公司业务及业绩： 天水华天科技股份有限公司主营业务为集成电路封装测试，产品涵盖DIP、SOT、SOP等多个系列，应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。2025年，受半导体行业景气度回升影响，公司订单增加，产能利用率提高，经营效益稳步提升。全年完成集成电路封装628.80亿只，同比增长9.33%，晶圆级集成电路封装211.99万片，同比增长20.16%；实现营业收入172.14亿元，同比增长19.03%，归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30%。
行业环境及趋势： 全球半导体市场在2025年延续增长趋势，销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6%。我国集成电路产业发展迅速，2025年销售额首次突破2,000亿美元，同比增长26.7%。封装测试行业市场集中度较高，先进封装技术市场占比持续扩大，国内企业竞争力逐渐增强。
公司核心竞争力： 公司拥有领先的技术研发和持续的产品创新优势，掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等先进封装技术。此外，公司还拥有丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量，以及优秀的企业文化及团队优势。
公司未来发展战略： 公司将继续发展现有集成电路封装业务，大力发展SiP、FC、TSV、FO、WLP、2.5D/3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值。同时，公司将积极推进收购华羿微电等并购重组，完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程。
公司未来面临的风险： 公司面临的主要风险包括受半导体行业景气状况影响的风险、产品生产成本上升的风险、技术研发与新产品开发失败的风险，以及商誉减值风险。
公司未来经营计划： 2026年，公司生产经营目标为全年实现营业收入200亿元。主要工作包括提升先进封装技术市场占比、加快先进封装技术与产品的研发及量产转化、持续提升质量管理水平、持续开展精益生产和降本增效工作，以及积极推进收购华羿微电相关工作。
