司芯片电感在更多的应用场景提供最佳解决方案打下坚实基础。在生产交付方面,随着工艺逐步成熟、生产自动化水平提高,报告期内核心产品良率大幅提升,交付周期缩短。在产能建设方面,公司一方面加速推进惠东生产基地的新型高端一体成型电感建设项目的建设,争取2026年尽快投入使用。另一方面在原有产线上持续加大设备投资力度以及提升设备自动化水平以提升产能,为GPU的市场持续增长以及其 他应用领域的量产做好准备。 3、报告期内,公司金属软磁粉末业务实现稳健快速增长。该业务增长核心驱动力源于新能源汽车、AI服务器等新兴应用领域对高性能金属软磁材料的刚性需求,同时依托公司在产品性能迭代升级、高端客户拓展及市场渠道深耕方面的显著突破,进一步释放业务增长潜力。 4、报告期内,公司持续加强经营管理能力水平提升,提升经营效率。 2026年,AI基础建设将持续如火如荼发展;全球局势变化使得各国更加重视能源安全,对光伏、储能、新能源汽车、电力基础设施等领域的投资将会持续加大。在这样的大背景下,2026年对公司将是充满希望与挑战的一年,公司管理层将在董事会的战略规划指引下,抓住市场机遇,坚持守住风险底线、稳存量和拓增量的经营思路,努力实现2026年度经营目标及“四五规划”的长远目标。 1、践行治理理念,推行差异化“岁修”机制,赋能组织高效协同 2026年,公司将结合自身业务属性扩展至泛半导体行业的大背景,秉承“深淘滩,低作堰”的治理理念和管理初心,纵深推进管理范式变革,着力夯实经营发展根基,针对不同业务单元和条线需求推行差异化的“岁修”机制,在实际经营中不断完善内部流程,提高协作效率。同 时,公司将建立常态化的内部人才市场和跨部门调拨机制,组建“模块化”的职能团队和专家队伍,提高组织响应速度和适应能力,以更加灵活、高效和动态的组织架构和全流程管理服务泛半导体产业的高度复杂、敏捷响应和快速迭代需求。 2、革新人才激励体系,植入功过评价理念,锻造高效协同团队 2026年,公司将进一步革新人力资源管理和激励体系,优化人才培养和激励长效机制,并将结合各业务板块的发展规划推进新一轮股权激励方案的设计和实施以及全球优秀人才的招募和融入。同时,公司在实际经营中将进一步把“有功无功负功”的理念植入到各级经营管理者的人力资源经营思维中,打破“各扫门前雪”的激励模式,打造一支心聚一处、力出一孔的高效协同作战团队。 3、深化“梧桐树”规划,贯通全链条技术,激活产业增长新动能 2026年,公司将继续深化推进“梧桐树”业务发展规划。一方面,在现有业务基础上进一步壮大一体成型电感的“梧桐树”,在深耕AI服务器GPU芯片供电领域、拓宽客用户资源的同时,重点推进应用于AI手机、AIPC、智能驾驶等AI端侧设备的芯片电感产品以及DDR、光模块等领域的一体成型电感产品的市场推广、送样认证和量产交付,使其“桐华新绽,嘉果繁增”,引得更多“凤凰”来。另一方面,公司将重 点培育应用于无人机、机器人等领域的轴向磁通电机磁芯这株幼“梧桐”,并着力开发应用于泛半导体领域的磁流体密封等技术和产品,打好关键核心技术攻坚战,实现公司产品在材料-元件-器件的全链条贯通和多行业覆盖。同时,公司将紧扣下游行业AI数字化、电气智能化带来的高频化、高功率密度及严苛热管理需求,聚焦宽温域高饱和磁通密度(Bs)、高频低损、高热稳定性等核心性能,着力开发新一代金属软磁材料,并探索通过异构集成设计、模块化封装、增材制造等先进工艺打造高集成度的金属软磁产品,以期在公司现有的金属软磁粉末制备平台的“沃土”上,深耕培植新“梧桐”,激活增长新动能,擘画发展新蓝图。 4、推进全球化布局,借力资本与产业基金,提升综合竞争实力2026年,公司将加快推进泰国子公司和香港合资公司的产线建设、团队搭建和业务开拓,充分发挥境内外生产基地和销售网络的协同优势,紧跟泛半导体行业的新特点和新变化,捕捉国内国际市场新机遇,并适时通过资本市场股权融资等方式筹措进一步发展所需的长期资金。同时,公司将借助产业基金的专业力量,深入发掘半导体、人工智能等领域的新材料、新技术及先进制造行业的优秀企业,以孵化赋能、提早布局、基础材料及技术工艺支持等方式助力其快速成长,实现与公司的产业协同和资源互补,不断提升公司整体竞争力,拓展全球布局。 二、问答环节 1、2025年行业的销售占比情况是怎样的? 答:2025年,金属软磁粉芯板块销售占比大致为72%左右,粉末销售占比在3%左右,电感元件占比在25%左右。相较于之前,公司在不同产品线之间占比权重进一步优化;行业角度,穿透预估来看,AI领域占比权重最高,电感元件和磁芯业务均有在该行业的应用,光伏领域的收入占比有所下降,而在UPS领域以及通讯、服务器电源等领域的收入占比则进一步增长。单独看2025年第四季度,公司电感元件占收入的比例已经超过30%,进一步印证了产业趋势,公司产品结构整体向着更均衡更全面的方向发展。 2、2026年Q1各领域的收入分布有何变化? 答:在2026年Q1,公司的产品线占比进一步优化变化,预估电感元件业务的收入占比已稳定在30%以上。公司整体收入稳定增长且分布更加均衡,这是公司近年来顺应拥抱市场变化调整产品结构的结果。 3、公司26年第一季度业绩实现了同比增长,能否更加全面的从同比和环比的角度分析解读变动因素?包括毛利率的变化? 答:同比来看,公司2026年Q1营业收入和利润均实现20%+的增长,毛利率整体来看变动不大;环比来看,公司营业收入和利润呈现的变动幅度有所不同,营收方面整体持平变动不大,利润方面则承担了一定压力。 公司分析主要有以下几个方面的原因:一、一般来说每年的第一季度由于放假的因素对于公司生产效率端和稼动率均会带来一定影响,这是个偏向季节性的因素;二、公司在第一季度研发方面进一步加大投入,2026年一季度研发投入同比增长37%左右,公司始终坚持研发导向和技术升级迭代理念,虽然研发投入增多导致短期净利润有所影响,但公司坚信长期稳定的研发投入将带来持续的增长和利润回报,为实现公司未来长期稳定的增长目标埋下种子积攒能量;三、成本端的影响。公司近两年在各业务线尤其是电感元件领域在持续的开拓和配合新的客户及案子,对于生产交付的要求进一步提高。为了更好的保持交付节奏和生产效率,公司积极推进人力资源的规划招聘所需人员,新增人员培训导致成本有所上升,叠加放假的季节性影响综合影响了成本端;四、公司部分原材料的价格有所上涨,公司主要的原材料包括铁、硅、铝和镍等金属,部分品种的价格同环比来看有一定变动,公司评估下来整体可控;五、财务费用的影响,这部分主要是由于汇兑损失增加所致,大致影响500多万元。随着公司各业务线的发展增长,海外的客户(和产业链)相比原来有所增加,公司会在后续加强对该 方面的管控管理,减少该方面带来影响。毛利率方面,一季度环比有所下降主要是由于春节放假期间带来的稼动率影响以及上述因素的综合作用。根据过往的经验来看,一般从第二季度开始随着生产情况的恢复,毛利率会相对稳定,具体还受到产品结构的影响。 4、去年至今上游金属原材料价格波动较大,这对公司磁芯和电感业务的整体盈利能力会产生什么影响? 答:刚才的问题中也提到了,公司主要原材料是铁、硅、铝和镍等,其中铁占原材料重量用量的80+%,价格相对稳定;硅的价格也同样;铝价略有上升,但铝占材料总重比重不高,对公司整体成本影响不大。对于价格波动较大的镍(用于铁镍产品),公司采取的策略是在向客户报价锁定订单时,同步锁定镍的价格,以尽量减少材料价格波动给公司成本带来的压力。公司不进行低价囤货、高价套利的操作,而是扎实做好制造环节,避免原材料价格变动带来的冲击。 5、如何看待AIGPU与ASIC之后的技术趋势,以及对公司有何影响? 答:ASIC芯片更多用于高效率的专项训练,而AIGPU芯片则更多用于大模型训练,其功率增长可能更大。公司观察来看,一是行业发展带来数量上的变化,如果芯片出货量增加,对应的产业链以及公司的出货量也会收益。二是技术升级带来的性能要求提升,包含密度、效率和散热 等方面,芯片功率增大意味着单芯片的供电要求更高和更多,电感用量可能增加;目前来看,AI芯片出货量持续提升,给公司所处的产业链带来了显著影响。未来的技术趋势主要由下游终端市场需求决定,公司的核心任务是做好本职工作,即在生产工艺和产品指标上做好功课,快速响应客户需求,在交期和样品交付上做到快速爬坡。 6、芯片电感产品从GPU到ASIC领域,为什么会有从分立器件向模块器件的变化?二者应用领域的差异主要体现在哪里? 答:模组电感与分立电感都属于电感元件范畴,它们的主要区别在于供电方式和复杂程度。分立电感采用水平排布的供电方式,而模组电感则是将DRMOS、电感以及其他元器件封装在一起,垂直堆叠,因此模组电感在设计和制