鹏鼎控股：2025年年度报告

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 2025年年度报告 董事长:沈庆芳 2026年3月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人沈庆芳、主管会计工作负责人萧得望及会计机构负责人（会计主管人员）萧得望声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力不存在重大风险因素。公司已在本年度报告中具体描述了公司可能面对的风险因素及应对策略，敬请投资者关注“第三节管理层讨论与分析十一、公司未来发展的展望（三）可能面临的风险和应对措施”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2,317,536,658为基数，向全体股东每10股派发现金红利10元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.....................................................................................................................................39第五节重要事项................................................................................................................................................................62第六节股份变动及股东情况.........................................................................................................................................77第七节债券相关情况.......................................................................................................................................................86第八节财务报告................................................................................................................................................................87 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人（财务总监）、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主要业务、产品及其用途介绍 公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。 通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，服务的客户包括了国内外领先电子品牌客户。 消费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品。 汽车\服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器、光模块等行业。公司近年来加快了对汽车及AI服务器、光模块等AI数据中心市场的开拓，相关产品已经和正在陆续获得国内外客户认证。 报告期内公司主要业务及产品未发生重大变化。 （二）公司产品地位与竞争优势 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。 公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力、完善的品质保障能力，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌客户均与公司保持长期的业务合作。 根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。 （三）业绩驱动因素 1、充分发挥公司在消费电子领域积累的深厚优势，紧抓AI端侧发展的时代浪潮 尽管全球存储芯片等关键元器件的波动给2026年的智能手机销售带来了一定压力，但随着下游品牌商加大对AI应用、折叠机等高端机型的投入，高端智能手机有望成为智能手机市场仍保持增长的产品。公司作为全球高端智能手机领域的重要供应商，将继续凭借自身的技术实力和市场洞察力，紧跟行业发展趋势，深化与下游客户的关系，以巩固并扩大在高阶智能手机市场的领先地位。 以眼镜及耳机为代表的AI可穿戴产品预计将成为AI应用的主要载体。根据IDC的预测，2025年全球AI眼镜出货量突破950万副，较2024年增长255.5%。未来，随着产品形态的持续创新和应用场景的不断拓宽，智能眼镜有望成为下一代人机交互的入口，为消费电子市场带来新的增长动力。IDC预计，到2030年全球智能眼镜市场出货量将突破2700万台，预计2025年至2030年的五年复合增长率将达到23.33%，增速位居全球首位。公司目前已成为全球AI眼镜的重要供应商，并与全球多家知名品牌厂商建立了稳固的合作关系，未来将继续受益于端侧AI产品的发展浪潮，为公司业绩增长带来稳固的增长点。 2、加速推进服务器及光模块产品市场开拓，实现“云/端”共振 近年来，AI技术带动服务器及光模块市场爆发式增长，根据IDC的研究报告，2025年，预计全球AI服务器出货量达215万台，较2024年增长25%，预计2026年AI服务器出货量将达267万台。AI服务器的快速增长为PCB行业，特别是HDI及HLC市场带来巨大的增长空间。与此同时，为满足日益增长的算力需求，各大AI服务器厂商正加速推进新技术的创新与研发，这进一步推动了PCB产品在材料与规格上的持续升级。在这一背景下，具备技术创新及转化实力的PCB龙头企业将占据更为有利的市场地位，展现出更大的竞争优势。公司凭借在消费电子用HDI领域积累的丰富经验，已具备量产6阶以上HDI产品的能力，尤其在高阶HDI产品及SLP产品方面拥有领先的技术实力与量产能力。面对AI服务器市场对PCB产品升级所带来的市场机遇，公司于2025年进一步加速了针对AI服务器产品的市场开拓与客户认证进程。目前，公司高阶HDI类产品已成功打入该领域，并将逐步实现量产；同时，公司亦在积极弥补HLC类产品的产能短板，持续精进相关产品的技术水平，公司HLC产品已陆续获得或正在加速推进各大知名云服务厂商的产品认证，全方位提升公司在AI服务器市场的综合竞争力。 光模块，作为算力集群互联不可或缺的核心器件，其重要性日益凸显。特别是在互联网云厂商大规模推进数据中心建设、加速AI算力集群扩张的背景下，市场对800G/1.6T光模块的需求呈现爆发式增长态势，同时，整个行业的技术迭代节奏也在不断加快。鉴于此，自2024年起，公司SLP产品已成功切入800G/1.6T光模块这一高增长领域。进入2025年，随着800G/1.6T光模块市场的蓬勃发展，公司相关业务亦实现了快速增长。目前，公司更是在积极布局未来，3.2T产品业已进入研发设计阶段。未来，随着1.6T光模块市场空间的持续拓展，公司相关业务将继续保持快速成长的良好势头。 3、加快产能布局，为未来业务扩张打下产能基础 作为全球PCB行业的领军企业，公司始终秉持稳健经营的理念。公司高度重视财务的稳健性，致力于保持良好的资金流动性。截至2025年12月31日