OFC 2026现场参会反馈海外普遍认为2026年是AI Agent的元年，对Token的需求持续增长，云服务商（CSP）对资本开支（Ca 《查找图书》3月20日OFC 2026 +美国通信调研电话会议摘要 OFC 2026现场参会反馈海外普遍认为2026年是AI Agent的元年，对Token的需求持续增长，云服务商（CSP）对资本开支（CapEx ）的投资没有放缓，依然强劲。英伟达预计铜与光将并存，从2027年下半年Rubin Ultra开始有Scale Up （纵向扩展）光互连方案。铜方案估值被压制，Credo/Alab 美国通信行业调研正交背板连接器预期差标的：鸿腾精密（6088 HK ，买入）鸿腾已与英伟达合作设计Kyber架构Paladin系列连接器，预计取代APH 份额。速率将从224G升级到448G，预计直接应用于Rubin Ultra 。 2027/2028假设100万/ 800万颗Rubin Ultra，一颗连接器100美金，一颗GPU对应一个连接器，贡献5000 万颗/ 4亿美金收入。此外，鸿腾还参与了博通的CPO交换机ELSFP，预计今年底需求达20万颗，贡献约2000 万美元净利润，明年年化乐观1亿美金净利润。 Lumentum（LITE，买入） 公司大幅上调了OCS和Scale-up的连续波（CW）激光器的财务指引。当前季度总营收8 亿美元，预期未来目标为单季20亿美元。Scale out CPO：指引2026年底单季度1亿美金，2027年单季度几亿美金；Scale up CPO从2027 年下半年放量，初期是3-4倍的Scale out（仅机架间使用），长期（OIO，机架内）是10倍的Scale out；OCS：新增几十亿美金订单，2027年运行率（run rate）10亿美金，产能外包可能考虑Fabrinet 或其他大陆厂商。其2027年所有激光器的产能目前已被预订完毕，国内外有激光器的厂商预计受益，包含上游InP衬底，也在今年内连续两次大幅涨价，持续看好AXTI。现场展出400mW CW Laser，除CPO外可用于可插拔光模组方案；同时也是全场唯一展出800mW CW Laser demo的厂商。从激光器进度看领先其他厂商。考虑Scale up OIO的潜在增量，当前给出的预测还有上修空间。 Coherent（COHR，持有） 公司对其6吋InP的产能扩张/倍率非常有信心，但6 吋衬底难度也高，需关注放量节奏。同时提及云服务商（CSP）在ASIC Scale up NPO也有方案在推进，国内外可插拔光模块厂商亦在推进，预计 CSP ASIC NPO分季出货将先慢后增。预计2026年EPS可达13美元，估值具备性价比。可插拔1.6T起量，光模块厂商预计持续兑现业绩，硅光渗透率提升，+SEM 持续受益。 Ciena/Nokia Ciena上调数据中心互联（DCI）总量可寻址市场（TAM）。除Ciena外，Nokia通过收并购Infinera Celestica（CLS，持有） 2026年Switch仍以800G为主，1.6T将于2026年下半年投产，并于2027 年放量。新增AMP Helios Scale up switch tray业务预计在2027 年达数十亿美元营收业务。 Fabrinet（FN，持有） Trunk打版生意持续取得份额，六月季度收入运行率（run rate）将超1.5 亿美金。 Datacom新导入Lite EML，受限于EML产能，将逐步缓解，PCI 业务增长动能将于二季度回升。目前产能规模对应营收约5-5.5亿，预计泰国新增产能开出后整体营收规模能达到11亿美金。