直击OFC202620260319

2026年03月20日10:05 全文摘要 在OFC光通信大会上，中国企业在光封装和光耦合技术领域的高水平展品和技术创新吸引了全球关注，展现了其在全球光通信产业链中的重要角色。会议期间，观察到国内外企业间的密切交流，尤其是在AI数据中心网络架构变化、封装技术趋势以及上游芯片层面上的边际变化讨论。特别强调了scale across技术在多数据中心互联中的应用，以及满足AI大模型训练对高带宽和低延迟的需求。 直击OFC 2026 -20260319_导读 2026年03月20日10:05 全文摘要 在OFC光通信大会上，中国企业在光封装和光耦合技术领域的高水平展品和技术创新吸引了全球关注，展现了其在全球光通信产业链中的重要角色。会议期间，观察到国内外企业间的密切交流，尤其是在AI数据中心网络架构变化、封装技术趋势以及上游芯片层面上的边际变化讨论。特别强调了scale across技术在多数据中心互联中的应用，以及满足AI大模型训练对高带宽和低延迟的需求。新型封装技术如CPO、NPO的发展也被讨论，预计将对光模块市场产生深远影响。同时，美国市场上的OFS和Ciena等企业也在OCS和CPO领域取得进展，反映了全球光通信行业的最新动态和技术创新，凸显了中国公司的领导地位。 章节速览 00:00 OFC2026展会趋势与市场联动效应 在OFC2026光通信大会上，参展企业展示了前沿技术和产品，中国公司占据重要地位，吸引了大量观众，包括中国投资人。会议现场，头部光通信公司召开投资者会议，引发市场波动，形成国内外联动效应。总结了展会的三个关键层面，强调了中国公司在全球光通信产业链中的影响力。 03:01光通信企业技术亮点与产品趋势 中国与海外光通信企业在展会中展示了各自的最新技术和产品，中国厂商在光封装技术如SPO、NPO、OCS方面表现突出，展示了小型化、高效率的解决方案。海外企业则在光芯片、长距离传输及CPO方案上提供了高密度话题，如高功率激光器、400G方案和可插拔CPO产品。此外，SPOMSA联盟的SPU方案及连接方案厂商的CPU解决方案也成为了展会的亮点。 07:11 AI数据中心网络架构与封装技术趋势 对话探讨了AI数据中心中网络架构的演进，特别是scale up和scale across的概念，以及新兴封装技术如NPO和CPO的应用。scale across作为AI场景下的增量机会，要求高带宽、低时延的数据通信，推动了光通信技术如空芯光纤和相干光技术的发展。此外，还提及了硬件升级对实现高容量、低延迟传输的重要性。 13:16新型封装结构与CPU技术趋势分析 对话探讨了新型封装结构在当前技术路线中的应用，指出未来五年内多种封装形式将呈现百花齐放的态势。英伟达在CPU技术方向上的坚持，尤其是环形器技术的领先性，成为产业链关注焦点。尽管供应链成熟度不足是当前阻碍，但长期来看，英伟达与台积电的合作将推动供应链成熟。此外，NPO和SPO等方案作为过渡尝试，受到CSP厂商的青睐。最终，中国厂商在CPU生态中的核心地位，保证了传统模块封装厂商的生存空间，否认了CPO终局形态会完全抹杀国内头部模块厂商生存空间的观点。 19:30可插拔光模块技术演进与市场前景 讨论了CPU产业链成熟后中国厂商在光封装市场的优势延续，以及OFC大会上小型化封装NPO和XPO方案的亮点。特别提及瑞斯塔牵头的MXQMSA联盟，展示了SPO产品的12.8T吞吐量与高密度连接优势。XPO模块的热插拔特性、高面板密度和液冷设计，预示着可插拔光模块向更高密度、更低功耗方向发展，有望延长其生命周期并提升长期市场空间。 23:34 OFC大会观察：光芯片与PIC技术趋势 本次OFC大会展示了光通信领域的最新进展，特别是在PIC硅光芯片和光芯片技术方面。赛力等厂商展示了纯硅光的PIC方案，而薄膜尼酸锂因其高带宽、低驱动电压和高线性度的优势，成为支撑未来高速光传输的关键材料。此外，VSO激光器在scale up场景中的应用可能性被提出，作为缓解供应链紧张的潜在解决方案。整体趋势显示，中 国在光通信产业链中的地位日益重要，未来有望带来国内市场的投资机会。 29:13 OFC展会观察：Scale Across技术与光通信市场趋势 汇报分为两部分，首先介绍了在OFC展会上观察到的Scale Across主要产品，特别是针对跨数据中心连接的性能升级需求，以及与DCI性能要求的区别。Scale Across技术旨在连接百万个XPU，所需带宽约为DCI网络的14倍，当前渗透率低于30%，未来市场空间巨大。核心硬件产品包括光线路系统、多轨系统等，面临光纤可获得性、功耗、空间等挑战。展会上，Motorist的多轨产品和Cold Light光模块因其高密度、低功耗特性受到关注，适用于短距离数据中心互联，成本效益显著。建议关注Coherent Light、Cold Light核心DSP及光模块厂商。 34:55西安娜光通信技术发展与市场前景分析 对话讨论了西安娜在光通信领域的最新技术进展，包括400GEML光模块、800毫瓦高功率激光器及基于maxon的CPU产品。公司展示了在OCS、CPU、多轨系统等领域的市场潜力，预测2030年相关市场空间达900亿美金。投资者会议中，公司强调了OCS、CPO、NPO等技术的增长驱动因素，以及通过扩大产能和优化产线提高生产效率的策略。 39:50光通信板块分析与市场前景展望 光通信板块在市场份额、供应链安全及产能扩张方面展现出竞争优势。尽管面临组件供应紧张与存储涨价影响，公司通过积极投资产能扩张应对挑战。重申推荐光通信板块，包括光模块加速量产、AI定制化芯片及液冷交换机等领域。 发言总结 发言人2 他，中金全球研究团队的夏一林，主要讨论了两大部分内容。首先，他强调了在WIC上观察到的scale cross技术在光通信领域的应用，特别是光通信新技术对于整合多个数据中心为AI超级工厂的重要性。这一整合旨在解决单个数据中心面临的能源限制和连接性能不足的问题，以满足AI训练的需求。随后，夏一林深入探讨了scale across与数据中心互联（DCI）在性能要求上的区别，特别提到了思科对scale across的重视及其巨大的市场潜力。 此外，他还讨论了关键技术如光线路系统、多轨系统和可重构光分插复用器等，同时指出了scale cross面临的技术挑战和市场需求。发言最后，夏一林总结了光通信板块的投资方向，包括CPU、OCS、scale cross领域的厂商，以及AI定制化芯片和液冷交换机等板块，为投资人提供了宝贵的建议。 发言人1 他在OFC光通信大会上强调了该盛会对于全球光通信行业的重要性，它不仅是一个展示最新技术和产品的平台，也为行业提供了一个与龙头企业面对面交流的机会，深入了解前沿技术趋势。特别指出，中国公司在全球光通信产业链中的影响力日益增强，许多中国厂商的展台吸引了大量关注。此外，讨论了网络架构演进、新型封装结构以及关键芯片层面上的趋势，强调了这些因素对行业未来发展方向的影响。特别提到了“scale across”话题的重要性，以及AI对网络架构带来的新挑战和机遇。他希望通过分享自己的观察和分析，展望光通信行业的未来趋势。 问答回顾 发言人1问：在OFC2026现场，有哪些最热门的投资人讨论话题和光通信公司的重要动态？ 发言人1答：在这次OFC展会上，大家关注的投资人讨论话题包括了行业发展趋势及几家美股头部光通信公司的最新动态。其中，一些公司在现场召开了投资人会议，引起了市场较大波动，并形成国内外市场的联动效应。我们将分享这些海外公司的投资者会议关键信息。 发言人1问：OFC展会的整体规模如何？参展厂商以什么类型为主？中国公司和海外公司在展会上展示的重点产品和技术有哪些？ 发言人1答：OFC2026展会的展馆面积小于深圳光博会，主要集中在两个展厅内，参展的厂商主要是全球光通信产业链中各细分行业的头部企业，中国公司的参展含量非常高。中国公司在展会上重点展示了在光封装和光耦合层面上的技术水平，如SPO、NPO、OCS等类型的产品。而海外公司如coherent、康宁等，则在上游光芯片、长距离传输方案等方面展出了一系列高话题密度的产品和技术，包括高功率激光器方案、CPO方案以及高速率EML产品等。 发言人1问：在产业趋势梳理方面，您认为哪些方向值得关注？ 发言人1答：产业趋势上，主要关注三个方向：一是网络架构演进带来的预期差变化；二是新兴封装结构的发展现状及未来潜在变化；三是上游关键芯片层面，如PIC和光芯片可能存在的边际趋势性变化。特别是围绕AI数据中 心带来的网络架构演进，以及scale out与scale up场景中新型封装方式的应用与发展情况。 发言人1问：在AI技术的发展中，您们发现了一个潜在的超预期机会，能具体说明一下这个机会是什么吗？ 发言人1答：这个机会是关于AI场景中的“get across”技术，它在海外市场的讨论度相对较高，特别是在AI未来偏中长距离连接方向上，有显著的增量空间。具体来说，随着AI大模型训练需求的增长，单一数据中心内部资源逐渐接近极限，头部云厂商和算力提供商开始转向通过跨数据中心整合资源的方式，构建逻辑上的大型AI超级工厂，即scale across。 发言人1问：scale across与传统的WAN或DCI在性能要求上有何不同？ 发言人1答：scale across作为后端连接技术，相较于传统的前端连接如WAN和DCI，对数据通信的要求更高。它需要具备高带宽、低时延、低抖动以及大规模无拥塞的并行通信能力，其带宽需求相比传统DCI网络大约是14倍的升级。 发言人1问：为了实现高容量、低延迟的scale across传输系统，对底层硬件有哪些要求？ 发言人1答：为了满足scale across的需求，底层硬件如光器件、光纤等需要有更高的性能指标。例如，光系统应支持超高光纤密度以减少中继放大器带来的额外时延、功耗和部署成本；而在光纤层面，空芯光纤因其能实现传输速率高百分比提升而受到关注，用于降低分布式数据中心间微秒级参数同步的延迟限制。 发言人1问：在光模块市场中，面向scale across的光模块需要具备哪些特性？ 发言人1答：面向scale across的光模块不仅需要承载超大带宽，还需在长距离传输下保持较高的信号完整性。相干光技术（coherent light）及其相关产品（如multi real方案）因此成为关注焦点，这些新型方案将有助于硬件产品的升级和新型解决方案的创新。 发言人1问：当前关于新型封装结构的讨论如何？ 发言人1答：目前新型封装结构在scale up领域呈现百花齐放的态势，没有一种封装方式能占据主导地位。虽然CPU可能是长期技术趋势，但在中短期内，英伟达在推进CPU方案上表现活跃，并且在环形器技术上具有领先优势，与台积电合作开发基于3纳米制程的环形调制器技术。然而，由于供应链各个环节成熟度不高，很多CSP厂商目前尚未大力投入CPU方向。同时，NPO和XPU等中间形态方案因能缓解CPU需求焦虑及潜在供应链风险而受到青睐。 发言人1问：长期来看，对于CPU的发展趋势如何看待？ 发言人1答：长期而言，大家仍然密切关注英伟达在CPU产业链中的投入与进展，尤其是在与台积电合作的技术和资金支持方面。随着供应链成熟度的不断提升，预计未来会有更多进步和突破。 发言人1问：在投资角度上，对于产业成熟节点的把握和终局理解有何重要性？CPU产业链成熟后，国内头部模块厂商的生存空间会被如何影响？ 发言人1答：从投资角度看，把握产业成熟节点的timing以及对终局的理性认知和理解至关重要。虽然当前讨论CPU终局形态尚早，但强调的是，在CPU产业链成熟过程中，中国厂商在全球产业链中的核心地位不会被抹杀。特别是在封装环节，中国厂商具备显著优势，即使在CPU完全成熟后，他们依然能在新生态中发挥重要作用，并有望将传统光