长电科技：江苏长电科技股份有限公司2025年年度报告

公司代码：600584 江苏长电科技股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人郑力、主管会计工作负责人梁征及会计机构负责人（会计主管人员）孙秋婉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司拟以总股本1,789,414,570股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共分配红利178,941,457.00元（含税），分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2025年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。上述利润分配预案已经公司第九届董事会第二次会议审议通过，尚需经公司2025年年度股东会审议批准后实施。 经公司2024年年度股东大会授权、公司第八届董事会第十四次临时会议审议批准，公司已于2025年9月26日派发2025年中期现金红利53,682,437.10元（含税）。综上，公司2025年度拟合计派发现金红利232,623,894.10元（含税）。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响□适用√不适用 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节管理层讨论与分析”之六、公司关于公司未来发展的讨论与分析“（四）可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................31第五节重要事项............................................................................................................................48第六节股份变动及股东情况........................................................................................................63第七节债券相关情况....................................................................................................................69第八节财务报告............................................................................................................................73 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期，公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产能布局并加大先进工艺技术研发创新和量产落地。受国内市场需求回暖及国产半导体替代等因素拉动，国内工厂销售增长，带动公司整体收入增加；与此同时，受国际大宗商品价格大幅上升影响，部分原材料成本对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入及财务费用有所上升，短期内利润表现承压。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值产品，不断增强盈利能力。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2025年分季度主要财务数据 □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、其他 □适用√不适用 一、报告期内公司从事的业务情况 长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。 近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，主动推进传统业务的取舍，进一步优化产品结构，提升核心竞争力。公司2025年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。 公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业。半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。 1、半导体市场情况 2025年，全球半导体行业总体呈现复苏态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据，2025年全球半导体销售额达到7,956亿美元，创历史新高。 从细分应用领域来看，生成式AI、云计算、数据中心、高端服务器等相关需求持续高景气，推动逻辑芯片和存储器成为2025年增长最快的品类。相比之下，传统消费电子、部分工业与汽车相关的芯片需求复苏相对平稳。行业整体呈现AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏并存的格局。 人工智能（AI）已成为半导体行业增长的核心驱动力之一。TrendForce研究指出，在生成式AI持续落地与云服务商加大投入的带动下，2025年全球AI服务器出货量同比增长约25%–30%。IDC数据显示，AI基础设施投资已进入持续高景气阶段，并持续向云计算、科研及企业级AI应用扩散。整体来看，AI服务器市场正从“阶段性爆发”迈向“中长期高景气成长通道”，深刻重塑芯片、封装、存储及系统级集成的需求结构。 通信与计算机领域走势分化。Canalys数据显示，2025年全球智能手机出货量约12.2亿部，同比基本持平；2025年全球台式机、笔记本电脑及工作站出货量实现中高个位数增长，商用设备的更新周期为市场复苏注入了关键动力，市场复苏态势相对更为清晰。 受全球汽车终端需求疲软、供应链持续去库存等因素影响，2025年汽车半导体市场呈现低速增长态势，全球汽车半导体市场规模约758.4亿美元，同比增长0.2%（数据来源：Omdia）。中国汽车市场增长表现优异，根据中国汽车工业协会统计，全年销量达到3,440万辆，同比增长9.4%；其中新能源汽车销量1,649万辆，同比增长28.2%。2026年，随着汽车产业持续向电动化、智能化及网联化方向演进，高压平台、智能驾驶功能渗透率提升以及车载算力需求增加，预计汽车单车半导体价值量将继续上升。 从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。 2、半导体行业上下游情况 集成电路产业链包括集成电路设计（含EDA工具和IP核）、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。 3、封装测试产业发展情况 2025年，全球半导体封测市场在云计算和数据中心需求保持强劲、消费电子与汽车电子温和复苏的共同推动下，呈现结构性增长，市场规模创历史新高，技术结构持续向先进封装演进。 YoleGroup报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元。高性能芯片加速导入2.5D/3D封装，基板尺寸向100mm×100mm演进，基板层数持续增加，技术复杂度显著提升，推动产业从传统封装向先进封装加速转型。 芯思想研究院（ChipInsights）数据显示，2025年全球委外封测营收达3,332亿元人民币，创历史新高。行业集中度维持高