上海新阳：2025年年度报告

上海新阳半导体材料股份有限公司 2025年年度报告 2026年3月13日 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王溯、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)曾霞芸声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）公司面临的风险因素和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以312050178为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义............................................2第二节公司简介和主要财务指标..........................................9第三节管理层讨论与分析...............................................13第四节公司治理、环境和社会............................................45第五节重要事项.....................................................78第六节股份变动及股东情况.............................................89第七节债券相关情况..................................................96第八节财务报告.....................................................97 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。 上海新阳半导体材料股份有限公司 2026年3月11日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 适用□不适用 主要是公司承接的“28nm铜工艺刻蚀后晶圆清洗液”、“2011电子信息产业振兴和技术改造项目建设资金” “3DNAND先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”、“CMP抛光后清洗液专项”、“集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化”、“193nm ArF干法光刻胶”、“重点实验室项目”的研发支出，鉴于本公司于研发支出发生的当期确认相应的政府补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司以同口径将与上述项目对应的研发支出列作非经常性损益 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司业务及产品 公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括： （1）晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品 晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。 （2）晶圆制造用清洗液系列产品 晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。 （3）集成电路制造用高端光刻胶系列产品 集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。 （4）晶圆制造用化学机械研磨液系列产品 公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(WSlurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry)、硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)、多晶硅层研磨液(PolySlurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。 （5）晶圆制造用蚀刻液系列产品 晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。 （6）半导体封装用电子化学材料 半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。 （7）配套设备产品 配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。 （8）氟碳涂料产品系列 环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。 （二）主要经营模式 1、研发模式 作为研发驱动型企业，公司始终围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。 2、采购模式 公司根据ISO质量体系要求，制定了《采购控制程序》，采购流程、供应商管理流程做到规范化、系统化。 a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买； b.原材料采购由需求部门提出需求，由质量部、技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应； c.固定资产和工程类采购由相关部门参与评审，招标后按合同约定开展。 3、生产模式 公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部月初根据市场部订单情况以及备货策略编制当月生产计划，生产部合理安排，实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，在满足客户产品需求的同时，提高产品周转率。 4、销售模式 公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并形成了良好的合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场开发和销售工作计划。市场部人员负责与客户进行合同签订、订单确认、评审、发货计划、产品运输等各项工作，持续为客户提供优质的产品和服务。 5、服务模式 公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户端产品竞争力。 （三）报告期内主要业务情况 2025年度，在全球经济复苏不均衡、地缘政治博弈加剧、行业需求旺盛的复杂背景下，公司在董事会的战略引领与经营管理团队的高效管理下，聚焦主业，积极谋划部署各项工作，使公司整体运营水平进一步提高。在业务拓展上，公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务方面的核心优势，围绕五大核心技术与产品，持续突破提升产品性能，积极落实市场开拓计划，在核心技术领域，深化与重点客户合作。在研发、生产和销售等方面都取得了显著成绩，进一步提升了公司在集成电路材料领域的市场地位。 报告期内，公司实现营业收入19.37亿元，较去年同期增长31.28%；实现归属于上市公司股东的净利润3.01亿元，同比增长71.12%，扣除非经常性损益后净利润为2.74亿元，同比增长70.48%。公司半导体行业实现营业收入15.17亿元，同比增长46.50%，主要是公司集成电路制造用关键工艺材料产品技术优势日益凸显，产品类型不断丰富，新产品市场开发进展顺利，取得客户订单数量持续增加。报告期内，公司晶圆制造用关键工艺材料销量增加较多，其中，晶圆制造用电镀液及添加剂系列产品市场份额持续增长，集成电路制造用清洗、蚀刻系列产品在客户端拓展顺利，销售规模快速增加。涂料板块业务，2025年度经营态势稳健，全年实现营业收入4.19亿元，受行业经济度及内卷困局影响，净利润同比下滑。 1、坚守创新之路，实现能力跃迁 公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期内，随着产业的快速发展以及与客户协同的逐步加深，围绕客户新材料、新工艺的迫切需求，公司在五大核心技术领域持续加大研发投入，创新产品技术，满足客户“材料+工艺参数+设备适配”的一体化方案需求，公司实现从替代走向原创设计与性能定义的能力跃迁。报告期内公司研发投入总额2.69亿元，较上年同期增加22.37%，占本期营业收入的比重为13.91%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。 在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用。近年来随着存力算力需求、AI技术的快速发 展，先进封装技术的需求快速增长，TSV技术作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的