2026年04月19日 北交所研究团队 诸海滨(分析师)zhuhaibin@kysec.cn证书编号:S0790522080007 新三板筑牢“塔基”与交易所共同服务中小企业,累计输送880家上市公司 中国资本市场已形成了包括沪深主板、科创板、创业板、北交所、新三板以及区域性股权交易市场等在内的多层次市场体系,呈现出明显的递进结构与差异化定位。全国中小企业股份转让系统(“新三板”)是中国多层次资本市场的重要组成部分,为众多中小企业提供挂牌展示、股权融资等服务。截至2026年4月17日,新三板合计向沪深北及港交所共计输送880家企业。 新三板本周新挂牌2家,关注普诺威、科工电子 本周(2026.4.13~2026.4.19),新增2家挂牌公司。2024年营收均值3.67亿元,归母净利润均值5999.62万元。 1、普诺威(875148.NQ):IC封装基板“小巨人”,主要产品包括MEMS封装基板、射频(RF)类封装基板、SiP封装基板等,广泛应用于消费电子、智能家居、通讯、新能源汽车、AIoT、医疗健康等领域。与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了稳固的合作关系。公司第一大股东崇达技术(002815.SZ)直接持有公司47.79%的股权。根据Prismark统计数据,全球IC封装基板产值预计2025-2029年复合增速为7.05%。 相关研究报告 2、科工电子(874963.NQ):国内储能BMS行业先行者,公司专注于技术含量较高的大储(发电侧电网侧储能、独立储能)BMS产品,技术路线覆盖锂电池(磷酸铁锂、钛酸锂、三元锂、半固态锂电池等)、钠电池、液流电池(全钒、锌溴、铁铬、水系有机)、超级电容等多种新型储能技术路线。董事长、总经理刘爱华具备丰富行业经验。根据GGII(高工产业研究院)发布的2024年中国第三方储能BMS企业出货量排名,公司BMS出货量排名第三,亦是公司连续第三年排名行业前三。 《受益混动增程新能源车高压燃油箱放量,氢能热管理初具规模,2025年营 收+29.57%—北 交 所 信 息 更 新 》-2026.4.17 《电动踏板深化合作主机厂、驱动关节完成样机制作,募投项目均结项—北交所信息更新》-2026.4.17 下周2家公司上会,本周维卓致远、芯愿景、信联电科3家企业报送辅导 《研发加码以KNX国标与AI研发驱动,2025年归母净利润同比+41%—北交所信息更新》-2026.4.17 下周(2026.4.20-2026.4.24)将有2家公司北交所上会,分别是凯达重工、益坤电气。截至2026年4月19日,共有38家公司过会待北交所上市。 本周3家挂牌公司报送上市辅导,均目标北交所上市。分别是维卓致远、芯愿景、信联电科。 市场动态:恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前 当前新三板挂牌企业5910家。其中创新层2259家,基础层3651家。本周触及股票交易异常波动58起,共发生大宗交易59起,琥珀股份、凯琦佳、雅港复材交易金额居前;披露4起特定事项协议转让公开信息。5家公司新增/更新定增预案,1家公司实施募集5000万元。截至2026年3月31日,新三板挂牌公司总市值26109.54亿元,环比增加253.19亿元,市盈率17.88倍。2026年3月合计成交金额52.45亿元。截至2026年4月19日,2026年新三板定增募资14.45亿元,2026年4月募资0.87亿元。本周成交金额前十名的挂牌公司分别为:恒宝通、中欣晶圆、云岭光电、英派瑞、亚锦科技、四维文化、恒神股份、凯琦佳、蓝耘科技、粤开证券。 风险提示:数据统计有误风险、数据统计滞后风险、宏观经济波动风险 目录 1、新挂牌公司2家,可关注普诺威、科工电子.........................................................................................................................41.1、普诺威:IC封装基板“小巨人”................................................................................................................................41.2、科工电子:国内储能BMS行业先行者....................................................................................................................132、发行上市动态:下周2家公司上会......................................................................................................................................183、上市辅导:维卓致远、芯愿景、信联电科3家企业辅导...................................................................................................214、市场情况及信息披露:本周共发生4起协议转让...............................................................................................................214.1、交易信息公开:本周股票交易异常波动共58起......................................................................................................214.2、大宗交易分析:共发生59起,琥珀股份、凯琦佳交易金额居前..........................................................................214.3、协议转让:本周共4起...............................................................................................................................................224.4、要约收购/回购:本周无新增......................................................................................................................................225、市场数据:恒宝通、中欣晶圆、云岭光电成交金额居前...................................................................................................225.1、定增:5家公司新增/更新预案,1家公司实施募集5000万元...............................................................................225.2、恒宝通、中欣晶圆、云岭光电本周成交金额居前....................................................................................................245.3、市值与成交额:2026年3月末挂牌公司总市值26109.54亿元..............................................................................255.4、挂牌家数:2026年4月减少18家.............................................................................................................................256、塔基效应,累计向市场输送880家上市公司.......................................................................................................................267、风险提示..................................................................................................................................................................................30 图表目录 图1:普诺威集成电路封装载板产品展示...................................................................................................................................4图2:普诺威股权结构中有多家机构投资者,第一大股东为崇达技术....................................................................................8图3:电子封装示意图,IC封装基板与PCB的应用场景差异................................................................................................9图4:IC封装基板按连接方式划分的分类.................................................................................................................................10图5:普诺威目前掌握了减成法(Tenting)和改良型半加成法(mSAP)两种工艺的生产能力........................................11图6:IC封装基板产业链............................................................................................................................................................12图7:全球IC封装基板产值预计2025-2029年复合增速为7.05%........................................................................................13图8:科工电子产品展示..............................................................................................................................................




