台积电Q1营收再创新高，全球半导体设备市场保持增长态势

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年04月13日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 台积电Q1营收同比大涨45.2%，再创历史新高纪录 在2025年四季度法说会上，台积电给出的今年一季度营收指引是在348至358亿美元之间，按中间值计算，环比增长4%、同比增长38%。在1美元兑31.6元新台币的汇率条件下，台积电预计今年一季度的新台币营收介于10,996亿至11,312亿新台币之间，按中间值计算，同比增长4.4%，毛利率在63%到65%之间，营业利益率在54%至56%之间。4月10日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2026年3月营收报告，业绩超出去年指引，营收为新台币4,151.91亿元，环比增 长30.7%，同比增长45.2%，再创历史新高纪录。累计1至3月营收约为新台币11,341.03亿元，同比增长35.1%，也同步创下了历史新高纪录。 2025年全球半导体设备市场：中国大陆支出居第一，中国台湾增速最高国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿 美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。从全球各主要区域的表现来看，2025年半导体设备支出仍集中在亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球市场的79%， 而2024年这一比例为74%，集中度进一步提升。具体来说，2025年，中国大陆的半导体设备支出仍接近历史高位，达到493亿美元，较2024年仅下降0.5%，中国大陆芯片制造商继续投资成熟节点并选择性布局先进产能。中国台湾的半导体设备支出同比大涨90%，达到了创纪录的315亿美元，反映出AI和高性能计算驱动的产能扩张。 建议关注：天数智芯、芯原股份、海光信息、中芯国际。 诚信、专业、稳健、高效 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 1.2、申万一级行业估值水平 4月6日-4月10日当周，申万半导体指数整体呈现上升的态势。4月10日，申万半导体指数为7614.14，周涨幅为10.49%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，4月6日-4月10日当周，半导体细分板块呈上涨态势。其中，半导体设备板块涨幅最大，达到11.54%；分立器件板块涨幅最小，达到6.98%。估值方面，模拟芯片设计，分立器件，半导体材料板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：消费电子板块主力净流入65.53亿元，主力净流入率为2.03%，在9个二级子行业中排第1名；航天装备板块主力净流出9.92 亿元，主力净流入率为-2.65%，在9个子行业中排第9名。 1.5、半导体板块公司周涨幅前十股票 4月6日-4月10日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：锴威特，联动科技，大为股份，德明利，晶升股份，杰华特，盛科通信-U，长川科技，江波龙，利扬芯片，周涨幅分别为：43.79%，27.35%，27.28%，27.05%，24.20%，23.90%，22.57%，20.04%，19.52%，18.29%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，4月6日-4月10日当周，费城半导体指数总体呈现上涨的态势。更长时间维度上来看，2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，之后呈现震荡上行的态势。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，3月30日-4月10日两周，台湾半导体行业指数呈现整体上升的态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的趋势。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2026年2月，全球半导体当月销售额为887.8亿美元，同比增长61.8%。其中，中国销售额为236.3亿美元，环比增长3.55%，占比达26.62%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2025年四季度，中国大陆半导体设备销售额达到131.3亿美元，同比增长10.52%，环比下降9.82%。图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年12月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约105.9万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%， 随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第四季度已恢复至93.5%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第四季度达到近970万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽 车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年4月以来趋于平稳，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年3月30日价格为22.16美元。DRAM方面：DRAM:DDR5(16Gb(2Gx8),4800Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格小幅上涨，9月之后又重回下跌态势，2025年1月以来呈现大幅上涨的态势，12月初出现小幅下跌，之后开始进入加速上涨阶段。2026年4月10日价格为37.03美元。 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 积塔半导体与英飞凌签署项目合作协议 近日，积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会。在该次研讨会上，积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术 协作，共同推动特色工艺代工能力升级。据介绍，在存储技术布局方面，积塔半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户提供多元 化选择。此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。公司官网显示，积塔半导体是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地。公司在中国（上海） 自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8英寸计算），其中6英寸7万片/月、8英寸12万片/月、12英寸6万片/月、碳化硅1万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。公司拥有一流的技术研发团队，以及近40年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工4700余人。 3.2、行业动态整理 中国团队研发，新型高性能二维半导体材料获重要突破 国防科技大学与中科院金属研究所联合团队在二维半导体晶圆级生长及可控掺杂领域取得突破，成果发表于《国家科学评论》。针对二维半导体因晶格缺陷导致自发电子掺杂和费米能级钉扎、长期存在N型多P型少且P型性能差的结构性失衡问题，研究团队建立了以液态金/钨双金属薄膜为衬底的化学气相沉积方法，实现了晶圆级、掺杂可调的单层WSi₂N₄（氮化钨硅）薄膜可控生长，使单晶区域尺寸达亚毫米级，生长速率较现有文献提升约1000倍。该材料兼具高空穴迁移率、高开态电流密度、高强度、良好散热性及化学稳定性，综合性能在同类二维材料中表现突出，有望为后摩尔时代自主可控芯片技术提供关键材料支撑，并在二维半导体CMOS集成电路领域开辟新途径。 3.3、行业动态整理 转为长期协议，三星和SK海力士将重置大型科技公司存储器合同 随着内存成为超大规模数据中心自主研发人工智能芯片和大规模基础设施建设的关键瓶颈，长期供应协议正迅速成为新的行业标准，其期限也比之前预期的更长。据Aju News报道，三星和SK海力士正在逐步放弃与全球大型科技公司签订的一年期短期合同，转而采用为期三至五年的纯长期供应协议模式。早于韩国同行，美光科技在3月份的财报电话会议上就已表示，已签署首份五年战略客户协议（SCA），并正与多家客户积极洽谈。据Aju News报道，三星电子已采取一项新政策，自今年起，所有新合同均需签订至少三年的长期协议（LTA）。值得注意的是，Aju News指出，三星有望与包括AMD、微软和谷歌在内的几家主要客户达成稳定的三年内 存供应协议，这些客户目前正处于谈判后期阶段。Aju News还指出，尽管三星此前一直接受超短期协议（甚至按季度签订），但该公司现在已决定将其供应框架过渡到基于长期协议（LTA）的模式。与此同时，据了解，SK海力士也在与谷歌洽谈一项为期五年的DRAM长期供应协议。据Aju News报道，双 方的讨论还包括将协议延长两年，前提是下