产投三佳（安徽）科技股份有限公司2025年年度报告显示，公司经历了重大战略调整，完成了控股股东变更和业务架构优化，并成功收购了众合半导体，提升了在半导体封装装备领域的市场地位。公司核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造两大板块，其中半导体封装装备包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等，主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序；智能制造业务包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等，主要面向中高端市场。报告期内，公司营业收入同比增长20.40%，达到3.79亿元，但净利润为7,641,367.24元，同比减少65.06%，主要由于管理费用、销售费用和信用减值损失增加。公司积极拓展国内外市场，构建了多元化的销售体系，并加大研发投入，推动产品向高端化、智能化升级。未来，公司将继续聚焦核心业务，提升经营质量，强化人才支撑，并推进智能制造战略，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。
