光力科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-10 光力科技股份有限公司是一家致力于成为掌握核心技术的高端装备研发、制造企业的国际化高科技企业。公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA级信用企业,并多次获得国内外的荣誉和认证。公司的半导体装备业务主要包括研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备,以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴等产品。公司的物联网安全生产监控业务主要涉及矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。为了进一步提升运营效率,公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系,增强对子公司的控制和协同管理能力。光力科技股份有限公司秉承“无业可守,创新图强”的经营理念,致力于植根中国、掌握核心技术,成为高端装备研发、制造企业。 投资者就公司的经营发展情况等问题进行交流,并参观了公司生产车间、展厅等区域,主要交流内容如下: 1、公司半导体业务在手订单和新增订单情况如何? 答:感谢您的关注!公司国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态,目前公司半导体业务发货量延续2025年7月以来的趋势,新增订单也在持续增加。 2、公司半导体新产品的进展情况? 答:公司激光开槽机、激光隐切机和研磨机目前正在客户端验证。国产化软刀已有部分型号实现批量供货,硬刀产品目前正在客户端验证;我们也在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度。公司努力加快新产品的验证进度,并尽快形成销售订单。 3、公司刀片耗材可以适用其他品牌的设备吗?软刀和硬刀分别可以切割什么器件? 答:刀片为通用化耗材,可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割;硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。子公司以色列ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累,多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片,客户认可度极高;公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货。 4、公司国产化半导体业务中,高端定制化的机型的营收占比有多少? 答:目前,公司的机械划切设备有二十余种型号,并且可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主,但自2025年开始,高端共研型号设备的销量占比在逐步提升。 5、公司空气主轴除自用外对外销售吗? 答:英国子公司多年来一直为国内外众多客户提供高性能高精密空气主轴,尤其在半导体切割、汽车喷漆、金刚石车削等领域中拥有较高的客户认可度;公司研发生产的国产化切割主轴已运用到部分国产化划切设备中并于2025年开始对外销售。除切割用主轴、研磨用主轴外,目前公司空气主轴产品已经在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货。 6、公司半导体业务毛利率会进一步提升吗? 答:2024年,公司半导体业务毛利率超40%,随着公司与客户共研的高端定制化设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体设备产能利用率的上升,公司整体毛利率将会进一步提升。