京仪装备：北京京仪自动化装备技术股份有限公司2025年年度报告

公司代码：688652 北京京仪自动化装备技术股份有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人沈洪亮、主管会计工作负责人郑帅男及会计机构负责人（会计主管人员）和琳琳声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司第二届董事会第11次会议审议通过了《关于公司2025年度利润分配预案的议案》。 经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为147,925,398.65元，母公司实现的净利润为126,104,438.14元。经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 1.上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税）。截至2025年12月31日，公司总股本168,000,000.00股，以此计算合计拟派发现金红利21,000,000.00元（含税）。本年度公司现金分红比例为14.20%。 2.本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 本次利润分配方案尚需提交股东会审议。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................12第四节公司治理、环境和社会..................................................................................................42第五节重要事项............................................................................................................................64第六节股份变动及股东情况........................................................................................................92第七节债券相关情况..................................................................................................................100第八节财务报告..........................................................................................................................100 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 2025年营业收入14.26亿元，较上年同期增长38.95%，主要系公司积极把握半导体产业市场需求持续增长所带来的市场机遇，积极开拓市场，扩大销售所致。 2025年归属于上市公司股东的净利润1.48亿元，较上年同期下降3.26%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.15亿元，较上年同期下降0.47%，主要系公司始终高度重视核心技术的自主研发与创新，为提升技术竞争力，公司持续加大研发投入，导致研发费用较上年同期大幅增加。同时，本报告期确认的增值税即征即退税额同比减少，导致其他收益较上年同期大幅下降，导致利润较上年同期小幅下降。 2025年经营活动产生的现金流量净额3.81亿元，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加，从而导致本期经营活动现金流量净额较上期增长所致。 归属于上市公司股东的净资产较期初增幅为6.13%，总资产增加较期初增幅为18.28%，总资产较期初增幅较大主要系本期销售需求增长导致存货大幅增加以及在建工程投入增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2025年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 本报告中部分客户、供应商等往来企业名称相关内容属于商业秘密、商业敏感信息等情形，履行披露义务可能导致其违反有关保密的法律法规或损害公司及投资者利益的可豁免披露。因此公司在本报告中豁免披露上述内容，以代称等方式脱密处理后披露，已根据《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》有关规定履行相应程序。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）。公司自成立以来，主营业务未发生重大变化。 公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，具体如下： 公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制造的集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm以下为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的逻辑芯片制造产线；在3DNAND存储芯片领域，128层以上（含128层）为业内先进制程，公司产品已经适配国内最先进的存储芯片制造产线。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游半导体领域公司销售半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入主要来源于半导体专用设备产品的销售。 2、采购模式 公司采购的原材料种类繁多，主要类别包括电器装置类、电气元件类、机械标准件类、机械加工件类、化学制品类、仪器仪表类等，其中，部分电器装置类零部件及机械加工件等核心零部件由供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工后向公司供应。 为加强对供应商的管理及筛选，公司采购中心会同品质中心、研发中心及运营效率中心下属的生产部等相关部门对供应商进行遴选和评估，考察供应商的资质实力、产品质量情况、供货及时性等方面，经审核通过后确定合格供应商名录，并跟踪考核进行持续更新。目前，公司已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。 公司通过与供应商签署采购合同的方式开展采购业务。采购部根据生产、研发等部门提交并经公司批准采购信息文件（如采购申请单等），综合考虑公司现有生产安排、销售订单、原材料库存、研发需求等情况安排采购计划，按要求在合格供应商名录中选择供应商并进行询价、比价，确定最终合格供方后进行采购。采购物资送达后，品质中心进行到货检验，检验合格后由采购中心及生产部办理入库手续，完成采购。 3、研发模式 公司主要采用自主研发模式，逐步取得了半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备系列重要研发成果。公司遵循行业惯用研发模式，产品研发流程严格按照公司设计的研发流程执行。公司研发流程主要包括预研阶段、设计开发需求输入、计划阶段、设计开发阶段、验收阶段、研发样机入库阶段、客户端验证（Demo）、生产导入阶段、收尾阶段。新品设计开发流程图如下： （1）预研阶段/设计开发需求输入/计划阶段 根据市场及客户需求，公司研发中心结合产品实际应用、产品生命周期维护阶段优化等需求形成设计开发需求。设计开发负责人负责组织市场调研，同时对该领域的知识产权信息、相关文献及其他信息进行检索，分析项目的技术发展状况、知识产权状况和竞争对手状况等，保证研究投入的合理性，并将调研结果形成立项申请书。运营效率中心下属的项目管理部对立项申请书进行评审，立项评审通过后，设计开发负责人根据要求成立项目研发小组。 （2）设计开发阶段/验收/样机入库阶段 研发人员整合设计开发预研需求、设计开发需求和立项申请书，进行设计和开发。研发中心内部对设计开发进行评审，通过评审后需根据评审的技术要求制作样机，并进行样机实验和所需的可靠性实验，作为本次设计和开发的验证依据。样机完成设计研发开发后，技术负责人需对设计开发过程进行确认，生成设计开发输出清单（包括设计的评审报告、会议纪要和可靠性验证报告等）。