方正科技：方正科技2025年年度报告

公司代码：600601 方正科技集团股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人陈宏良、主管会计工作负责人周琳及会计机构负责人（会计主管人员）周琳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根 据 中 审 众 环 出 具 的 审 计 报 告 ，2025年 度 公 司 实 现 归 属 于 上 市 公 司 股 东 的 净 利 润 为472,197,764.55元。鉴于公司2025年度业绩盈利但期末母公司未分配利润为-4,135,922,969.88元，公司2025年度拟不进行利润分配，也不进行公积金转增股本或其他形式的分配。 截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响 截至报告期末，母公司未分配利润为-4,135,922,969.88元，因此2025年度无法进行现金分红。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否十、重大风险提示 公司已在本报告中“第三节管理层讨论与分析”详细描述可能面对的相关风险，敬请投资者予以关注。 十一、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................6第三节管理层讨论与分析............................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................25第五节重要事项............................................................................................................................40第六节股份变动及股东情况........................................................................................................54第七节债券相关情况....................................................................................................................61第八节财务报告............................................................................................................................62 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况简介 四、信息披露及备置地点 五、公司股票简况 六、其他相关资料 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十一、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的业务情况 公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类。产品深度应用于通讯设备、智能终端、交换机、光模块、AI服务器、特殊应用等新兴产业领域。 历经四十年PCB行业深耕，公司积累了深厚的技术实力，在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。公司坚定落实人工智能战略，聚焦客户核心需求，深耕品质管控，在动态变化的市场环境中持续挖掘发展机遇，不断提升核心技术实力与品牌影响力。凭借稳定的产品表现与优质的客户服务，公司与国内外头部企业建立了长期稳固的战略合作关系。 公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国专利优秀奖、教育部科学技术进步一等奖、广东省科技进步二等奖等，承担国家火炬计划项目、国家产业振兴和科技改造项目，同时参与多项行业标准制定、修订工作。在CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》中，公司PCB业务规模位列综合PCB100第29名，内资PCB100第16名。 报告期内公司新增重要非主营业务的说明□适用√不适用 二、报告期内公司所处行业情况 PCB作为电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。PCB产业发展水平，一定程度上成为衡量一个国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的关键指标。 当前，人工智能技术的深度革新正驱动算力基建进入规模化扩张阶段，数据中心作为算力承载核心，对高性能PCB的需求呈爆发式增长；同时，AI应用在终端场景的加速渗透与落地，进一步推动全球PCB行业向高频高速、高多层、高密度的技术方向迭代升级，行业正迎来以高端化、技术驱动为核心的结构性增长新机遇。 根据Prismark2025年第四季度报告统计，根据目前的趋势，预计全球PCB市场将在2026年继续保持增长。预计2026年PCB市场的同比增长率为12.5%。从中长期看，产业仍将保持稳定增长的趋势。2025年-2030年全球PCB产值的预计年复合增长率达7.7%。从区域看，全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势。其中，2025年-2030年中国大陆地区复合增长率为7.0%，增长保持稳健。从产品结构看，2025年-2030年18层及以上的高多层板、HDI板和封装基板仍将保持相对较高的增速，未来五年年均复合增速分别为21.7%、9.2%和10.9%。单位：百万美元 从下游应用端来看，AI算力集群（含服务器、高速交换机等）、光通信系统（光模块、高速线缆）、新一代通信设备及智能终端等核心市场，正共同构筑起PCB行业长期增长的核心引擎，持续驱动产品向高精度、高密度、高可靠性的高端化方向迭代升级。 三、经营情况讨论与分析 报告期内，受益于人工智能领域持续的技术革新与产业落地，数据中心相关的AI服务器、交换机、光模块、高速线缆等应用需求成为PCB行业增长的主要驱动力。公司精准把握行业发展趋势，坚定践行既定人工智能发展战略和“2+3+N”业务布局，一方面巩固通讯设备、智能终端等传统优势领域的市场竞争力,聚焦AI服务器、光模块、交换机等高增长赛道实现重点突破；另一方面将自动驾驶、卫星通讯、机器人等新兴领域列为重点培育业务，多维度协同推动主营业务高质量发展。 在产能布局与技术创新层面，公司精准响应客户技术升级诉求与产能扩张需求，公司募集资金拟投资“珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，公司自有资金投资“重庆生产基地人工智能扩建项目”，加速切入高附加值赛道，实现经营规模扩容与技术迭代升级的双重突破。同时，公司持续深耕核心技术攻关，在Z向互联、≥40层超高层板量产、UHD高密度互连、FVS精细线路加工、多阶Cavity及mSAP工艺等关键技术领域具备优势，进一步筑牢技术领先优势，为全球客户提供更具竞争力的PCB综合解决方案。 在业务拓展与盈利提升方面，公司充分依托通讯设备、智能终端领域的深厚市场积淀，加速向AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务延伸，持续优化产品结构，稳步提升整体盈利能力。此外，公司全面推进精细化管理，通过实施股权激励计划绑定核心团队利益，强化全流程成本管控，有效提升运营效率；同时，泰国生产基地加快了海外客户导入节奏，缩短产能爬坡周期，在保障高质量运营的基础上，进一步提升全球交付能力与供应链风险对冲能力，为公司长远发展奠定坚实基础。 报告期内，公司的主要经营指标得以快速提升，公司实现营业收入49.39亿元，同比增长41.87%；归属于公司股东的净利润4.72亿元，同比增长83.46%。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用□不适用 1、技术优势 公司持续加大研发投入，深耕高多层板、UHD等前沿技术领域，通过现有工艺迭代升级，已具备支撑下一代通信及AI算力硬件的研发与制造能力。在核心技术突破方面，公司自主研发的FVS技术取得全新进展，已形成小批量生产能力；Z向互联技术在新一代AI算力架构中的应用持续拓展，成功实现多层PCB堆叠互联，可稳定生产超高厚径比及局部高密度设计产品。同时，高层高阶UHD产品已通过头部厂商认证并批量交付，应用于800G及1.6T高端光模块产品已完成技术迭代与批量生产，持续为全球客户提供（N+1、N+2）产品技术服务，深化核心客户战略合作。Cavity、mSAP、阶梯金手指、能源厚铜等核心工艺已实现大规模应用，为高端产品研发提供坚实技术支撑。 在前瞻性技术布局上，公司研发重心聚焦PCB新材料应用研究及信号完整性优化，针对AI服务器及高性能计算需求，在低损耗材料加工、高可靠性散热解决方案、超大规模翘曲仿真等关键方向取得重要突破，并与全球通信及算力领先企业深化战略合作，联合开展高速信号链路及新一代高性能主板研发。此外，公司依托珠海、重庆成熟生产基地及泰国智造基地的投产验证，将 先进工艺快速导入自动化产线，通过工艺仿真与实时数据监控大幅提升高精尖产品的一致性与交付质量，为AI及通信市场全球化布局筑牢技术底座。 2、客户资源优势 公司PCB业务客户基础良好，主要面向全球PCB下游应用领域的中高端客户提供产品与服务，客户结构