北方华创：2025年年度报告

北方华创科技集团股份有限公司 2025年年度报告 2026年4月18日 致股东 日月其迈，岁律更新。值此生机盎然之际，我们谨以最诚挚的感恩之心，向始终信任并陪伴北方华创成长的全体股东、广大客户及合作伙伴，致以最衷心的感谢！ 2025年，全球半导体产业在智能化浪潮与国产化趋势中迎来深刻变革，北方华创紧握时代战略机遇，以创新为帆、以质量为舵，在挑战与突破中迈出坚实的高质量发展步伐。面对日趋激烈的市场竞争，北方华创坚定选择以长期战略定力应对短期波动，全力夯实发展根基、拓展成长空间。报告期内，公司营业收入保持高速增长，平台化竞争实力进一步增强；同时，为把握未来机遇、应对技术挑战，我们进一步加大研发投入，持续筑牢核心技术护城河。我们深知，这份年度成绩单背后，是全体华创人的坚韧付出，更是各位股东的信任与鼎力支持，中国半导体产业的自主攀登之路，注定需要远见、耐心与持续的奋斗。 以创新筑基，以平台聚力，开拓成长新局 我们深知，唯有持续的技术突破与产品迭代，方能构筑长期竞争力。2025年，公司持续加大研发投入，围绕集成电路关键装备领域纵深布局，平台型技术能力显著增强。刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗等主力设备系列持续放量，市场认可度不断提升；与此同时，离子注入设备、电镀设备、混合键合设备等新产品相继推向市场，产品矩阵进一步完善，为下游晶圆制造的核心工艺环节提供了更具竞争力的国产解决方案。 在持续“内生增长”的同时，我们积极推进“外延并购”战略，于年内完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。 以质量立身，以AI赋能，筑牢发展根基 半导体装备是技术密集、工艺复杂的系统工程，卓越的质量与可靠的性能，是我们赢得客户信任、立足行业的根本基石。2025年，公司正式确立“成就客户、以质取胜”的质量方针，全面开展“质量年”系列活动，从研发设计、供应链管理、生产制造到客户服务，实施全流程质量管控与精益改善，力求以卓越的产品品质与稳定的性能交付，深度赋能客户成功。 在运营管理层面，我们持续推进流程优化与智能化转型，深化战略管理体系的应用，强化从市场洞察到执行落地的闭环管理。我们深化AI技术在研发仿真、智能生产、供应链调度、设备远程运维等全链条的落地应用，通过流程体系的精益优化与数字化智能化升级，运营效率实现稳步提升。我们始终坚持“以价值创造者为本”的核心理念，通过股权激励、员工持股计划等多层次长效激励机制，让更多核心骨干与公司共同成长，持续激发组织内生活力。 以开放聚势，以协同共进，绘就产业蓝图 我们始终深信，半导体产业的长远进步，源于全球智慧的交流与产业链上下游的深度协同。报告期内，北方华创坚定秉持开放共赢的理念，积极融入全球创新网络，与国内外顶尖的客户、合作伙伴及科研机构拓展了多层次、实质性的战略协作。通过战略协同，我们与产业链伙伴协同攻关关键材料与核心零部件技术，将前沿创新转化为高可靠性的装备解决方案。我们亦与客户紧密携手，聚焦人工智能、新能源汽车等蓬勃发展的领域，共同开发了一系列先进的工艺解决方案，为构建共生共荣的产业生态贡献了坚实的华创力量。 以初心致远，以笃行不怠，奔赴引领征程 我们清醒地认识到，全球竞争日益激烈，技术演进日新月异。前方仍有高峰待攀，仍有长路待行。北方华创将坚守“成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者”的企业愿景，持续聚焦核心技术攻坚，筑牢质量生命线，深化全球产业链合作。我们愿与所有伙伴一道，以创新为帆，以质量为舵，在时代的浪潮中，共同奔赴中国半导体产业更加辽阔的星辰大海。 风正时济，自当破浪前行；任重道远，更需策马扬鞭。 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵晋荣、主管会计工作负责人李延辉及会计机构负责人（会计主管人员）崔卉淼声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以724,832,616股为基数，向全体股东每10股派发现金红利7.62元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................................9第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................................14第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................................................46第五节重要事项...........................................................................................................................................................73第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................................................95第七节债券相关情况....................................................................................................................................................103第八节财务报告...........................................................................................................................................................104 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名的2025年年度报告原件。（二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的财务报表。（三）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。（四）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。（五）其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否追溯调整或重述原因同一控制下企业合并 报告期内，公司总股本因资本公积金转增股本而增加，根据相关规定，为保持会计指标的前后期可比，按照调整后的最新股本列报基本每股收益、稀释每股收益。 （1）2025年公司营业收入393.53亿元，同比增长30.85%，主要原因为：国内半导体设备市场持续上行，同时国产化替代持续加速。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。公司集成电路设备的营收同比增长超50%，使得营业收入同比有较大增长。 （2）2025年公司归属于上市公司股东的净利润55.22亿元，同比下降1.77%，主要原因为： ①面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。2025年，本期计入当期损益的研发费用54.35亿元，同比增长17.66亿元，增长幅度46.96%。 ②为匹配业务规模的快速扩张，2025年，公司持续扩充研发、市场拓展与客户服务等核心团队，全年新增人员4747人。同时，为稳定核心团队，公司实施多轮股权激励等长效激励机制，2025年股权激励费用较2024年增加2.74亿元。 ③2025年公司毛利率由42.93%下降到40.10%，主要原因为公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多。 （3）2025年公司总资产规模898.01亿元，同比增长35.31%，主要原因为：公司业务规模扩大，资产规模扩大；同时为发挥战略协同效应，2025年公司并购业务增加，资产规模增长。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1．同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2．同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 2023年度归属于母公司所有者的非经常性损益净额是317,701,174.33元，按照《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号--非经常性损益(2023年修订)》规定计算的归属于母公司所有者的非经常性损益净额是111,902,539.39元。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空新能源装备；电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。公司始终坚持科技创新，不断推动产品迭代升级，积极拓展产品应用领域，以满足快速发展的市场需求。 在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。公司凭借产品技术领先、种类多样、工艺