收购光隆集成，OCS产品打造新成长曲线

英唐智控（300131.SZ）其他电子Ⅱ 2026年03月06日 证券研究报告/公司深度报告 评级：增持（首次） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn 报告摘要 总股本(百万股)1,135.02流通股本(百万股)1,042.27市价(元)13.75市值(百万元)15,606.52流通市值(百万元)14,331.18 事件：公司于1月29日发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购光隆集成100%股权与奥简微电子100%股权，交易总对价8.08亿元，同时拟向不超过35名特定投资者募集配套资金不超过5.09亿元。其中，光隆集成交易价格7亿元，奥简微电子1.08亿元，支付方式为现金与股份结合，股份发行价格7.38元/股。交易完成后，两家标的公司将成为公司全资子公司。 收购光隆集成，助力完善半导体全产业链布局。光隆集成为无源光器件供应商，产品线覆盖全类型光开关（机械式、MEMS、磁光、在研电光开关）。基于深厚积累，已延伸至基于MEMS路线的OCS光路交换机产品，具备从器件到系统的能力。目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。公司在海外的IDM工厂拥有近20年的MEMS振镜研发经验并实现量产，有望为标的公司光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题，形成供应链优势。同时公司位于海外的fab工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。 股价与行业-市场走势对比 公司主营业务电子分销营收稳定，向上游芯片研发制造转型升级。公司自2019年开始，就坚定不移的实施从电子元器件分销向上游半导体芯片研发制造进行转型升级的战略决策，至今已经投入了大量的资金在产能和研发的各种布局上。目前公司自身的芯片研发制造业务已经占到公司整体业务体量的比例接近10%，年平均收入在4亿元人民币左右。结合公司当前转型节奏，我们预计未来2-3年内公司芯片研发制造业务可完成放量。 相关报告 盈利预测与投资评级：我们预计公司25-27年分别实现营业收入55.6/58/64.2亿元，同比增长4%/4%/11%；25-27年分别实现归母净利润0.26/0.4/0.64亿元，同比增长-57%/53%/59%。可比公司方面，我们选择主营业务为电子分销的香农芯创以及主营业务为光电子器件且具备OCS技术的德科立、光迅科技作为可比公司，可计算得可比公司2025-27年PE分别为176/70/44倍，同期公司PE为599/390/245倍。公司当前主业电子分销营收稳定，可为公司提供稳定现金流；芯片设计制造业务处于高速成长阶段，预计2-3年内完成可放量；同时公司在海外的IDM工厂日本英唐微拥有丰富的MEMS振镜研发经验，有望为光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，形成供应链优势。考虑到未来光隆集成可成为公司未来盈利提升主要动力，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：业务转型不及预期的风险；收购暂停、中止或取消的风险；光通信领域市场不确定性；研报使用信息更新不及时。 1、收购光隆集成，打造OCS新成长曲线 光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，属于光通信行业范畴。光器件属于光通信行业范畴。光通信的核心在于使用光波作为载波，通过光纤作为传输介质，依靠光模块实现电光信号的转换，从而以光信号形式传输信息，具备信道带宽极宽、传输容量大、中继距离长和抗干扰能力强等多项优点。光通信凭借其卓越的性能，已经成为通信行业的主流通信方式，并广泛应用于数据中心、电信网络、光纤宽带等多个领域。光通信产业链上游主要为光模块核心部件，包括光芯片、光学元件及由各类光组件组成的光器件等，中游包括光模块、光纤光缆等，下游主要为光通信设备，其中光模块是光通信系统中的一类硬件设施，是光通信中的“信号转换中枢”。应用场景主要有数据中心和电信等，广泛应用于人工智能、云计算、智能交通、安防监控等使用场景。2025年，国内光通信市场规模有望达1750亿元，对应2022-2025年年均复合增长率为12%。 来源：公司公告，中泰证券研究所 光器件是光通信网络最核心的组成部分。作为光通信网络中基础的组成元件，光器件承担着光信号的产生、调制、探测、接收、连接、传导、发送、波分复用和解复用、光路转换、信号放大、光电转换等功能，代表了现代光电技术与微电子技术前沿，由于光信号在光纤中的传输速率已接近光速，但光器件、光设备的处理和传输速率存在瓶颈，因此光器件和光设备是制约光信号传输的核心环节，很大程度上决定了光通信网络的信息传输速度、质量、性能水平和可靠性。国内光器件市场未来五年将保持15%以上的年均复合增长率，到2029年市场规模有望超过2,500亿元。 从功能维度看，根据是否需要外加能源驱动以及是否涉及光电转换，光器件可分为无源光器件与有源光器件两类。其中无源光器件位于光通信产业链中光模块的上游，器件种类、产品规格型号差异较大。受益于AI算力需求的爆发，终端数据中心资本支出加速，带动光模块市场需求快速增长，是光器件行业快速发展的主要逻辑。AI海量数据的收集、计算、训练以及传输需求，将带来算力和网络的加速建设和迭代升级，为光通信产品的需求带来巨大增量，拉动无源光器件的需求量同步提升。 受益于AI算力需求的爆发，国内外云厂商持续加大数据中心资本开支。AI应用对整体云业务的推动作用日益凸显，云计算巨头正加大云和数据中心投资力度，以满足日益增长的需求。亚马逊、微软、谷歌、Meta均将在2025年大幅加码资本开支，合计指引投入超3800亿美元。2025年第三季度，北美四大云厂商资本开支合计为1124.3亿美元，同比增长76.9%。从国内来看，DeepSeek带来开源大模型生态重塑，下游AI应用的广泛推广以及国产算力硬件性能的显著提升，驱动国内云计算厂商的资本开支显著增长，未来将持续扩大资本支出规模。2025年第二季度，我国三大云厂商阿里巴巴、腾讯、百度资本开支合计为615.8亿元，同比增长168.40%，新增资本开支主要用于建设AI基础设施。 来源：公司公告，中泰证券研究所 来源：公司公告，中泰证券研究所 光通信行业进入景气周期，成为上游光器件市场规模扩张的核心驱动力。根据Lightcounting数据，全球光模块市场规模从2020年的104.53亿美元跃升至2024年的163.43亿美元，年复合增长率达11.82%。2024-2030年，随着AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块（400G以上）的强劲需求爆发，光模块的全球市场规模将以17.59%的复合增长率保持持续增长，2030年的市场规模预计将超过432亿美元。传统的光模块应用于电信市场，以10G/25G/50G/100G主流速率为主，而数通市场聚焦高带宽场景，主流速率为100G/200G/400G/800G/1.6T。2024年起，伴随数据中心的迅速发展，数通市场高速光模块已成为市场主流。 来源：公司公告，Lightcounting，中泰证券研究所从细分领域来看，全球OCS交换机市场增长显著。该市场2020-2024年 CAGR达49.80%，市场规模从0.73亿美元增长至3.66亿美元。据CignalAI的最新预测，2029年OCS市场总规模有望达到25亿美元，即2024-2029年CAGR达47%。从应用场景看，数据中心是OCS交换机最大应用市场，2024年市场规模1.96亿美元，全球占比53.44%；产品类型上，DirectLightDBS方案增长迅猛，2020-2024年CAGR为52.53%，成为市场主导。 光隆集成目前已构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。作为无源光器件供应商，光隆集成产品线覆盖全类型光开关（机械式、MEMS、磁光、在研电光开关）。基于深厚积累，公司已延伸至基于MEMS路线的OCS光路交换机产品，具备从器件到系统的能力。光隆集成的OCS板块业务基于MEMS微镜阵列技术打造，目前32×32、64×64等小通道规格产品已取得 客户订单并实现销售，128×128、256×256等大通道产品预计在2026年陆续完成研发进入可生产阶段，可适配从中低带宽到大规模算力集群的不同场景需求，深度受益AI算力、数据中心驱动的模块需求增长。 上市公司海外IDM工厂有望和光隆集成协同，进一步打开成长空间。上市公司在海外的IDM工厂拥有近20年的MEMS振镜研发经验并实现量产，有望为标的公司光隆集成的OCS产品核心部件MEMS阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题，形成供应链优势。同时公司位于海外的Fab工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客户，规避潜在供应链风险。 2、主业电子分销维持稳健，芯片设计制造有望高速增长 公司当前主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。2025Q1-Q3，公司实现营收41.13亿元，分各领域看：（1）电子元器件分销业务：公司已于该领域深耕近三十年，分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，公司以围绕所代理的核心稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强 的客户粘性。随着消费电子、汽车电子、工业电子等传统领域的需求不断回温，以及5G、物联网、新能源等新兴领域的兴起。促使智能传感器、功率半导体等逐渐成为市场热点，进一步在电子元器件分销领域产生积极影响。截至25H1，电子分销业务营收24.17亿元，占公司营收比重91.6%。 （2）芯片设计制造业务：公司子公司日本英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产。新研产品方面，公司与日本英唐微技术联合研发的MEMS微振镜直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm。4mm规格产品率先在工业领域客户取得批量订单，并积极与激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械、智慧交通等领域客户保持密切联系，其他规格的MEMS微振镜产品开发亦正按计划稳步推进；同时，目前公司首款DDIC、TDDI产品订单主要来自屏幕厂商，均已实现批量交付且订单情况稳定，目前已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目，并获得了境内外多家客户的屏幕项目定点和项目测试订单。公司的MEMS微振镜项目与车载显示芯片项目均已成功步入市场化应用阶段，且相关产品也在根据市场需求，不断进行研发升级，以便更好地适应市场，推动销售。随着产品销量逐步攀升、市场推广持续深入，公司有望收获更好的经营回报。截至25H1，公司芯片设计制造业务营收2.13亿元，占公司营收比重8.1%。 （3）软件研发及销售：公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台。截至25H1，公司软件研发及销售业务营收0.04亿元，占公司营收比重0.1%。 来源：WIND，中泰证券研究所 来源：WIND，中泰证券研究所 3、盈利预测与投资建议 3.1盈利预测我们对公司2025-2027年盈利预测做出如下假设： 1、电子分销业务：考虑到公司的行业地位以及未来战略规划等，我们预计公司电子分销业务年营收保持在50亿左右，维持稳定不增长，年均毛利率约6%左右。2、芯片设计制造业务：我们预计未来2-3年公司芯片设计制造业务将快速增长，营收增速逐步增长至80%，毛利率有望从20%提升至25%。3、软