劲拓股份：2025年年度报告
Shenzhen JT Automation Equipment Co., Ltd. 2025年年度报告 （全文） 2026年4月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱玺、主管会计工作负责人朱玺及会计机构负责人(会计主管人员)朱玺声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 （一）本期公司业绩情况及变动原因，详见本报告“第三节四、主营业务分析1、概述”。 （二）本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司可能面临的风险与应对措施，敬请投资者特别注意该部分风险因素。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..............................................................................6第三节管理层讨论与分析........................................................................................10第四节公司治理、环境和社会................................................................................36第五节重要事项........................................................................................................56第六节股份变动及股东情况....................................................................................64第七节债券相关情况................................................................................................70第八节财务报告........................................................................................................71 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司法定代表人：朱玺2026年4月10日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位：元 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务及产品情况 公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域，报告期内主营业务结构保持稳定。 公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。 自2023年公司调整战略方向，公司经营驱动从“业务导向”向“技术导向”转型。在此指导下，当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。 产品矩阵一：快速响应市场需求，性能持续提升的模块化定制开发产品矩阵 依托于公司在专用设备领域二十余年的深厚技术积淀与持续的市场洞察，劲拓紧跟行业广泛需求，构建了成熟的“标准化产品平台+功能定制开发”的产品开发体系。这一模式的核心在于，我们将产品开发过程中的核心功能单元与系统架构进行模块化设计，同时借助公司领先的设备工艺库和产品工艺模版的指导，实现对客户定制需求的快速响应。通过将设备分解为具有独立功能、标准化接口且可灵活组合的模块单元，公司实现了两大关键优势：首先，能够快速响应下游客户多样化、动态变化的生产需求，通过模块的灵活选配与组合，显著缩短定制化产品的开发与交付周期；其次，模块的通用化与系列化大幅提升了核心部件的复用率与采购规模，从而在保证产品高性能与高可靠性的同时，实现了领先于市场的成本管控能力。这种以模块化为基础的设计与生产模式，有效平衡了定制化需求与规模化效益之间的 矛盾，是公司核心竞争力的重要体现。另外公司研发团队会结合市场新的性能指标持续推陈出新实现产品迭代，以满足广泛的客户场景需求。 真空回流焊 系列产品可用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。 热风（无铅）回流焊 系列产品可用于Mini LED直显和背光的IMD、COB、COG等封装工艺，以及家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板、LED等产品制造，能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、航空等高品质要求的产品。 无铅(氮气)波峰焊锡装置 系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。 选择性波峰焊 应用于PCB插件通孔焊接领域；能够满足军工电子、航空航天电子、汽车电子等高标准焊接性能需求，体现焊接工艺的灵活性和扩展性。 图例：JT选择性波峰焊 立式固化炉 用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。 •智能检测设备（AOI/SPI） 公司智能检测设备采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况；可以应用于PCBA和LED制程的不良检测，构建零缺陷制造体系。 产品矩阵二：应对行业前沿技术变革，满足热工装备全新工艺要求的产品矩阵 近几年，因为电子电路板集成度大幅提升、PCB结构及功能复杂度提升、以及PCB和芯片尺寸的显著增加，使得PCBA生产环节在面临全新技术挑战时，原有的热工焊接装备工艺能力和设备开发体系已经捉襟见肘：原有热工装备体系的工艺能力在生产复杂结构PCBA时，工艺调整窗口大幅收窄，甚至因为在相同热工环境下严格且复杂的工艺要求而顾此失彼，最终影响PCBA生产过程的稳定性和成品的可靠性，这些问题成为产业愈发关注的焦点。需要说明的是，新的复杂结构PCBA产品，由于单块产品的价值量高，使得终端客户和SMT生产企业为该环节的稳定高效生产正在投入更多开发资源，并锚定全新的设备性能要求。 为应对如上提到的行业前沿技术难题满足客户需求，劲拓与客户开展深度技术合作已经在路上。随着研究课题的深入，劲拓进行的大量开发工作已触碰到原有热工装备研发体系所未曾涉足的领域，需要 全新的研究方法和工具。劲拓通过自建基础研究团队，发挥高校产学研的协同，以及与客户的深度技术联合，正在形成从行业前沿技术需求场景到关键技术节点理论研究的研发模式。该过程，除了为公司带来全新的客户关系，也助力公司突破原有热工装备的技术开发体系，重构了全新的研发框架。该变化正在让公司以一个工艺标准定义者的身份，在满足客户新场景的需求中不断的设计出新产品，并逐步形成全新的产品矩阵。 以超大尺寸集成电路专用回流焊设备项目为例，自立项开始至今，公司已经完成五代版本的迭代，最新型号的设备配置可满足更加广谱的超大尺寸芯片焊接的生产环境和产品工艺要求。同步的，公司在该设备开发过程中针对性的自研了全新的热形变测试设备和测试方法，形成行业领先的大尺寸焊接热形变研究能力，并辅助样机开发测试数据的快速准确生成。 产品矩阵三：提升用户使用体验，基于深度物理数据开发的智能装备产品矩阵 劲拓于2024年在Nepcon Asia亚洲电子展上发布了首款数字化新型智能回流焊，正式向市场展示公司提出的热工装备三大智能功能，并提供具备生产现场测试的样机，落地技术实现路径。该热工装备的智能性能开发和实现，旨在为客户生产现场带来更加便捷高效的使用体验，并为客户创造显著的经济价值。 公司2025年继续推进热工装备智能化研发工作和工程验证工作的开展，在设备开发过程中积累大量物理数据，并基于深度数据挖掘优化技术路径，让设备智能化功能实现方式更加贴近用户现场需求场景。需要补充说明的是，2025年公司在推广智能设备同时，推出配套于智能设备的VR系统，建设“零损耗、零事故、可无限复训，提供远程技术支持”的数字孪生场景，辅助客户对智能设备结构认知和人员培训。另外，公司初步实现与客户共同认可的设备智能化目标，而且已于行业率先开展客户现场的智能设备实测，并与客户共同定义并探索下一代设备的智能演进方向。同步推进的，公司也在就验证机型的智能化功能探索泛化路径，实现更多机型的智能化功能配置，逐步构建全新“智能设备”的产品矩阵。 （二）主要经营模式 1.研发模式： 在公司的战略转型进程中，研发工作已经从原有的响应客户需求的支持性资源，转变为驱动公司产业竞争力提升的核心引擎。这既体现于研发支出“真金白银”的持续投入、研发团队持续扩容和高素质人才的吸纳，更在于公司在技术向商业化转化的过程中构建出了全新的立体化的产品矩阵图谱，旨在实现研发工作从“单点突破”向“生态卡位”的跃迁。 另外，在新项目开发过程中，公司高度注重“样机转量产”工程设计考量，在项目实施中
