康强电子：2025年年度报告

2025年年度报告 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人叶骥、主管会计工作负责人殷夏容及会计机构负责人（会计主管人员）殷夏容声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、行业预测等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请注意！ 1、行业与市场波动的风险公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。2、主要原材料价格波动的风险公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，占公司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等 手段建立避险机制。3、汇率波动的风险公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。4、人才技术资源缺失的风险随着公司规模的扩张和业务的拓展，可能存在管理人才和专业人才储备与公司发展需求不能很好匹配，高素质人才紧缺风险。公司大力完善人力资源管理体系建设，建立完善、高效、灵活的人才培养和管理机制。公司将采取多方面举措，加大对人才的引进、培养和优化配置方面的投入，为公司的持续性发展提供人才保障。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以375284000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.4元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会......................................................................................................................................29第五节重要事项...........................................................................................................................................................44第六节股份变动及股东情况..........................................................................................................................................64第七节债券相关情况....................................................................................................................................................70第八节财务报告...........................................................................................................................................................71 备查文件目录 1、载有负责人叶骥先生、主管会计工作负责人殷夏容女士、会计机构负责人殷夏容女士签名并盖章的财务报表。 2、载有会计师事务所盖章，中国注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 3、报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本的原稿。 4、载有公司董事长签名的公司2025年年度报告文本。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司从事的主要业务 公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要产品及用途介绍 1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架有冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。 2、键合丝：键合丝作为芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。 3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具。 4、高精密模具：公司产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。 （三）经营模式 1、研发模式 公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。公司在实践中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。 2、采购模式 公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，确定最终供应商。 3、生产模式 公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场预测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排生产。 4、销售模式 公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。 二、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业基本情况 报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业，与半导体封装测试事业的发展情况息息相关。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，其中国内的几家封装测试企业已进入全球封装测试企业前十强。 半导体封装材料行业在2024年表现出开始复苏的迹象，2025年展现出更强的发展劲头。得益于人工智能、高性能运算需求的爆发式增长，资本持续加大对数据中心、云计算基础设施的投资，对半导体材料的需求增加。根据SEMI发布的公开资料，2025年全球半导体封装材料市场规模预计约为270亿美元。 （二）公司所处行业发展趋势 目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已经成长为最大的半导体市场，但从我国集成电路进出口数据来看，我国半导体产业市场潜力巨大。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿着低端替代份额提高往高端产品逐步突破的方式展开。随着我国封测产业规模不断扩大，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，给国内半导体材料企业带来发展机遇。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。 （三）公司所处行业地位 据国际半导