深南电路股份有限公司是一家专注于电子互联领域的领先企业，主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP)，在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。公司与中国领先的通信和医疗设备制造商建立了长期战略合作关系，并主导或参与制定了多项行业标准，是中国印制电路板行业的领先企业。
业绩表现
2025年，公司实现营业总收入236.47亿元，归母净利润32.76亿元。其中，PCB业务收入143.59亿元(占比60.73%)，封装基板业务收入41.48亿元(占比17.54%)，电子装联业务收入30.75亿元(占比13.00%)。PCB业务受益于AI算力需求，数据中心和有线通信领域收入占比提升；封装基板业务受存储市场需求拉动；电子装联业务把握数据中心和汽车电子增长机遇。
战略与产能
公司坚持“3-In-One”战略，紧抓人工智能发展机遇。2025年稳步推进南通四期和泰国工厂产能爬坡，并适时推进新项目论证和建设。当前产能利用率维持在较高水平，未来将持续优化供应链，通过适度增加重点物料储备、发挥规模采购优势、构建多元化供应体系保障供应链安全。
毛利率与成本控制
2025年境外销售毛利率30.11%，同比下降1.28个百分点，主要因电子装联业务境外收入占比提升及泰国工厂产能爬坡阶段影响。公司毛利率受产品结构、市场需求、原材料价格及产能释放节奏等多重因素影响，将通过优化运营、提升效率等方式夯实盈利能力。面对原材料价格上涨，公司将通过优化产品结构、提升工艺与运营效率、合理备货等方式积极应对。
重点项目进展
FC-BGA类封装基板产品线能力稳步提升，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进中。泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前处于产能爬坡阶段。无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入。
未来展望
公司2026年将强化技术和产能建设，做好供应链保障工作，以高效运营实现高质量发展。汽车电子和封装基板业务保持较高增长预期，产能利用率有望维持高位。
