先锋精科机构调研纪要

调研日期: 2026-03-05 一、公司介绍基本情况 公司是国内半导体设备关键精密零部件的供应商,于2024年12月12日在上海证券交易所科创板上市。上市以来公司坚持高质量发展战略,进行了产能布局、团队整合、新品研发及业务版图开拓等工作。 在产能布局方面,在原有先锋制造一厂及表处中心的基础上,2025年公司第二表处中心(靖江先捷)新建产线项目及部分技改升级项目已投产;新建的先锋制造二厂已完成竣工验收。如果投入设备、员工等后达到满产,公司在靖江的产能预期可增加至18-20亿元。无锡先研募投项目依照计划已于2025年第一季度启动建设,2025年10月封顶,预计2026年下半年可交付使用,满产状态能为公司增加5-10亿元收入。 在团队整合方面,公司于2025年1月将无锡至辰收购为公司全资子公司,该公司创始人刘国辉博士多年来主要从事粉末冶金、热等静压致密化及扩散链接等方面的研发和产业化工作,具有丰富的技术开发和公司管理经验。在加入公司后,刘国辉已被公司任命为首席技术官、研发中心总经理,主导研发工作,进一步加强了公司研发团队实力。 在新产品开发方面,公司在加热器等半导体先进功能器件的研发上持续加大研发力度,目前新产品正在客户端进行验证,进度按计划进行,如验证顺利今年将实现收入。 在业务版图开拓方面,基于在半导体领域积累的丰富精密制造经验,公司将积极拓展高端医疗设备、航空方面的布局。医疗设备方面公司主要向医科达等客户供应头框架、诊疗仪、放疗设备等高端医疗设备器件和零部件;航空业务已通过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D,目前正在准备其它航空制造所需认证,如NADCAP认证、产品认证等,未来的主要客户是中国商飞及其供应商;商业航天方面已开始部分产品的表面处理业务,主要面向客户为民用火箭制造企业,目前已实现部分收入,但金额较小。 二、投资者主要问题回答 1、半导体上游扩产计划对公司的影响如何? 答:公司与芯片厂扩产间接关联,作为半导体设备零部件的供应厂商,公司订单与设备需求直接相关,如果上游设备需求释放预计将较快体 现在公司订单上。 2、目前市场需求情况、公司订单情况如何? 答:从公司了解的市场反映看,芯片厂扩产需求比较乐观。公司已为半导体扩产预备了充足产能,目前在手订单充足,产能利用率维持较高水平。 3、请介绍公司发行可转债的情况及募投项目? 答:2026年3月4日,公司披露了向不特定对象发行可转换公司债券预案及相关文件。公司本次发行可转债计划募资7.50亿元,募投项目包括"半导体先进制程核心工艺金属器件扩建项目"、"半导体先进制程核心工艺非金属材料及器件研发、生产新建项目"、"半导体设备用陶瓷静电吸盘研发项目"及"补充流动资金"四个项目,上述项目实施将帮助公司在现有金属零部件业务的基础上,进一步向先 进功能金属器件、非金属材料零部件及器件等领域拓展。目前可转债发行尚待向证券监管部门提交申请,具体情况详见公司已披露的相关公告文件,公司后续也将根据相关法律法规规定及时披露项目进展情况。