DCI德科立更新一DCI周期及订单情况DCI

一、DCI周期及订单情况 DCI行业正处于超级周期中，核心逻辑包括需求爆发与产业链扩产验证。 Ciena作为行业关键参与者，2026年Q1积压订单单季度增加20亿美金至70亿美金，其中DCI订单占比45%，公司预计2026年下半年交付速度显著提升。 DCI&德科立更新 一、DCI周期及订单情况 DCI行业正处于超级周期中，核心逻辑包括需求爆发与产业链扩产验证。 Ciena作为行业关键参与者，2026年Q1积压订单单季度增加20亿美金至70亿美金，其中DCI订单占比45%，公司预计2026年下半年交付速度显著提升。 为应对需求，Ciena资本开支达7400万美金，同比增长175%、环比增长65%，为常态季度的2-3倍，同时800G相干光模块已开始大量出货。 行业层面，Dell’Oro Group预计2026年DCI收入增速将远高于光通信整体市场，云厂商正加速补足网络基础设施欠账，DCI作为前期投资滞后领域，未来增长斜率陡峭 德科立在DCI领域具备技术领先优势，其以光放大器起家，拥有OTN设备交付经验，光传输子系统为细分行业领先，2025年公司DCI业务营收已达1亿元，无锡一期产能优先供应DCI设备。 400G相干光模块订单规模为亿元级别，800G及1.6T相干光模块处于测试阶段，业务放量进入临界点 订单交付方面，DCI产品高度定制化，客户通常先搭建系统架构，再根据业务发展逐步“点亮”波数，订单呈CASEBY CASE模式。 尽管交付节奏分散，但不影响对超级周期的判断 二、OCS业务情况 OCS业务存在两大应用场景，需求呈现差异化特征： 大端口OCS：主要用于谷歌等大厂的SI网络层（后端网络，用于梯度同步）和DCNI的spine层（兼备前后端网络功能），典型配置为128端口以上，需第三方方案在成本或能力上显著优于自研方案才能放量。 以15万卡TPU v7集群为例，需OCS交换机1024台，端口与TPU配比约2:1，非满配场景下配比可能更高 小端口OCS：主要用于光通信器件生产管理（如检测环节），需求为脉冲式，是产业发展中的正常现象 市场空间方面，若单端口价值量200美金，2027年TPU出货量达800万片时，OCS市场空间约32亿美金。 当前OCS需求已从谷歌扩展至其他北美云厂商，行业共识逐步形成，Crehan预计其市场规模将远超此前2030年20亿美金的 德科立作为OCS整机方案提供商，32端口交换机产品已成熟并于2025年展出，64端口产品计划2026年H1交付样机，相较零部件提供商具备更大价值量潜力 三、1.6T光模块业务情况 1.6T光模块具备长生命周期与供需紧张特征： 生命周期长：核心原因是400G SERDES研发存在困难 供需关系紧张：大厂资本开支指引超预期，预计近两年供需持续紧张，需求外溢对公司业绩提升显著 德科立在1.6T领域进展明确：已与某CSP厂商达成合作，2026年下半年将交付量产订单，物料端完成验证；技术上，公司是行业较早推出薄膜镍酸锂调制器解决方案的厂商，并通过参股尼奥光电（天使轮投资）保障该芯片的物料稳定 四、公司业绩与产能规划 （一）业绩表现 2025年受电信传输市场整体承压影响，公司营收同比增长但规模净利润承压；但Q4业绩显著改善，规模净利润达3000多万元，同比增长37%，环比增长175%，标志业绩进入企稳提升关键阶段 （二）产能规划 国内产能：IPO募投的“高速率光模块产品线扩产及升级建设项目”一期于2025年中期投产，正处爬产阶段；二期计划2026年H2投产并进入爬产 海外产能：定增的泰国基地2026年Q1完成工程安装，计划3月底投产，预计年均新增营收10亿元 产能目标：预计2026年底产能将达30亿元（需结合爬产实际情况） （三）募资计划