公司2025年实现营业收入719,462.48万元,同比增长23.68%;归属于上市公司股东的净利润13,494.60万元,同比增长168.05%。公司坚守先进电子电路主业,聚焦“先进电子电路”和“数字化制造”两大战略方向,覆盖传统高多层PCB板、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板(SLP)、ATE半导体测试板、封装基板等全类别产品,并提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务。公司核心竞争力包括领先的研发创新能力、强大的研发设计能力、高效的一站式服务模式、特色的数字化管理体系和优质的客户资源优势。2025年全球PCB行业强势反弹,AI基础设施建设成为驱动PCB行业增长最强劲的核心引擎,公司积极拓展高端产品市场,如高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场,并持续推进数字化转型,提升经营效率。公司未来将继续深耕先进电子电路产业,围绕FCBGA封装基板、UHD、内埋器件、高频高速PCB等核心技术,力争实现AI核心赛道部分国内外标杆客户的量产突破。