华天科技：2025年年度报告
2026年03月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人（会计主管人员）裴永亮声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在一定的风险，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意下列风险因素 1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。 2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。 3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。 4、商誉减值风险 公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施分配方案股权登记日时享有利润分配权的股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................8第三节管理层讨论与分析......................................................12第四节公司治理、环境和社会..................................................31第五节重要事项..............................................................51第六节股份变动及股东情况....................................................66第七节债券相关情况..........................................................73第八节财务报告..............................................................74 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。 四、其他相关资料。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问□适用不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是否 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 2025年度，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，经营效益稳步提升。 二、报告期内公司所处行业情况 1、全球半导体市场发展情况 2025年全球半导体行业运行呈现出更加健康、可持续的发展态势，行业复苏增长的基础进一步夯实。自2024年全球半导体市场进入新一轮复苏上行周期以来，2025年延续并巩固增长趋势，尤其在人工智能、高性能计算、数据中心建设等需求的拉动下，存储电路市场价格大幅上升，市场需求持续强劲。根据美国半导体行业协会（SIA）数据，2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%，创历史新高。 从产品类别来看，逻辑电路产品得益于人工智能、高性能计算等领域对CPU、GPU等集成电路产品的强劲需求，销售额实现同比39.9%的大幅增长，达到3,019亿美元，继续成为半导体市场最大的产品类别；存储电路产品在人工智能技术对高带宽存储（HBM）需求快速增长以及存储集成电路龙头企业产能扩张滞后于需求增长等因素的影响下，DRAM和NAND等存储电路产品供需紧张，价格上涨带动销售额实现同比34.8%的增长，达到2,231亿美元。 展望2026年，人工智能、物联网等新兴技术以及机器人、新能源汽车、商业航天等产业的快速发展将持续推动集成电路需求快速增长，其中存储与逻辑电路产品仍为增长主力，增速或均超30%。根据美国半导体行业协会（SIA）预测，2026年全球半导体销售额将持续攀升，有望达到约1万亿美元。 2、我国集成电路产业发展情况 2025年，我国电子信息制造业整体保持快速发展，企业效益稳步向好，成为工业增长的重要支撑。规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%，增速分别高出同期全国工业、高技术制造业4.7和1.2个百分点。集成电路行业作为核心细分领域，增长更为突出，行业增加值同比增长26.7%，增速大幅领先电子信息制造业，领跑工业及高技术制造业，成为推动 电子信息产业升级、高端制造提速的关键增长引擎。 2025年，我国半导体销售额首次突破2,000亿美元整数关口，超过2,100亿美元，该规模刷新历史纪录，并占全球半导体销售规模比重保持在三成左右。根据国家统计局数据，2025年我国集成电路产量为4,842.8亿块，同比增长10.9%。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会数据，2025年我国集成电路设计业销售额为8,357.3亿元，同比增长29.4％。从销售额过亿元的设计企业看，2025年达831家，较2024年增加100家，同比增长13.7%。集成电路设计业的快速发展，为集成电路制造和封装测试带来了广阔的发展空间。 3、封装测试产业发展情况 集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产和相关应用企业。 从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到75%以上，而且有进一步提高的趋势。 根据ChipInsights数据，2025年全球封测（OSAT）市场规模达3,332亿元，创历史新高，其中中国封测企业（含中国台湾企业）市占率为66.02%。封装测试作为半导体产业链后端核心环节，其重要性持续提升。在后摩尔时代，先进封装已成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一。先进封装技术不单纯依赖制程微缩，而是通过高密度集成和微型化设计，实现芯片性能提升与成本优化，契合集成电路向更小尺寸、更高性能、更低功耗演进的发展趋势。在HPC、AI等应用的强力驱动下，基于RDL、Bumping、TSV、Wafer等核心工艺的倒装封装、晶圆级封装、系统级封装以及2.5D/3D封装等先进封装市场占比持续扩大，推动先进封测产值不断提升。 在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在先进封装领域进展显著，在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模居全球集成电路封测行业前十大之列。 4、国家支持集成电路产业发展的相关政策 集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业的发展上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020年7月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业相应的政策支持。2021年3月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，实施一批具有前 瞻性、战略性的国家重大科技项目，将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。中共中央2024年7月审议通过的《关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》指出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。