沪电股份：2025年年度报告
目录 第一节重要提示、目录和释义........................................1第二节公司简介和主要财务指标......................................4第三节管理层讨论与分析............................................8第四节公司治理、环境和社会.......................................41第五节重要事项...................................................64第六节股份变动及股东情况.........................................72第七节债券相关情况...............................................77第八节财务报告...................................................78 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司所有董事均已出席审议本报告的董事会会议。公司负责人陈梅芳女士、主管会计工作负责人朱碧霞女士及会计机构负责人李可欣女士声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 在符合公司利润分配政策，保障正常生产经营和发展的前提下，公司董事会审议通过如下利润分配预案：以公司目前总股本1,924,363,537股为基数，以截至2025年12月31日母公司的累积未分配利润向全体股东每10股派发现金5元（含税），本次共拟分配现金962,181,768.50元。在分配方案实施前，如果公司总股本由于股份回购、股权激励行权等原因而发生变化的，则以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数进行分配，并按照“分派比例不变，调整分派总额”的原则进行相应调整。上述利润分配预案已提交公司2025年度股东会审议。 本年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临宏观经济波动与市场竞争风险、技术开发风险、产品质量控制风险、原物料供应及价格波动风险、环保风险、汇率风险、贸易争端风险和海外工厂建设运营风险的影响，详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十二、公司可能面临的主要风险及应对措施”。 公司董事会提请广大投资者及相关人士注意阅读本报告，并注意投资风险。 备查文件目录 1、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 3、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、以上备查文件的备置地点：江苏省昆山市黑龙江北路8号御景苑沪士电子股份有限公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 截至披露前一交易日的公司总股本： 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用不适用 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用不适用 八、分季度主要财务指标 □是否 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。 公司主要业务属于电子元器件行业中的PCB制造业。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备。 公司PCB产品以数据通讯、智能汽车为核心应用领域，辅以工业控制及其他应用领域，主要用于AI服务器及HPC、高速网路交换机及路由器、通用服务器、汽车智能及电动化系统、汽车安全系统及工业设备。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于各类PCB的生产、销售及相关售后服务。 二、报告期内公司所处行业情况 Prismark最新报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。2025年中国PCB市场尽管已是全球规模最大的市场，但其产值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其在AI相关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。 2025年PCB市场在所有地区和主要细分领域都有所增长。HLC（18+）是2025年表现最佳的PCB细分领域。在AI服务器、高速网络和卫星通信等的推动下，HLC、HDI在2025年及未来仍是PCB市场的重要增长引擎。 产值单位：百万美元 2025/2024全球PCB产值增长率估算 据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。这一预测主要基于超大规模科技企业持续大力推进以人工智能为核心的数据中心建设。2026年多个细分领域的增长有望超出先前预期，尤其是HLC（18+），其产值增长率目前预计高达62.4%。 2026年全球PCB产值预测 产值单位：百万美元 据Prismark预测，受AI基建设施、供应链重构与终端智能化等驱动，2030年全球PCB市场产值将突破1,230亿美元，2025-2030年五年复合年增长率（CAAGR）约为7.7%，其中AI服务器及高速网络系统，汽车电子（电动汽车及高级驾驶辅助系统领域）以及从长期来看具备先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备，是其最重要增长驱动力，相应2025-2030年增长最强劲的领域也将是HLC（18+）、封装基板及HDI。 产值单位：百万美元 2025-2030全球PCB产值复合增长率预测 全球供应链多元化布局（“中国+ N”模式）并未对中国的PCB生产规模造成实质性削弱。东南亚、印度及部分西方国家的新增产能仍在持续释放，但中国PCB制造商通过在国内外同步扩张做出了应对，利用海外工厂服务敏感市场，同时在国内保持技术领先地位和规模优势。尽管地缘政治和贸易摩擦不断加剧，中国仍是全球PCB产业生态的核心制造中心。 三、核心竞争力分析 1、“成长、长青、共利”的可持续经营模式 公司秉持“成长、长青、共利”的经营理念，积极追求企业发展与履行社会责任的有机统一，实施战略环境安全管理，在追求经济效益的同时注重环境保护和节能降耗，围绕能源耗用、碳排放、水环境、废弃物、资 源再利用等环境核心主题持续推动改善，把建设资源节约型和环境友好型企业作为可持续发展战略的重要内容，在节能降耗的同时不断改善周边社区生活环境，公司多个生产基地先后被评为省级和国家级绿色工厂。 公司保持和各方的密切沟通，及时聆听员工、客户、供应商、政府等利益相关方的需求和诉求以及他们对公司发展的建议，与众多利益相关方协同资源，并不断识别出企业社会责任的关键领域与改进内容，在激烈的市场竞争中保持竞争力，进而实现可持续发展，以期持续为经济、环境和社会的长久健康和谐发展做出更大的贡献。 2、发展战略明确，行业地位领先 公司涉足PCB行业多年，经过多年的市场拓展和品牌经营，已成为PCB行业内的重要品牌之一，在行业内享有盛誉，是全球领先的高性能、高信赖性的PCB解决方案提供商。公司坚持实施差异化产品竞争战略，长期聚焦PCB主业，坚持精益求精，前瞻战略布局，把握产业升级，依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，把握市场机遇，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品。 3、技术创新优势 公司高性能、高信赖性的PCB产品核心竞争力植根于技术积累，贯穿于协同创新。在多年的发展历程中，公司始终将工艺迭代与技术创新视为核心驱动力，旨在保持对行业趋势的洞察与快速响应，以在技术变革中率先把握方向，形成穿越市场周期的持续创新优势。公司已沉淀多项达到国内外先进或领先水平的核心技术。 公司研发团队通过跨部门协同开发流程，全面推进产品从概念设计到稳定量产的转化。公司与产业链的合作伙伴、大学及研究机构开展合作，推动产品性能提升、迭代创新及合并成本优化。通过深度联动终端客户需求与供应商资源，公司已构建协同研发生态，持续推动专用设备、新工艺及新材料的迭代升级，这不仅确保了产品能精准适配市场趋势，更极大地加速了研发成果向落地量产的转化。 此外，领先目前市场及客户需求的探索性研发是公司研发策略的关键要素。公司策略性地配置资源，深耕新兴领域基础技术，坚持需求驱动与前瞻预研并行，通过研发周期的超前部署，力求实现从响应需求到定义技术的跃迁，以保持技术优势。 4、客户资源优势 公司十分注重与客户的长期战略合作关系，立足多元均衡的终端客户生态，和全球头部客户群体长期共同进步。公司凭借前瞻性的布局、深厚的技术积累与稳定卓越的产品质量，积极配合客户进行项目研发或产品设计，努力成为其供应链中重要一环。公司和数据通讯及智能汽车等领域头部客户已建立起跨越市场与技术周期的伙伴关系。此外，公司还致力于在不同地区和不同产品领域持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化，公司和终端客户共同成长，构建在合作时间跨度与业务覆盖上的终端客户生态。 11公司荣获全球多家战略客户颁发的“年度最佳全球供应链运营商”“金牌供应商”“最佳合作供应商”“最 佳质量表现奖”等多项重量级荣誉。 5、管理及品质优势 PCB生产企业的管理效率直接关系到其盈利水平和竞争能力。公司管理团队秉持创始人勤勉守正、恪守诚信、专注技术及勇于开拓的精神，践行技术驱动发展的理念，引领公司在高性能及高信赖性PCB领域持续作出技术革新，并积极推动全球产能布局的深化与拓展，将公司的竞争优势提升至新的高度。公司核心
