公司简评报告旗舰芯片增强纵向发展力，产品矩阵丰富扩宽横向应用市场

董经纬djwei@longone.com.cn联系人方逸洋fyy@longone.com.cn 投资要点 ➢事件概述：根据公司2025年年度报告，2025年营业总收入为44.02亿元（yoy+40.36%），归母净利润为10.40亿元（yoy+74.82%），销售毛利率为41.95%（yoy+4.36pct）。公司2025Q4营业总收入为12.61亿元（yoy+29.07%，qoq+15.08%），归母净利润为2.60亿元（yoy+7.08%，qoq+4.81%），销售毛利率为42.39%（yoy+2.43pct，qoq+1.59pct）。根据公司2025年度利润分配预案公告，公司拟每10股派发现金红利12.00元（含税）。 ➢公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片；公司深耕AIOT赛道，长期或受益AI端侧高增长红利。2025年公司的智能应用处理器芯片收入39.27亿元，占比89.21%，数模混合芯片收入3.6亿元，占比8.18%。公司的智能应用处理器芯片，通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，通过单芯片实现计算、图像处理、AI等能力，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。公司2026年或量产的3688旗舰芯片，采用4-5nm工艺，配置12个内核、2Tflops算力的GPU、16-32TOPS的NPU，该款产品或进一步增强公司产品在全球的竞争力。公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品。公司营业收入2020-2025年营收CAGR为18.76%，近2年受到AI趋势催化，收入呈现40%以上的增速，未来或继续受益AI行业红利保持高速增长趋势。 ➢公司持续完善“旗舰-高端-中端-入门级”AIoTSoC芯片产品矩阵，2025年继续主要在各个领域均实现了产品的升级与迭代。1）研发并推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B。RV1126B搭载四核CPU，内置3TOPS算力自研NPU，可流畅运行2B以内参数规模的大语言模型与多模态模型。同时，RV1126B集成专用AI-ISP硬件，运行AI-ISP时无需占用通用的NPU资源，更节省带宽与功耗，为各类IPC、智能门铃门锁、机器人、智能车载视觉、工业视觉等场景提供高效AI视觉解决方案。2）研发并推出新款音频处理器RK2116。可广泛应用于车载音频、智能音箱、Soundbar、拉杆音箱等多种形态产品。3）完成新款中阶AIoT处理器RK3572的设计并流片。RK3572与公司RK3588、RK3576形成8nm先进制程下的“旗舰-高端-中端”完整产品梯队，精准覆盖AIoT不同层次市场需求。4）研发并推出新款流媒体处理器RK3538。RK3538主要针对海外智能IPTV/OTT和多媒体应用设计，具备高集成度、低功耗等优势，将进一步突破在IPTV/OTT领域的市占率。5）IP先行，集技术之大成于旗舰芯片。报告期内公司重点迭代升级NPU、ISP、编解码等核心自研IP，为下一代更高规格、更先进制程旗舰芯片RK3688、RK3668及协处理器的快速研发推出奠定基础。6）公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，持续布局各类周边芯片。公司研发并推出低功耗无线芯片RK962、接口转换芯片RK628H，以及数字音频功放芯片RK751等，配合智能应用处理器共同构成完整的系统性解决方案。 ➢全球SoC芯片高达1385亿美元，大约一半市场在消费电子，瑞芯微的通用SoC产品覆盖了多个下游市场。根据Marketsand Markets数据，SoC芯片市场规模预计将从2024年的1384.6亿美元增长到2029年的2059.7亿美元，CAGR)达到8.3%。SoC下游市场分布广泛，消费电子占据一半左右市场份额，但服务器等市场因为AI到来或高速增长。SoC的下游市场非常广泛，SoC性能指标众多，通常有高性能算力、高集成度、低功耗、小尺寸、稳定性、小成本等多个核心特征，但每一个下游市场的需求特征并不相同，因此形成了众多品类的产品。目前看消费电子中，手机、PC、平板等传统的电子产品依然占据着一半左右的市场份额，其他各个下分市场或占据1-2成不等的份额，但随着AI的不断渗透，未来在服务 器与AIOT等市场，行业的需求规模或将更大。瑞芯微的通用SoC几乎涵盖了除了手机以外的大部分下游市场，公司不断积累产品、技术、渠道、客户资源，不断拓展自己的产品边界，未来或进一步打开更大市场空间。 ➢投资建议：瑞芯微产品从8nm向4nm迭代，性能更加提升，NPU算力或不断增大到32TOPS左右，单品的全球竞争力进一步增强；同时，公司的协处理器、机器视觉等产品不断拓展，下游应用不断扩大、协同效应增强；公司或继续受益AIOT时代红利，2026年与同行业对比来看估值偏低，首次覆盖，给予“买入”评级。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、2027、2028年营收分别是57.98、75.55、96.66亿元，同比分别增长31.70%、30.32%、27.94%；归母净利润分别为13.67、17.81、22.70亿元，同比增速分别是31.43%、30.28%、27.49%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为52.65、40.41、31.70倍，2026年与同行业公司对比，估值较低，首次覆盖，给予“买入”评级。 ➢风险提示：国际贸易规则变化风险，研发进展不及预期风险，下游需求不及预期风险。 正文目录 1.公司产品持续横向与纵向拓展.....................................................5 1.1.公司智能应用SoC产品接近九成................................................................51.2.公司高研发投入助力产品矩阵不断丰富.......................................................6 2.公司的产品下游领域逐步扩宽.....................................................9 3.投资建议....................................................................................11 图表目录 图1 2025年瑞芯微营收业务拆分（亿元）...................................................................................5图2公司历年营业收入及增速......................................................................................................6图3公司历年归母净利润及增速...................................................................................................6图4公司历年毛利率与净利率水平...............................................................................................7图5公司与同行业上市企业历年毛利率水平.................................................................................7图6公司历年的各项费用率水平...................................................................................................7图7公司的历年研发费用及同比增速............................................................................................7图8公司历年存货水平与存货周转天数........................................................................................8图9全球SoC芯片市场规模及预测（亿美元）............................................................................9图10 SoC下游主要应用领域及需求特征分布...............................................................................9图11瑞芯微的下游应用市场与代表性产品描述.........................................................................10图12瑞芯微与可比公司估值对比...............................................................................................11 1.公司产品持续横向与纵向拓展 1.1.公司智能应用SoC产品接近九成 （1）公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片，其中2025年智能应用处理器芯片收入39.27亿元，占比89.21%。公司构建了多元化的智能应用处理器芯片平台，并通过开放易用的工具链、深度合作的算法生态以及可快速复用的行业参考设计，建立“芯片+算法+行业方案”的全栈能力，产品广泛应用于汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域，是目前国内AIoT产品线布局最丰富、客户覆盖范围最广的厂商之一。 资料来源：公司年报，东海证券研究所 （2）智能应用处理器芯片通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，通过单芯片实现计算、图像处理、AI等能力，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。其中，NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司的智能应用处理器芯片通用性强、产品梯队丰富，部分产品还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强等优势。根据功能侧重方向，可将公司的智能应用处理器划分为通用处理器、视觉处理器、音频处理器等。1）通用处理器包括RK3588系列、RK3576系列、RK3568/66系列、RK3562系列、RK3399系列、RK3288系列、RK3326系列、RK3506系列等，拥有不同性能层次的CPU、GPU内核，具备强大的数据处理能力、出色的性能表现、良好的系统兼容、丰富的数据接口配置等技术优势，充分满足下游多场景应用需求。2）视觉处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1106B/03B系列等，根据产品定位集成NPU、ISP、AI-ISP、视频编码器等自研核心IP，支持丰富的视觉算法，具有良好的影像处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。3）音频处理器包含RK2118系列、RK2116系列等，内置高性能音频DSP，具有灵活的音频接口和丰富的外设扩展，广泛应用于Soundbar音箱、调音台、会议拾音设备、车载功放等多形态产品。公