与设备供应商的调研结果显示台积电2027年资本支出大概率这将为其2

台积电“晶圆厂计划调研”显示其扩产动作更为激进：近期与台积电的设备和化学品供应商沟通后发现，台积电的基础设施建设（更多洁净室）规模超出此前预期。 从当下至2027年底，台积电将新建12座前端晶圆厂（包括亚利桑那州和熊本县的3纳米晶圆厂）以及 与设备供应商的调研结果显示，台积电2027年资本支出大概率，这将为其2027年及后续的营收强劲增长提供支撑。 台积电“晶圆厂计划调研”显示其扩产动作更为激进：近期与台积电的设备和化学品供应商沟通后发现，台积电的基础设施建设（更多洁净室）规模超出此前预期。 从当下至2027年底，台积电将新建12座前端晶圆厂（包括亚利桑那州和熊本县的3纳米晶圆厂）以及4座先进封装晶圆厂，相关调研数据见图表1和图表18。 受访的设备供应商普遍认为，台积电2027年晶圆厂设备资本支出将同比再增长20%-30%。 台积电主要设备供应商之一的泛林集团表示，正与台积电紧密沟通，确保设备交付不会制约台积源头信息加微WUXL7713电的强劲需求。 因此上调台积电资本支出预期：2027年上调至650亿美元（原预期590亿美元），2028年上调至700亿美元（原预期600亿美元）。 台积电“资本支出转营收”效率同步加快：通过显著的运营效率提升，台积电将从初始资本投入到实现全额营收的周期缩短了9个月。 基于此，将台积电2027年营收同比增速预期上调至25%、2028年上调至20%（原预期分别为22%和17%）；尽管折旧费用增加，但得益于投资资本回报率的改善，将台积电目标价上调至。 以下为台积电各项环节周期与五年前的对比数据：全新场地建设洁净室（基础设施资本支出）：从18个月缩短至15个月；设备搬入（晶圆厂设备资本支出）：从8个月缩短至6个月；新制程产能爬坡（从试产到满产）：从16个月缩短至12个月。 为满足人工智能半导体强劲需求，台积电加速先进封装产能扩张：将台积电2027年底晶圆级系统集成产能预期从2026年底的120千片/月上调至。 台积电位于亚利桑那州的先进封装晶圆厂（AP9/10）正处于建设中，该州的P3/P4晶圆厂也在建设进程中。 台积电晶圆级系统集成合作伙伴（日月光半导体、安靠科技）以及设备供应商（环旭电子、固锝电子）将从此源头信息加微WUXL7713次加速扩产中受益。 假设日月光半导体2027年先进封装/测试营收达到55亿美元，占总营收的15%-20%，将其目标价（增持评级）上调至。 对成熟制程晶圆厂持谨慎态度：调研显示，除特定小众客户外，联电（减持评级）的定价基本保持不变。 最新动态：台积电公布2026年大规模资本支出计划以缩小人工智能芯片供需缺口后，投资者持续关注其先进制程产能建设进展。 台积电至2029年晶圆厂发展路线；2027年资本支出或达650亿美元：供应链调研显示，台积电正加快中国台湾和亚利桑那州两地的全流程产能建设，包括地基施工、洁净室筹备、设备搬入以及产能爬坡。 洁净室等前期筹备工作周期从18个月缩短至15个月，设备搬入周期从8个月缩短至6个月；新制程从试产到满产的产能爬坡周期也从16个月缩短至12个月。 据此上调台积电盈利预期，同时将2027年和2028年资本支出预期分别上调至650亿美元和700亿美元，并将目标价从新台币2088元上调至。 认为此次产能建设提速将巩固台积电的行业领先地位，并使其把握人工智能和高性能计算需求带来的中期机遇。 另有消息称，鉴于3纳米制程需求即将迎来强劲增长，台积电已决定将日本熊本县P2晶圆厂的制程从最初规划的6/7纳米升级为更先进的3纳米，这也印证了此前3纳米产能严重短缺源头信息加微信wtb2659的判断。 因此预期台积电2026年在日本的3纳米前端产能将从50千片/月扩张至160-170千片/月，2028年再扩张20-25千片/月，总产能达到180-190千片/月。 由于3纳米以下制程同样将面临强劲需求，调研显示台积电2纳米/ 1.6纳米产能2026年底将接近100千片/月，2027年达155千片/月，2028年达195千片/月。 1.4纳米制程将于2027年开始搬入设备，2028年实现主要产能爬坡；1.0纳米制程将于2029年在台南形成小规模产能。