
天津普林电路股份有限公司TIANJINPRINTRONICSCIRCUITCORPORATION 2025年年度报告 二〇二六年三月二十七日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人庞东、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)王泰声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告期涉及的未来计划等前瞻性陈述,并不代表对公司未来的预测及对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意投资风险。 公司已在本年度报告“第三节管理层讨论与分析”中分析了公司未来发展可能面临的风险因素和应对策略情况,敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 截至报告期末,母公司存在未弥补亏损。 截至报告期末,公司合并报表未分配利润为-6,297.12万元,母公司未分配利润为-5,708.80万元,根据《公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》和公司《章程》的规定,公司2025年度不具备实施现金分红的条件。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................1第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................21第五节重要事项................................................................................................................................36第六节股份变动及股东情况............................................................................................................44第七节债券相关情况........................................................................................................................50第八节财务报告................................................................................................................................51 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(主管会计人员)签名并盖章的财务报表。二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。四、2025年年度报告文件原件。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位:元 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位:元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司发展历程: 公司主要从事印制电路板(PCB)的研发、生产及销售,产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等,产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。公司2021年被授予“专精特新小巨人企业”并于2024年通过复评,2023年获得科技领军企业认定、2024年通过天津市绿色工厂认定、通过海关AEO高级企业复评,2025年获得天津市科技进步二等奖、天津市单项冠军企业认定、天津市猎豹企业认定、并被列入天津市零碳工厂试点培育企业。 2、公司的主要经营模式: (1)采购模式:公司主要采取向供应商直接采购的模式。通常情况下,公司会根据客户订单情况,按照预计产量采购。同时,公司亦根据历史数据对客户订单的数量进行预测,并据此准备适量的安全库存。 (2)生产模式:公司继续沿袭多品种的生产模式,根据不同产品特性制定特定的生产工艺,满足客户需求。 (3)销售模式:公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。由于客户对产品交期要求严格,公司一般采用物流快递的配送方式。 公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新,积累了丰富的生产及业务经验,凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量,培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。 3、公司的业务发展 天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主;华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。2025年公司华南基地珠海新工厂已经完成了A线投产,B线已在2025年开始建设。 报告期内公司实现营业收入137,868.18万元,较上年同期增长22.20%。面临行业竞争加剧,公司实现收入稳步增长;收入的增长主要来自公司新增产能的释放和公司产品结构的提升。 报告期内公司毛利率为14.52%,较上年同期下降2.27%。公司毛利率下降主要因为大宗商品价格上涨,导致原材料成本上涨。 报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润为476.46万元,较上年同期下降85.93%。主要原因是原材料成本上涨侵蚀了部分毛利;珠海B线建设,导致固定成本及费用增加。 报告期内经营活动产生的现金流量净额为11,691.68万元,较上年同期增长241.56%。主要原因是报告期内销售回款增加。 二、报告期内公司所处行业情况 1、PCB产业跟随着电子终端(Electronics)和半导体(Semiconductor)同步发展 PCB是随着电子连接系统发展而来的,开始解决的是电子终端中各个器件的连接;随着电子终端技术的发展,PCB更多承载的是各个芯片(半导体)的连接;通常PCB的产值是终端价值的3%-4%左右;但半导体越来越重要,在终端中的价值占比越来越高。 每次产业发生巨大变革,都有一个领先的企业引领行业发展,带领着行业技术发展。从家电到PC、从PC到手机、从功能机到智能机,现在新技术变革时代又要到来。根据行业咨询机构统计,未来五年终端的增量需求中,排名前三位的是服务器、汽车和手机。 2、2025年PCB行业已进入结构性复苏,2026年预期行业景气延续且继续向高端集中 2025年PCB行业已进入结构性复苏。增长主线已从补库存切换到AI服务器、交换机、光模块、汽车电子驱动的高端化升级。2026年景气大概率延续且继续向高端集中:重点受益于18层以上高多层板、HDI、M8/M9高频高速材料、1.6T交换机等。核心矛盾不是需求,而是高端产能、良率和材料供给不足,同时普通产品的竞争更加趋于激烈。 2025年PCB产业链景气修复的直接表现,不仅是下游订单改善,更重要的是上游材料价格开始系统性抬升。铜价、电子铜箔加工费、树脂、玻纤布以及CCL价格均呈现震荡上行趋势,且涨价已由2024年的成本推动,逐步演变为2025年的需求拉动+技术升级驱动。2025年的关键变化在于,出现了显著的结构分层:普通FR-4链条的涨价主要受铜价抬升驱动,而AI服务器、先进封装对应的高端材料则进入供给刚性约束阶段。高端覆铜板市场增速持续快于整体市场。 而对未切入高端服务器等高规格赛道的PCB企业在2025年表现承压的核心原因:需求与利润重心快速转向高多层/HDI,高端化红利外溢有限;传统品类增长放缓且价格竞争激烈;上游材料成本和供给格局变化挤压低端利润;一方面高端产品的技术门槛与认证壁垒抬升,另一方面普通PCB企业资本开支与研发投入不足,导致订单获取与议价能力弱化。在缺乏结构升级与客户结构优化的情况下,普通PCB企业面临“量难增、价难提、利难守”的三重压力。 三、核心竞争力分析 1、丰富且优质的客户资源 公司通过多年的发展及在PCB行业的深耕细作,树立了良好的品牌形象与行业知名度,已成功进入众多全球领先企业的合格供应商体系。公司外销产品主要销往美国、日本、韩国、德国、法国、英国等多个国家,与优质客户保持长期战略合作关系,通过加强自身技术研发与工艺能力,积极配合客户新产品研发、打样、批量生产,提升主动服务客户的能力,在共同发展中增强客户粘性、不断丰富产品链并优化产品结构。通过建立长期、稳定的合作关系,为公司稳定的销售收入提供保障。 2、稳定的产品质量 公司专注PCB行业30余年,始终秉承稳妥扎实的风格,有效保证产品质量。目前,公司已获得ISO9001国际质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车产品质量管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP(NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证)认证。同时,公司不断引进和总结生产经营中质量管控的先进经验,应用先进的技术手段和管理模式持续提升产品质量和服务。 3、先进的生产工艺 生产工艺水平直接决定了PCB企业的规模化生产能力及其产品质量。经过长期的探索和经验积累,以及持续的创新研发投入,公司在生产工艺、制造流程、可靠性设计等方面积累了丰富的经验。目前,公司具备PCB全流程制作、多种 复合工艺制造的能力,可以承接各种复杂PCB订单需求,产品覆盖刚性板各个类别,并通过不断技术改进、加强对各个生产环节的控制,保证了产品质量的稳定、可靠,多次参与国家重大项目工程配套。 4、柔性化管理 公司“多品种、中小批量”的生产能力,锻造了柔性化管理优势。公司以均衡配排为基础,结合客户的需求速度组合不同工艺、不同批量产品混流配比,同时保证两个流动顺畅,一是信息的