龙迅股份机构调研纪要
调研日期: 2026-04-15 成立于2006年的龙迅半导体(合肥)股份有限公司是一家国家级高新技术企业,专注于集成电路设计、研发和销售。公司位于中国合肥经济技术开发区,并在深圳、香港设有分支机构。龙迅在高速信号传输、视频处理、新型显示驱动芯片等方面技术领先,拥有多项自主知识产权。自主研发的ClearEdge系列技术可应用于各类高速串行输入输出芯片中,提高性能和降低成本。公司拥有一支经验丰富的管理和设计团队,专注于高速数据传输、视频处理、高清显示驱动等系列芯片及IP的研发设计。龙迅产品广泛应用于个人电脑、消费电子及其周边设备,包括笔记本电脑、高清电视、智能手机、车载设备、智能监控等。公司积极参与行业和标准相关的活动,并加大研发投入,整合各种技术,与领先厂商战略合作,增强新产品的开发能力与速度。 投资者关系活动主要内容介绍 交流的主要问题及回复 一、预征集问答 1、尊敬的陈董,您好!公司多次提及跟英伟达合作,目前已经部分量产;请问主要跟英伟达在游戏、汽车业务还是AI算力上?主要提供哪方面的产品?未来的体量预计有多大? 答:尊敬的投资者,您好!依托与英伟达的生态合作,公司相关互连芯片和智能视频芯片的市场认可度进一步提升,公司与英伟达在智能座舱、ADAS、车载显示、高端显示领域保持深度参考设计合作,部分产品已量产,协同效应持续释放,未来随着车载与高端显示需求放量,业务 规模具备持续扩张潜力。具体进展详见后续公告,感谢您的关注与支持! 2、芯片企业,总体来说技术更新较快;人才非常重要,公司的研发中心设在合肥,在国内,相对来说长三角地区,上海是不是更符合公司吸引更多优秀人才,公司有没有考虑在上海成立子公司的计划?公司目前有没有更好的政策吸引更多优质人才? 答:尊敬的投资者,您好!半导体行业技术迭代快速,核心人才是企业创新发展的关键要素。公司深耕合肥研发基地,依托区域产业与科教资源,已构建稳定成熟的研发团队。同时公司充分认可上海作为长三角集成电路核心城市的人才集聚与产业协同优势,现阶段暂无设立上海子公司的相关规划,未来若有区域布局调整计划,公司将严格依规及时履行信息披露义务。人才建设方面,公司始终将引才、育才、留才置于战略高度,持续搭建完善的培养体系与双通道发展路径,建立具备市场竞争力的薪酬体系,配套绩效奖励、股权激励等多元化长效激励机制,持续优化研发创新环境。此外,公司积极推进 H股上市布局,依托国际化平台进一步拓宽人才引入渠道,持续吸纳行业优质人才,稳固研发核心力量,为公司长期高质量发展提供坚实支撑。感谢您的宝贵建议以及对公司的关注与支持! 3、尊敬的陈总,您好!AI及HPC领域收入规模2025年多少?公司开发PCIe/CXL/USB的Retimer及Switch,其中PCIe5.0 Retimer(可与CXL2.0兼容)已取得显著进展;目前是否流片?另外Switch进展如何?另外公司车规级认证持续完善,自研ADP协议的车载SerDes进展情况,以及市场推广如何? 答:尊敬的投资者,您好!AI 及 HPC 领域作为公司的战略新业务方向,是公司全新成长赛道,根据已公开数据,该领域 2025年前三季度收入占公司前三季度总收入2%左右。PCIe5.0 Retimer(兼容 CXL2.0)目前在设计开发中,计划 2026年上半年完成流片。面向数据中心与 AI 集群,用于多设备扩展、算力池化、GPU 直连互联的 PCIe5.0 / CXL2.0 Switch 目前处于规划与预研阶段。USB相关产品作为高速互连产品线的重要部分,目前处在研究开发中,具体进展详见后续公告。智能车载作为公司的业务新增长曲线,公司持续强化该领域建设,截至目前,公司已有20款车载芯片通过AEC-Q100 认证,车载SerDes芯片组已全面推向市场。近期,顺利通过ISO26262:2018 功能安全管理体系认证,此次认证通过,表明公司已建立起完善的功能安全管理体系,可满足智能座舱 、ADAS 等核心车载场景的严苛安全要求,技术实力与管控水平全面接轨国际标准。公司将持续推进包括车载 SerDes 在内的汽车电子业务,具体进展详见后续公告,感谢您的关注与支持! 4、尊敬的陈总,您好!最近几年龙迅股份的营收规模确实有很大的增长,但不管在上市公司,还是在半导体行业中,其规模仍然偏小,公司未来有没有可能实现百亿营收这样的可能性? 答:尊敬的投资者您好!公司近年营收保持稳健增长,2025年实现营业收入 5.68亿元,同比增长 21.93%,现阶段规模仍处于高速混合信号芯片设计领域的成长阶段。对标行业头部企业,公司当前经营规模仍有较大提升空间。中长期来看,公司将持续聚焦主业,深耕核心技术研发,迭代升级核心技术平台,不断完善车载、AR/VR、AI 及 HPC 等新兴领域产品布局,紧抓半导体国产替代及下游新兴行业发展机遇,持续拓展优质客户、提升市场占有率与经营规模。对于长远发展,公司管理层具备清晰的战略规划与充足信心,将依托技术、产品及客户优势稳步做大做强。关于远期经营规模目标,公司暂不做量化指引,将持续夯实经营基本面,提升综合竞争力与盈利能力,积极 为股东创造长期价值。感谢您的关注与支持! 5、尊敬的陈总,公司至今业绩有目共睹,但是公司也是有一些短板;尤其是研发体量跟国际巨头差距巨大,比方TI、MARVELL,谱瑞都是几十亿甚至上百亿级别,我们也感受到在新拓展板块有很大的技术代差,所以高端市场会很难推动;未来公司将在H股上市,公司有没有计划引进更多战略高端人才计划?公司有哪些策略确保公司未来能够追赶上国际优秀企业? 答:尊敬的投资者,您好!人才是半导体企业核心竞争力,公司高度重视高端人才建设,并将依托 H股上市契机,拓宽国际化融资与引才平台,持续加大全球核心研发、技术架构及高端管理人才引入,完善中长期激励体系,构建国际化研发团队,夯实人才壁垒。研发端,公司坚持自主创新,稳步提升研发投入,迭代核心技术平台与自研 IP,聚焦车载 SerDes、AR/VR 空间计算、AI 及 HPC 高速传输等关键领域,协同全球供应链优化先进工艺,持续丰富高价值产品矩阵。同时,公司加快全球化布局,深化产业协同,并围绕主业审慎探索战略合作、产业投资及并购整合,补齐技术短板,逐步缩小与国际企业差距,稳步提升长期核心竞争力。感谢您的关注与支持! 二、互动交流 1、请问24年股权激励触发值2026年营收需 ≥ 8.46亿元难度不小,公司层面是否有信心达到?如果能达到,具体在那些产品上发力突破,请帮投资者分拆一下? 答:尊敬的投资者,您好!公司聚焦高速混合信号芯片主业,按既定战略推进产品迭代与场景拓展,2026 年公司管理层及核心团队将围绕考核目标全力推进经营发展。2026 年,公司将进一步巩固国内视频桥接芯片龙头地位,加大智能视频芯片在大客户的渗透率及在智能端侧的应用拓展;同时在智能车载及 AR/VR领域积极导入行业标杆客户,提升收入占比及实现示范效应;积极布局高速互连类芯片,推进产品验证与市场导入。感谢您的关注与支持! 2、公司是否考虑收购优质芯片标的,从而提升营收规模和盈利水平?希望公司积极作为,利用资本市场优质资源,通过并购重组实现质的突破和市值有效提升! 答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注与建议。公司高度重视产业发展机遇,围绕主营业务与产业链进行前瞻布局,持续关注技术领先、成长性良好且与公司战略高度契合的优质标的。未来将综合评估标的技术实力、市场空间、协同价值及交易可行性等因素,审慎开展投资并购相关工作,进一步提升核心竞争力与长期盈利能力。如涉及相关事项,公司将严格按照监管规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注与支持! 3、公司有哪些产品具备强大竞争力?市场占有率如何? 答:尊敬的投资者您好!公司依托自主研发的 ClearEdge高速混合信号技术平台及核心 IP 储备,持续构建对标国际先进水平的技术竞争力,产品持续优化和拓展 HDMI、DP、MIPI、USB、PCIe等主流高速接口协议,具备高集成、高可靠、高性价比的综合优势。公司以智能 视频桥接与高速信号互连芯片为核心主业,拥有多款8K 超高清视频转换、多屏互联、AI 端侧等代表性产品;同时公司积极布局车载及AI 高速互连领域。公司将凭借持续高强度研发投入、完整的产品矩阵及头部生态合作,持续推进市场占有率。感谢您的关注! 4、公司与英伟达在哪些方面有合作?发展空间如何? 答:尊敬的投资者,您好!依托与英伟达的生态合作,公司相关互连芯片和智能视频芯片的市场认可度进一步提升,公司与英伟达在智能座舱、ADAS、车载显示、高端显示领域保持深度参考设计合作,部分产品已量产,协同效应持续释放,未来随着车载与高端显示需求放量,业务规模具备持续扩张潜力。具体进展详见后续公告,感谢您的关注与支持! 5、尊敬的陈总,目前像英伟达NVIDIA在芯片设计上已经大量应用AI,包括设计探索,标准单元库开发、BUG处理、验证等不同阶段;请问龙迅股份在日常工作过程中有没有积极布局AI? 答:尊敬的投资者您好!公司始终保持对新技术和新趋势浓厚的学习兴趣,目前在日常研发运营中,已安排专人研究运用 AI 相关工具辅助研发和运营等工作并开展相关培训,以提升公司研发效率、优化设计质量。未来公司将持续跟踪行业技术趋势,深化 AI工具在日常工作中的应用,进一步提升整体运营与研发效能。感谢您的关注! 6、尊敬的陈总,请问公司多次提及跟英伟达合作,目前已经部分量产;请问主要跟英伟达在游戏、汽车业务还是AI算力上?主要提供哪方面的产品?具体体量有多大? 答:尊敬的投资者,您好!依托与英伟达的生态合作,公司相关互连芯片和智能视频芯片的市场认可度进一步提升,公司与英伟达在智能座舱、ADAS、车载显示、高端显示领域保持深度参考设计合作,部分产品已量产,协同效应持续释放,未来随着车载与高端显示需求放量,业务规模具备持续扩张潜力。具体进展详见后续公告,感谢您的关注与支持! 7、请问公司"核心主力产品:PCle5.0/CXL2.0 Retimer 芯片(AI数据中心核心互联芯片);核心主力产品:PCle5.0/CXL2.0 Retimer 芯片(AI数据中心核心互联芯片);辅助类AI相关互联芯片(服务器/存储配套)"哪些己量产?哪些己流片?未流片的预计什么时候能流片?烦请详细告知,给投资者预期。非常感谢。 答:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司产品的关注。公司主要互连芯片研发进展如下:PCIe5.0 Retimer(兼容 CXL2.0)目前在设计开发中,计划 2026 年上半年完成流片;面向数据中心与 AI 集群,用于多设备扩展、算力池化、GPU互连的PCIe5.0 / CXL2.0 Switch目前处于规划与预研阶段;同时,USB相关产品作为高速互连产品线的重要部分,目前处在研究开发中,具体进展详见后续公告。感谢您的关注与支持! 8、尊敬的陈总,您好!芯片企业,总体来说技术更新较快;人才非常重要,公司的研发中心设在合肥,在国内,相对来说长三角地区,上海是不是更符合公司吸引更多优秀人才,公司有没有考虑在上海成立子公司的计划?很多传统的老板为了平衡元老员工,很难下大决心高薪聘请 更高端人才,请问公司目前有没有更好的政策吸引更多优质人才? 答:尊敬的投资者,您好! 半导体行业技术迭代快速,核心人才是企业创新发展的关键要素。公司深耕合肥研发基地,依托区域产业与科教资源,已构建稳定成熟的研发团队。同时公司充分认可上海作为长三角集成电路核心城市的人才集聚与产业协同优势,现阶段暂无设立上海子公司的相关规划,未来若有区域布局调整计划,公司将严格依规及时履行信息披露义务。 人才建设方面,公司始终将引才、育才、留才置于战略高度,持续搭建完善的培养体系与双通道发展路径,建立具备市场竞争力的薪酬体系,配套绩效奖励、股权激励等多元化长效激励机制,持续优化研发创新环境。 此外,公司积极推进H 股上市布局,依托国际化平台进一步拓宽人才引入渠道,持续
