光力科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-09 光力科技股份有限公司是一家致力于成为掌握核心技术的高端装备研发、制造企业的国际化高科技企业。公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA级信用企业,并多次获得国内外的荣誉和认证。公司的半导体装备业务主要包括研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备,以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴等产品。公司的物联网安全生产监控业务主要涉及矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。为了进一步提升运营效率,公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系,增强对子公司的控制和协同管理能力。光力科技股份有限公司秉承“无业可守,创新图强”的经营理念,致力于植根中国、掌握核心技术,成为高端装备研发、制造企业。 各位投资者就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况等问题进行交流,并参观了公司生产车间、展厅等区域,主要交流内容如下: 1、2025年四季度和2026年一季度以来,公司半导体业务的发货量、订单如何? 答:感谢您的关注!公司国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态,2025年四季度、2026年一季度公司半导体业务发货量延续2025年7月以来的趋势,新增订单也在持续增加。 2、目前公司两个业务板块的营收比例各是多少? 答:2025年半年度公司半导体业务和物联网安全监控业务的营收比例各占一半左右。随着公司国产半导体业务的发展,半导体业务的营收占比将会进一步上升。 3、目前公司国产化半导体业务的营收结构是什么样的? 答:从产品角度看,目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主,但自2025年开始,高端共研型号设备的销量占比在逐步提升;从客户角度来看,目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。 4、公司半导体激光划片机和研磨机的进度如何,预计什么时候可以形成订单? 答:公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机目前正在客户端验证,我们也在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度;公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。 5、公司半导体业务毛利率后续是否会提升? 答:2024年,公司半导体业务毛利率超40%,随着公司高端共研设备销售占比逐步提升、公司自研核心零部件的逐步导入应用以及半导体规模化效应进一步显现,公司整体毛利率将会进一步提升。 6、软刀和硬刀的区别?刀具可以单独对外销售吗? 答:软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割;硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。刀片为通用化耗材,可适配国内外市场不同品牌的划片机。子公司以色列ADT软刀经过几十年的技术迭代和应用积累,性能稳定可靠,客户认可度较高,ADT多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片;国产化软刀已有部分型号实现批量供货,硬刀产品目前正在客户端验证。 7、公司可转债有什么计划,是否有赎回安排? 答:自 2026 年 2月 10 日至2026 年 3 月9 日,公司股票已有 12个交易日的收盘价格不低于"光力转债"当期转股价格21.15元/股的130%。若在未来触发"光力转债"的有条件赎回条款(连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%(含)),公司将审慎评估、综合考量后决定是否行使赎回权。