芯原股份机构调研纪要

芯原股份是一家提供芯片定制服务和半导体IP授权的企业，业务覆盖消费电子、汽车电子等多个领域。公司拥有丰富的自主IP储备和多种芯片定制解决方案。

核心观点与关键数据

1. 互联网厂商ASIC业务需求：互联网公司、云服务提供商等系统厂商因成本和差异化竞争等因素，越来越多地设计自有芯片，芯原凭借技术优势成为其首选合作伙伴。2025年系统级客户收入占比约40%，连续5年超30%。
2. 业绩增长趋势：2026年1月1日至4月20日，公司新签订单45.16亿元，延续2025年强劲增长态势，其中AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单主要来自云侧AI ASIC及IP。
3. AI算力硬件需求：AIGC发展推动云侧和端侧算力需求，AI ASIC凭借高性价比和低功耗特性成为刚需。芯原在云端算力芯片定制领域优势显著，未来将拓展端侧AI市场，预计AI算力需求将驱动业绩增长。
4. FD-SOI领域布局：公司深耕FD-SOI技术多年，在22nm FD-SOI工艺上开发超60个模拟及数模混合IP，累计授权300多个IP核，并为43个客户提供了一站式设计服务，其中33个项目已量产。未来将基于FD-SOI技术拓展Wi-Fi6、卫星通信等应用。

研究结论
芯原股份凭借技术优势、丰富的IP储备和客户积累，在AI算力、FD-SOI等领域具备显著竞争力，业绩增长趋势强劲，未来有望受益于AI算力需求爆发和FD-SOI技术拓展。