兴森科技：2025年年度报告

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2025年年度报告 股票简称：兴森科技股票代码：002436 2026年4月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人蒋威及会计机构负责人（会计主管人员）李民娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司目前总股本1,699,673,563股为 基 数， 扣 除 回 购 专 户 持 有 的 股 票2,400,000股 后 的1,697,273,563股，向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................2第二节公司简介和主要财务指标.....................................7第三节管理层讨论与分析...........................................11第四节公司治理、环境和社会.......................................32第五节重要事项...................................................50第六节股份变动及股东情况.........................................78第七节债券相关情况...............................................84第八节财务报告...................................................88 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有董事长邱醒亚先生签名的2025年年度报告文件。 四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司法定代表人：邱醒亚二〇二六年四月二十三日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。 公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。在数字制造领域，公司依托于广州基地P10工厂的数字化转型经验，完成了标准化、自动化系统的开发与部署；在工厂数字化转型层面，由业务主导、数字化赋能，通过数据标准化和流程精益化将经验固化为规则、控制变异点，实现高效可靠的量产能力和领先的经营效率。 报告期内公司经营模式未发生重大变化。公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，以“先进电子电路方案”匹配客户的产品开发需求，以“数字化制造”打造可靠量产能力和具备竞争力的质量、交付和成本保障。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，以工厂主导、数字化赋能的模式深化推进数字化转型，持续提升客户满意度和经营效率。在高阶PCB领域，完善AnylayerHDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）和半导体测试板领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。 二、报告期内公司所处行业情况 2025年全球PCB行业强势反弹，AI基础设施建设成为驱动PCB行业增长最强劲、最快速、最确定的核心引擎。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为851.52亿美元、同比增长15.8%。受益于人工智能、高速网络、卫星通信等行业的发展，相关产品领域延续较高景气度，尤其18层及以上PCB板、HDI板等细分市场迎来强劲的增长，封装基板市场强势反弹，传统多层PCB板和柔性板的复苏进展略慢，整个PCB产业朝着高性能、高层数、高精密度、高可靠性等方向持续精进。根据Prismark报告，预计2030年全球PCB行业市场规模将达到1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。其中，18层及以上PCB板、HDI板和封装基板领域有望实现优于行业的增长速度，预期2030年市场规模分别为131.59、244.90、249.86亿美元，2025-2030年复合增长率分别为21.7%、9.2%、10.9%。 从区域表现而言，呈现中国领跑、东南亚追赶的格局。中国作为全球最大的PCB市场，2025年市场规模达489.69亿美元、同比增长19.2%，全球份额占比达57.51%。欧洲市场受益于汽车电子、医疗电子和工业控制领域的回暖而显著复苏，市场规模达18.64亿美元、同比增长13.8%；日本市场受益于封装基板行业的全面回暖，市场规模达64.99亿美元、同比增长11.3%；亚洲（除中日外）市场受益于政策和劳动力成本优势成为承接产能转移的主阵地，市场规模持续增长至240.24亿美元、同比增长11.8%，预期2030年市场规模达382.57亿美元、2025年-2030年复合增长率9.8%，增长潜力巨大。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司专注于先进电子电路产业，坚守“顾客为先、高效可靠”的核心价值观，通过持续的研发投入提升技术能力，以数字化改造提升工厂的经营管理效率，以稳定的交付和质量表现提升客户满意度。根据CPCA发布的2025中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位列第八名。根据Prismark公布的2025年第四季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十七名。公司核心竞争力具体如下： 1、领先的研发创新能力 公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内研发费用为48,149.49万元，占营业收入比例为6.69%。公司子公司被认定为“国家知识产权示范企业”、“国家服务型制造示范企业”、“广东省单项冠军企业”，先后组建了3个省级研发机构——“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。 公司“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”项目获得国家科学技术进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造数字平台的关键技术及产业化”项目获得广东省科技进步奖二等奖，“大规模定制高密复杂电路设计制造一体化协同数字平台”项目获得中国电子学会科技进步三等奖。“应用于高速逻辑芯片测试的负载板主板”、“DDR5内存用高精度Bump封装基板”、“超精细线路多芯片集成倒装芯片级封装基板”、“大尺寸大C4区高效能高端FCBGA封装基板”四款产品被广东省高新技术企业协会评选为2025年度广东省名优高新技术产品。广州科技、湖南源科、 宜兴硅谷、宜兴兴森、珠海兴科、北京兴斐被认定为“国家高新技术企业”，宜兴硅谷、湖南源科、珠海兴科、广州兴森被评定为“专精特新中小企业”。 报告期内，广州科技通过ISO56005国际标准分级评价，获得《创新与知识产权管理能力》等级证书（3级），公司及下属子公司累计申请中国专利64件，其中发明专利38件，实用新型专利25件，外观设计1件；已授权中国专利44件，其中发明专利19件，实用新型专利25件；新授权软件著作权3件，新发表论文6篇。截至报告期末，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利628件，其中发明专利353件，实用新型专利274件，外观设计专利1件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利22件；累计拥有注册商标87件，软件著作权86件，美术著作权1件；累计发表论文299篇。 公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，致力于PCB行业和集成电路封测产业的新产品、新工艺、新材料开发，制程能力提升与技术应用推广，通过提前布局关键能力，打磨先进解决方案，紧密匹配客户的产品开发需求，助力客户高效达成技术和产品目标，成为客户值得信赖的共创攻坚伙伴。报告期内，公司集中优势资源承接战略客户的项目开发需求，成功攻克多项关键技术难点，建立并持续精进行业前沿新产品对应的工艺能力，与客户协同完成设计、产品的迭代升级。同时，公司围绕高端封装基板领域积极开展高多层FCCSP基板开发、Viabond产品开发、高速内埋产品开发、高密植球大尺寸FCBGA工艺能力提升、高密度PCB集成方案及玻璃基封装载板等前沿项目研究；在核心工艺能力方面持续推进高纵横比深盲孔图形电镀、超高厚径比镀孔工艺能力提升、mSAP精细线路及亚微米级精细线路加工能力提升与量产导入、高精度背钻能力提升及盲槽能力开发等技术攻关；并围绕产业链自主可控与智能化升级开展存储产品国产化板材导入评估、